Single-sided Tape
PI타입
폴리이미드 기재로 고온 공정에 대응합니다. PCB 리플로우·솔더링 마스킹에 적합합니다.
제품 개요
폴리이미드(PI) 필름에 실리콘 또는 아크릴 점착제를 도포한 초고내열 테이프입니다. 현장에서는 듀폰의 필름 상표명을 따 흔히 "캡톤(Kapton) 테이프"라고 부릅니다.
200 ~ 250℃ 고온 공정을 통과하고도 박리 시 잔사가 남지 않습니다. 내열성과 절연성이 뛰어나고 내한성 · 내용제성 · 내약품성 · 내전압성을 함께 갖추고 있어 트랜스포머, PCB 마스킹, 항공부품, 전동차, 특수 전자부품 절연에 사용됩니다.
구조
위에서 아래로 쌓인 순서입니다.
고내열 Masking · Insulator
PI 실리콘 단면 테이프 · 라이너 없이 그대로 감아 올립니다.
- PI 필름 기재앰버(호박색) · 12.5 ~ 125 ㎛
- 점착제실리콘 · 250℃
Liner type
실리콘 단면 테이프 · 불소 라이너가 붙어 자동 부착과 다이컷에 씁니다.
- PI 필름 기재앰버(호박색) · 12.5 ~ 125 ㎛
- 점착제실리콘 · 250℃
- 불소 라이너Fluoropolymer · 100 ㎛
세 가지 타입 — 먼저 이것부터
코어텍 PI 테이프는 점착제와 라이너 유무로 세 계열로 나뉩니다. 품번을 고르기 전에 이 선택이 먼저입니다.
PI 실리콘 단면 테이프내열도 250℃
가장 표준적인 계열입니다. 고온 마스킹과 절연 전반에 씁니다. 실리콘 점착제라 250℃까지 견디고, 난접착면 부착과 무잔사 박리에 강합니다.
대상 제품 — FK01 · FK02 · KA200 · 830 · 832 · 834 · 8330 · 834H · 837 · 8372
Liner type (실리콘 단면 테이프)내열도 250℃
불소 라이너(100㎛)가 부착된 사양입니다. 자동 부착 설비나 다이컷 형상 가공품에 적합하며, 라이너가 있어 취급과 정렬이 쉽습니다. 원단 길이도 50 · 100 · 200M로 길어 대량 공정에 유리합니다.
대상 제품 — 830FL · 834FL · 837FL · 8357BH · 8372FL · 8377FL
PI 아크릴 단면 테이프내열도 200℃
실리콘 프리 사양입니다. 내열은 200℃로 낮지만 실리콘 이행이 없습니다. 후공정에 도장 · 접착 · 실장이 있어 실리콘 오염이 문제되는 라인, 그리고 저점착이 필요한 단자 마스킹에 씁니다.
대상 제품 — 5335 · 5335K · 5330 · 835AH · 835CH
250℃ 이상이 필요하면 실리콘, 설비 자동 부착 · 다이컷이면 Liner type, 실리콘 오염이 불가하면 아크릴입니다.
이 기재를 고르는 이유
필름이 녹지 않습니다 — 다만 상한은 점착제가 정합니다
PET는 약 250℃에서 용융되지만 PI 필름은 녹거나 타지 않습니다. 그러나 필름이 400℃를 견뎌도 테이프의 사용 상한은 점착제가 결정합니다 — 코어텍 PI 테이프 기준 실리콘 250℃, 아크릴 200℃가 실사용 상한입니다. 이 구분을 놓쳐 생기는 잔사 · 박리 불량이 가장 흔한 클레임 원인입니다.
참고 — 폴리이미드 필름 자체는 -269 ~ 400℃ 구간에서 사용 가능하며 UL 94 V-0(최고 난연 등급)을 만족합니다.
절연 성능이 최상급입니다
25㎛ 필름 한 장이 약 7.5kV를 견딥니다. 트랜스포머, 모터 슬롯 라이너, 고전압 회로 절연에 쓰이는 근거입니다.
