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도장 · 블라스팅 마스킹

스프레이 도장 · 샌드블라스팅 · 분체 도장에서 칠하지 않을 면을 가립니다. 고온 경화에는 열에 강한 실리콘 점착제를, 블라스팅에는 마모에 견디는 강한 기재를 고릅니다.

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분체 도장 부스에서 도료를 분사하는 작업자

마스킹

스프레이 도장 · 샌드블라스팅 · 분체 도장에서 칠하지 않을 면을 가립니다. 고온 경화에는 열에 강한 실리콘 점착제를, 블라스팅에는 마모에 견디는 강한 기재를 고릅니다.

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선정 기준 · 경계선 유지

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스프레이 도장, 분체 도장, 샌드블라스팅, 도금 공정에는 반드시 “칠하지 않을 곳”이 있습니다. 나사 구멍, 접지면, 조립 접촉면, 두 가지 색의 경계선이 그렇습니다. 마스킹 테이프는 그 자리를 공정 동안 덮었다가 깨끗하게 떨어져야 합니다.

tesa® 자료는 마스킹 테이프를 고르는 기준이 산업 분야, 사용하는 도료, 경화 조건에 따라 달라진다고 정리합니다. 같은 “마스킹”이라도 상온 건조 스프레이와 고온 경화 분체 도장, 연마재가 부딪히는 블라스팅은 전혀 다른 테이프를 요구합니다.

이 글은 공정별로 무엇이 달라지는지, 코어텍 종이마스킹과 3M™ PET테이프를 어떤 자리에 나누어 쓰는지, 경계선이 번지거나 잔사가 남을 때 무엇을 점검할지를 다룹니다.

공정마다 마스킹 테이프에 요구하는 것

tesa® 자료의 공정별 정리를 보면 요구 조건이 공정마다 뚜렷이 갈립니다. 습식 도장은 도료가 스며들지 않도록 단단히 밀착하는 것이, 분체 도장은 경화 온도를 견디고 깔끔하게 떨어지는 것이 핵심입니다.

같은 자료에 따르면 분체 도장은 정전기로 분말을 도포한 뒤 180–220 °C에서 열처리해 도막을 만듭니다. 이 온도를 버티지 못하는 점착제는 경화 중에 흘러내리거나 표면에 눌어붙어 잔사로 남습니다.

샌드블라스팅은 열보다 마모가 문제입니다. tesa® 자료는 연마재 분사와 공기 압력을 공정 시간 내내 견디는 내구성 있는 기재가 필수라고 설명하고, 도금은 전해액의 화학물질과 열을 견뎌야 한다고 덧붙입니다.

액상 마스킹 · 플러그 · 캡과 비교

마스킹 방법에는 테이프 외에도 액상 마스킹제, 실리콘 플러그와 캡, 전용 지그가 있습니다. 같은 형상이 대량으로 반복되는 구멍이라면 플러그나 캡이 빠를 수 있고, 형상이 복잡한 면은 액상 마스킹이 유리할 때가 있습니다.

테이프는 경계선이 직선이거나 부드러운 곡선이고, 품번마다 마스킹 위치가 바뀌는 자리에서 강합니다. 다이컷으로 형상을 미리 잘라 두면 플러그처럼 한 번에 붙이고 떼는 작업도 가능합니다.

tesa® 자료는 자동차 도장에서 천 마스킹 테이프로 구멍을 덮으면 플라스틱 플러그보다 시간과 무게를 줄일 수 있다고 소개합니다. 방법을 고를 때는 작업 시간과 소모품 비용, 제거 후 청소 시간을 함께 비교해 보세요.

제품 선정 기준

카드에서 “경계선 유지”를 기준으로 꼽은 것처럼, 마스킹 테이프는 도료가 경계 밑으로 스며들지 않는 것과 공정 뒤 깨끗이 떨어지는 것을 함께 봅니다.

코어텍 종이마스킹
크레이프지 기재라 곡선을 따라 붙이기 쉽고, 제거 후 잔사가 남지 않아 일반 도장 공정에 맞습니다. tesa® 자료는 종이 마스킹 테이프 중 160 °C 오븐 건조를 견디는 제품도 있다고 소개하지만, 온도 한계는 제품마다 다르므로 등급을 확인해야 합니다.
3M™ PET테이프
폴리에스터 필름 기재로 내열성과 절연성이 좋아 도장 마스킹과 전기 절연 공정에 함께 쓰입니다. 종이보다 얇고 단단해 날카로운 직선 경계와 고온 경화 공정에 유리합니다.
점착제 종류
tesa® 자료는 고온용 마스킹에서는 고무계보다 열 안정성이 뛰어난 실리콘계 점착제인지 확인하라고 권합니다. 실리콘 성분을 제한하는 도장 라인이라면, tesa® 제품군에도 있는 실리콘 프리 고온 마스킹 테이프를 따로 검토합니다.
기재 두께와 강도
블라스팅에는 연마재에 뚫리지 않는 두껍고 강한 기재가 필요합니다. 일반 도장용 얇은 테이프를 블라스팅에 쓰면 몇 초 만에 기재가 찢어집니다.

