종이마스킹

크레이프지 등 종이 기재에 점착제를 도포한 마스킹용 테이프입니다.

가벼운 압력만으로 붙고, 제거 시 점착제 잔사가 남지 않으며, 곡면에도 유연하게 적용됩니다. 밀폐(Sealing) · 고정(Holding) · 보강(Reinforcing) · 식별(Identification) · 도장 마스킹 · 보호(Protection) · 이음(Splicing)까지 한 제품군이 두루 씁니다.

기재

크레이프지 등 종이

점착제

고무 · 아크릴 · 실리콘

두께

92 ~ 230 ㎛

접착력

470 ~ 2,000 gf/in

내열도

80 ~ 180 ℃

인장강도

3.3 ~ 20.0 kgf/25mm

원단 폭

1,220 ~ 1,550 mm

※ 표기 값은 소재별 대표 범위이며 품번에 따라 달라집니다. 정확한 사양은 제품별 TDS를 확인해 주세요.

1. 시간 — 얼마나 붙여 두는가 — 부착 시간이 길어질수록 점착력이 올라가고 제거 시 잔사 위험이 커집니다. 고온 노출 후 방치가 가장 위험합니다 — 도장 · 건조 직후 아직 온기가 있을 때 제거하는 것이 잔사를 줄이는 방법입니다.
2. 온도 — 최고 온도와 노출 시간 — 표기된 내열도는 정해진 시간을 기준으로 한 값입니다. 순간 노출과 장시간 노출은 다릅니다 — CM3F가 순간 250℃로 따로 표기된 것도 순간 내열과 상시 내열을 구분한 것입니다.
3. 표면 — 무엇에 붙이는가 — 아노다이징 · 도금 처리된 금속과 구리 · 은은 PM2 · PS3, 플라스틱은 PG16 · PG21, 실리콘 처리면은 CM3F입니다. 저표면에너지 소재(PP · PE)는 별도 검토가 필요합니다.
4. 조건 — 습기 · 곡면 · 후공정 — 습기가 많은 환경은 518 · PM2, 곡면 · 요철은 얇고 유연한 224Wasi · CM3F입니다. 후공정에 접착 · 실장이 있으면 실리콘 점착(CM3F)을 피하고 아크릴 사양을 검토하세요.

• 내열 상한 180℃ — 그 이상 올라가는 공정은 종이 기재로 대응할 수 없습니다. PI 또는 PET 기재가 필요합니다.
  PI 캡톤테이프 보기PET 기재 단면테이프 보기
• 습식 환경 — 종이 기재는 물에 약합니다. 습기 저항 사양(518 · PM2)이라도 침수 조건에는 부적합합니다.
• 장기 부착 — 시간이 길어질수록 잔사 위험이 올라갑니다. 도장 후 조기 제거를 권합니다.
• 정밀 다이컷 — 종이 기재는 필름 대비 형상 정밀도가 떨어집니다.
• 도료 침투 — 얇은 사양은 도료 종류에 따라 침투가 발생할 수 있습니다. 사전 테스트를 권합니다.

코어텍은 자체 컨버팅 설비를 보유한 다이컷팅 전문 업체입니다. 원단(1,220 ~ 1,550mm 광폭)을 보유하고 필요하신 폭으로 재단해 공급합니다.

• 폭 슬리팅 — 12 · 18 · 24 · 50mm 등 작업 폭에 맞춰 재단합니다.
• 시트 가공 — 매엽 형태로 공급합니다.
• 다이컷팅 — 반복 마스킹 형상으로 가공합니다.

도장 마스킹은 폭이 조금만 안 맞아도 겹쳐 붙이거나 잘라 쓰게 되어 작업 시간과 자재 손실이 함께 늘어납니다. 실제 사용 폭을 알려주시면 맞춰 드립니다.