참고 — 유전강도 약 7,000 V/mil(Kapton HN 기준 최대 303 kV/mm), 체적저항 1.5 × 10¹⁷ Ω·cm, 유전율 3.4 @ 1kHz.
박리 시 잔사가 없습니다
실리콘 점착제는 고온을 통과한 뒤에도 점착제 이행(adhesive transfer)이 거의 없어 세정 공정을 줄일 수 있습니다. 솔더 마스킹처럼 잔사에 민감한 부위에 PI 테이프가 표준으로 쓰이는 이유입니다.
내약품 · 내한 · 내방사선
난연성이며 화학약품과 방사선에 저항합니다. 알려진 유기용제가 없을 만큼 내용제성이 뛰어나 도금 · 에칭 · 세정 공정에서 형태가 유지되고, 극저온에서도 취화되지 않습니다.
핵심 사양
- 기재
- PI(폴리이미드) 필름 · 앰버 반투명
- 기재 두께
- 12.5 ~ 125 ㎛
- 총 두께
- 30 ~ 185 ㎛
- 점착제
- 실리콘(250℃) · 아크릴(200℃)
- 접착력
- 70 ~ 1,100 gf/in
- 원단 폭
- 490 ~ 645 mm
※ 표기 값은 소재별 대표 범위이며 품번에 따라 달라집니다. 정확한 사양은 제품별 TDS를 확인해 주세요.
PET vs PI — 어느 쪽을 써야 하나
| 구분 | PET 기재 | PI 기재 |
|---|---|---|
| 필름 내열 | 약 250℃에서 용융 | 녹지 않음 |
| 테이프 사용 온도 | ~ 200℃ | 200℃(아크릴) · 250℃(실리콘) |
| 저온 | 일반적 | 극저온 사용 가능 |
| 유전강도 | 양호 | 최상급 |
| 난연 | 별도 사양 필요 | UL 94 V-0 |
| 가격 | 표준 | PET 대비 수 배 |
200℃ 이하 공정이면 PET로 충분합니다 — PI를 쓰면 불필요한 원가 상승입니다. 납땜 · 리플로우처럼 250℃를 지나는 공정은 PI 실리콘 타입, 200℃ 공정이지만 실리콘 오염이 불가한 라인은 PI 아크릴 타입, 난연 등급이 요구되는 전장 · 배터리는 PI입니다.
PI 실리콘 단면 테이프
고내열 Masking · Insulator · 내열도 250℃
PI 실리콘 단면 테이프10개 품번
- FK01
범용 · 일반타입 (도장 · 고정 · 절연)
- 기재 두께 (㎛)
- 25
- 총두께 (㎛)
- 60
- 접착력 (gf/in)
- 600
- 원규격 (mm×M)
- 508×33
- FK02
범용 고내열 (도장 · 고정 · 절연)
- 기재 두께 (㎛)
- 25
- 총두께 (㎛)
- 65
- 접착력 (gf/in)
- 750
- 원규격 (mm×M)
- 500×33
- KA200
범용 고내열 (도장 · 고정 · 절연)
- 기재 두께 (㎛)
- 25
- 총두께 (㎛)
- 65
- 접착력 (gf/in)
- 750
- 원규격 (mm×M)
- 645×33
- 830
범용 고내열 (도장 · 고정 · 절연)
- 기재 두께 (㎛)
- 25
- 총두께 (㎛)
- 70
- 접착력 (gf/in)
- 650
- 원규격 (mm×M)
- 490×33
- 832
범용 고내열 (도장 · 고정 · 절연)
- 기재 두께 (㎛)
- 25
- 총두께 (㎛)
- 80
- 접착력 (gf/in)
- 900
- 원규격 (mm×M)
- 490×33
- 834
범용 고내열 · 얇은 두께로 굴곡진 면에 유리
- 기재 두께 (㎛)
- 25
- 총두께 (㎛)
- 50
- 접착력 (gf/in)
- 450
- 원규격 (mm×M)
- 490×33
- 8330
범용 고내열 · 얇은 두께로 굴곡진 면에 유리
- 기재 두께 (㎛)