부착 · 제거 요령

경계선 품질은 붙이는 순간 결정됩니다. 테이프를 늘리지 않고 놓은 뒤 경계선 쪽 가장자리를 손톱이나 헤라로 한 번 더 눌러 주면 도료가 밑으로 스며드는 것을 크게 줄일 수 있습니다.

떼는 시점도 중요합니다. 도막이 완전히 굳은 뒤 떼면 경계에서 도막이 함께 뜯겨 나갈 수 있으므로, 공정에서 정한 시점에 도막 반대 방향으로 낮은 각도로 당기는 것이 일반적입니다.

고온 경화 뒤에는 테이프가 식기 전에 떼는 편이 쉬운 경우가 많지만, 라인마다 다르므로 처음 몇 개는 시점을 바꿔 가며 확인해 두세요.

자동차 · 금속 · 전자 공정에서의 마스킹

tesa® 자료는 자동차, 운송, 금속 가공, 가구 생산을 마스킹 테이프의 주요 산업으로 들고, 고온용 마스킹 테이프는 분체 도장과 인쇄 회로 기판 제조 같은 열에 민감한 공정에 맞는다고 설명합니다.

자동차 도장에서는 차체 구멍을 천 마스킹 테이프로 덮는 방식이 소개되고, 두 가지 색을 나누는 디자인 도장에는 곡선을 따라 늘어나는 PVC 파인라인 테이프가 쓰입니다. 종이 테이프로 곡선을 무리하게 따라가면 주름 틈으로 도료가 스며들기 쉽습니다.

PCB처럼 땜납이 닿는 고온 공정은 마스킹의 성격이 또 다릅니다. 이 경우는 폴리이미드 필름 테이프가 주로 쓰이며, PCB 솔더 마스킹 사례에서 따로 다룹니다.

자주 생기는 문제와 대처

경계선 번짐은 대부분 가장자리 압착 부족이나 거친 표면 때문입니다. 표면이 거칠다면 더 유연한 기재나 점착층이 두꺼운 제품으로 바꾸어 요철을 메워야 합니다.

제거 후 잔사는 테이프의 내열 등급보다 높은 온도나 긴 시간을 거쳤을 때 주로 생깁니다. 경화 조건(온도와 시간)을 정확히 적어 두고, 그보다 여유 있는 등급의 제품을 고르는 것이 가장 확실한 예방입니다.

제품 선정 체크리스트

문의 전에 아래 항목을 정리해 두시면 제품을 더 빨리 좁힐 수 있습니다.

  • 도장 방식(스프레이 · 분체 · 블라스팅 · 도금)과 도료 종류
  • 경화 온도와 시간, 오븐 통과 횟수
  • 마스킹 경계의 형상(직선 · 곡선 · 구멍)과 필요한 정밀도
  • 피착면의 소재와 거칠기
  • 실리콘 성분 사용 제한 여부
  • 필요한 폭 · 다이컷 형상과 하루 사용량

자주 묻는 질문

Q. 분체 도장에 일반 종이 마스킹 테이프를 써도 되나요?

분체 도장은 tesa® 자료 기준으로 180–220 °C에서 경화하므로 일반 종이 마스킹 테이프로는 버티기 어려운 경우가 많습니다. 경화 조건을 견디는 고온용 제품을 고르셔야 하고, 온도와 시간을 알려 주시면 맞는 등급을 안내해 드립니다.

Q. 마스킹 테이프를 뗐더니 경계선이 지저분합니다. 왜 그런가요?

대부분 경계선 쪽 가장자리가 충분히 눌리지 않아 도료가 스며든 경우입니다. 붙인 뒤 가장자리를 한 번 더 압착하고, 거친 면이라면 더 유연한 기재로 바꿔 보세요. 도막이 완전히 굳은 뒤 떼면 경계가 뜯길 수도 있습니다.

Q. 샌드블라스팅용 마스킹은 무엇이 다른가요?

블라스팅은 열보다 마모가 문제라 연마재와 공기 압력을 견디는 두껍고 강한 기재가 필요합니다. tesa® 자료도 블라스팅에는 고압에서 마모에 견디는 강한 기재가 필수라고 설명합니다.

Q. 고온 마스킹에 실리콘 점착제를 쓰면 문제가 없나요?

실리콘 점착제는 열 안정성이 좋아 고온 마스킹에 널리 쓰입니다. 다만 일부 도장 라인은 실리콘 오염으로 도막 밀착이 나빠지는 것을 우려해 실리콘 사용을 제한하므로, 라인 규정을 먼저 확인하세요.

Q. 마스킹 형상을 미리 잘라서 받을 수 있나요?

가능합니다. 코어텍은 원단을 폭 재단하거나 원형 · 사각 등 필요한 형상으로 다이컷해 공급합니다. 도면이나 실물 샘플을 보내 주시면 가공 방법을 함께 검토해 드립니다.

참고 자료

  • · tesa® 마스킹 테이프 (응용 분야)

제조사 공식 자료를 바탕으로 코어텍이 정리했습니다. 실제 적용 전에는 사용 조건에서 시험해 보시기를 권합니다.

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