- 12.5
- 총두께 (㎛)
- 30
- 접착력 (gf/in)
- 400
- 원규격 (mm×M)
- 490×33
- 834H
범용 고내열 (도장 · 고정 · 절연)
- 기재 두께 (㎛)
- 25
- 총두께 (㎛)
- 50
- 접착력 (gf/in)
- 650
- 원규격 (mm×M)
- -
- 837
범용 고내열 · 두꺼운 기재(50㎛)
- 기재 두께 (㎛)
- 50
- 총두께 (㎛)
- 80
- 접착력 (gf/in)
- 700
- 원규격 (mm×M)
- 490×33
- 8372
범용 고내열 (도장 · 고정 · 절연)
- 기재 두께 (㎛)
- 50
- 총두께 (㎛)
- 100
- 접착력 (gf/in)
- 700
- 원규격 (mm×M)
- 490×33
Liner type (실리콘 단면 테이프)
불소 라이너 100㎛ 부착 · 내열도 250℃
Liner type (실리콘 단면 테이프)6개 품번
- 830FL
불소 라이너 100㎛ · 범용 고내열
- 기재 두께 (㎛)
- 25
- 총두께 (㎛)
- 70
- 접착력 (gf/in)
- 650
- 원규격 (mm×M)
- 490×50
- 834FL
불소 라이너 100㎛ · 범용 고내열
- 기재 두께 (㎛)
- 25
- 총두께 (㎛)
- 50
- 접착력 (gf/in)
- 450
- 원규격 (mm×M)
- 490×100
- 837FL
불소 라이너 100㎛ · 범용 고내열
- 기재 두께 (㎛)
- 50
- 총두께 (㎛)
- 80
- 접착력 (gf/in)
- 700
- 원규격 (mm×M)
- -
- 8357BH
대전방지
- 기재 두께 (㎛)
- 25
- 총두께 (㎛)
- 50
- 접착력 (gf/in)
- 550
- 원규격 (mm×M)
- -
- 8372FL
불소 라이너 100㎛ · 범용 고내열
- 기재 두께 (㎛)
- 50
- 총두께 (㎛)
- 100
- 접착력 (gf/in)
- 700
- 원규격 (mm×M)
- 490×33
- 8377FL
불소 라이너 100㎛ · 두께 두꺼움, 점착력 높음
- 기재 두께 (㎛)
- 125
- 총두께 (㎛)
- 185
- 접착력 (gf/in)
- 1,100
- 원규격 (mm×M)
- 490×100
PI 아크릴 단면 테이프
고내열 Masking · Insulator · 내열도 200℃ · 실리콘 프리
PI 아크릴 단면 테이프5개 품번
- 5335
단자 마스킹
- 기재 두께 (㎛)
- 25
- 총두께 (㎛)
- 50
- 접착력 (gf/in)
- 100
- 원규격 (mm×M)
- -
- 5335K
단자 마스킹
- 기재 두께 (㎛)
- 25
- 총두께 (㎛)
- 45
- 접착력 (gf/in)
- 70
- 원규격 (mm×M)
- 500×200
- 5330
단자 마스킹
- 기재 두께 (㎛)
- 25
- 총두께 (㎛)
- 35
- 접착력 (gf/in)
- 100
- 원규격 (mm×M)
- 490×33
- 835AH
단자 마스킹
- 기재 두께 (㎛)
- 25
- 총두께 (㎛)
- 85
- 접착력 (gf/in)
- 600
- 원규격 (mm×M)
- -
- 835CH
단자 마스킹
- 기재 두께 (㎛)
- 50
- 총두께 (㎛)
- 110
- 접착력 (gf/in)
- 300
- 원규격 (mm×M)
- -
접착력으로 고르기
같은 PI 테이프라도 접착력이 70에서 1,100 gf/in까지 열다섯 배 넘게 차이 납니다. 용도에 비해 과한 접착력을 고르면 박리 시 부품 손상이나 잔사의 원인이 됩니다.
| 구분 | 접착력 (gf/in) | 해당 제품 | 적합 용도 |
|---|---|---|---|
| 저점착 | 70 ~ 100 | 5335K · 5330 · 5335 | 단자 마스킹, 재작업이 잦은 공정, 손상 우려 표면 |
| 중점착 | 300 ~ 650 | 835CH · 8330 · 834 · 834FL · 8357BH · FK01 · 835AH · 830 · 834H · 830FL | 일반 마스킹, 절연, 표준 고정 |
| 고점착 | 700 ~ 1,100 | 837 · 8372 · 837FL · 8372FL · FK02 · KA200 · 832 · 8377FL | 강한 고정, 요철면, 장시간 고온 노출 |
두께로 고르기
굴곡이 심한 면이라면 834(50㎛)나 8330(30㎛)을, 평면 고정이라면 표준 두께를 권합니다.
| 총두께 | 해당 제품 | 특성 |
|---|---|---|
| 30 ~ 50 ㎛ | 8330(30) · 5330(35) · 5335K(45) · 834 · 834H · 834FL · 5335 · 8357BH(50) | 얇고 유연해 굴곡진 면 · 미세 형상에 유리합니다. 다만 수작업 시 찢어지기 쉽습니다. |
| 60 ~ 85 ㎛ | FK01(60) · FK02 · KA200(65) · 830 · 830FL(70) · 832 · 837 · 837FL(80) · 835AH(85) | 표준. 취급성과 강도의 균형입니다. |
| 100 ~ 185 ㎛ | 8372 · 8372FL(100) · 835CH(110) · 8377FL(185) | 절연 마진과 강도에 여유가 있어 반복 사용 · 고전압 부위에 씁니다. |
주요 용도
| 용도 | 추천 계열 |
|---|---|
| PCB 마스킹 · 솔더 마스킹 | 실리콘 타입 (250℃) |
| 단자 마스킹 | 아크릴 타입 저점착 (5330 · 5335K) |
| 트랜스포머 절연 | 실리콘 타입 후물 (8372 · 8377FL) |
| 전동차 · 항공부품 절연 | 실리콘 타입 |
| 특수 전자부품 절연 | 두께 · 접착력에 따라 선택 |
| 도장 마스킹 | 실리콘 타입 범용 (FK01 · FK02 · 830) |
| 굴곡면 마스킹 | 박물 사양 (8330 · 834) |
| 정전기 관리 공정 | 8357BH (대전방지) |
| 자동 부착 설비 | Liner type (FL 계열) |
주문 전 확인
아래 항목을 먼저 확인하시면 현장에서 생기는 문제 대부분을 예방할 수 있습니다.
- 최고 온도와 노출 시간 — 순간 250℃와 30분 250℃는 다릅니다.
- 후공정 유무 — 도장 · 접착 · 실장이 있으면 아크릴(실리콘 프리) 타입입니다.
- 부착면 형상 — 굴곡이 심하면 박물 사양(834 · 8330)을 보세요.
- 박리 난이도 — 손상 우려 표면이면 저점착(70 ~ 100 gf/in) 사양입니다.
- 부착 방식 — 자동 설비 · 다이컷이면 Liner type입니다.
- 필요 폭 — 원단 폭은 490 ~ 645mm입니다. 필요한 폭으로 슬리팅해 드립니다.
이 기재가 맞지 않는 경우
모든 용도에 맞는 기재는 없습니다. 아래 조건에 걸리면 다른 계열을 함께 보세요.
- 가격 — PET 대비 수 배입니다. 200℃ 이하 공정에서 PI를 쓰는 것은 원가 낭비입니다.
- 인열 강도 — 30 ~ 50㎛ 박물 사양은 수작업 중 찢어지기 쉽습니다.
- 흡습 — 고온의 물에 지속 노출되면 표준 PI 필름의 인장강도 · 신율 · 유전강도가 저하됩니다. 습식 환경 장기 사용에는 사전 확인이 필요합니다.
- 곡면 추종성 — 필름 기재의 공통 한계입니다. 3차원 복잡 형상에는 크레이프지나 실리콘 고무 계열이 유리합니다.
- 실리콘 이행 — 실리콘 타입은 후공정 도장 불량의 원인이 될 수 있습니다. 그 라인은 아크릴 타입을 검토하세요.
조건이 애매하시면 공정 온도와 피착체만 알려주십시오. PET로 충분한지, PI가 필요한지 저희가 판단해 드립니다.
맞춤 가공
코어텍은 자체 컨버팅 설비를 보유한 다이컷팅 전문 업체입니다. 위 표의 원규격(490 ~ 645mm 광폭 원단)을 보유하고, 필요하신 폭과 형상으로 직접 가공해 공급합니다.
- 폭 슬리팅 — 원단에서 필요한 폭으로 재단합니다. 소폭 정밀 슬리팅도 가능합니다.
- 다이컷팅 — 커넥터 마스킹, 단자 보호 등 도면 기반 형상으로 가공합니다.
- 시트 가공 — 매엽 형태로 공급합니다.
- 탭 가공 — 제거용 탭을 붙여 박리 공수를 줄입니다.
PI 테이프는 단가가 높은 만큼 정확한 형상 가공이 곧 원가 절감입니다. 수작업으로 잘라 쓰시던 마스킹을 다이컷 형상으로 바꾸면 자재 손실과 작업 시간이 함께 줄어듭니다. 도면 또는 마스킹 대상 사진을 보내 주시면 견적과 샘플을 제공해 드립니다.
자주 묻는 질문
캡톤테이프와 PI테이프는 다른 제품인가요?
같은 제품입니다. 캡톤(Kapton)은 듀폰의 폴리이미드 필름 상표명이고, PI는 소재명(폴리이미드)입니다. 현장에서 관용적으로 캡톤테이프라고 부릅니다.
몇 도까지 사용할 수 있나요?
실리콘 점착 타입은 250℃, 아크릴 점착 타입은 200℃까지 사용 가능합니다. PI 필름 자체는 더 높은 온도를 견디지만 실사용 상한은 점착제가 결정합니다. 노출 시간에 따라 달라지므로 공정 조건을 알려주시면 적합 사양을 안내해 드립니다.
실리콘 타입과 아크릴 타입 중 무엇을 골라야 하나요?
내열이 우선이면 실리콘(250℃), 후공정 실리콘 오염이 문제되면 아크릴(200℃)입니다. 도장 · 접착 · 실장이 뒤따르는 라인은 아크릴 타입을 권합니다.
Liner type은 왜 쓰나요?
불소 라이너(100㎛)가 붙어 있어 자동 부착 설비 적용과 다이컷 형상 가공품 취급이 쉽습니다. 원단 길이도 50 ~ 200M로 길어 대량 공정에 유리합니다.
박리 시 잔사가 남나요?
PI 테이프의 강점이 무잔사 박리입니다. 다만 사용 온도를 초과하거나 장기 부착한 경우에는 잔사가 생길 수 있으므로 사양 확인이 필요합니다.
굴곡진 면에도 붙나요?
834(총 50㎛)나 8330(총 30㎛) 같은 박물 사양이 굴곡면에 유리합니다.
원하는 폭이나 형상으로 가공되나요?
가능합니다. 원단 폭 490 ~ 645mm를 보유하고 있어 필요한 폭으로 슬리팅하거나 도면에 맞춰 다이컷팅해 드립니다.
샘플을 받아볼 수 있나요?
네. 공정 온도와 피착체 정보를 알려주시면 적합 사양으로 샘플을 보내 드립니다.
사양 상담 · 샘플 요청
용도만 알려주셔도 됩니다. 온도 · 피착체 · 부착 기간을 기준으로 적합한 사양을 제안해 드립니다.