## 인쇄회로기판(PCB)·연성회로기판(FPCB)·메탈 PCB 제조용 테이프
공통 공정은 **원판(동박 적층판) 재단 → 드릴·도금 → 감광 필름 노광·현상 → 식각(회로 형성) → 솔더레지스트 또는 커버레이 적층 → 표면처리(ENIG 금도금·HASL·OSP) → 외형 가공·검사** 순서이며, FPCB는 그 뒤에 **보강판(스티프너) 부착**이 추가되고, 메탈 PCB는 금속 베이스 면을 습식 공정 내내 보호해야 합니다. 테이프는 금도금·납땜 공정의 부분 마스킹, FPCB 보강판·부품 부착, 금속 베이스·얇은 기판의 보호와 이송에서 주로 쓰입니다. 공정별로 코어텍·3M·tesa 제품을 정리했습니다.
## 인쇄회로기판(PCB)·연성회로기판(FPCB)·메탈 PCB 제조용 테이프 회로기판 업종은 유리섬유 에폭시 기판(PCB), 폴리이미드 필름 위에 회로를 만든 연성회로기판(FPCB), 알루미늄 등 금속판 위에 절연층과 회로를 올린 메탈 PCB(절연금속 회로기판)를 만들고 수출입합니다. 공통 공정은 원판(동박 적층판) 재단 → 드릴·도금 → 감광 필름 노광·현상 → 식각(회로 형성) → 솔더레지스트 또는 커버레이 적층 → 표면처리(ENIG 금도금·HASL·OSP) → 외형 가공·검사 순서이며, FPCB는 그 뒤에 보강판(스티프너) 부착이 추가되고, 메탈 PCB는 금속 베이스 면을 습식 공정 내내 보호해야 합니다. 테이프는 금도금·납땜 공정의 부분 마스킹, FPCB 보강판·부품 부착, 금속 베이스·얇은 기판의 보호와 이송에서 주로 쓰입니다. 공정별로 코어텍·3M·tesa 제품을 정리했습니다. ### 금도금(골드 핑거)·표면처리 마스킹용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 3M™ 851 | 녹색 폴리에스터 필름, 실리콘+고무 혼합 점착(후막), 두께 4.0mil(약 0.1mm) | 기판 끝 단자(골드 핑거) 부분 도금 시 도금하지 않을 영역을 막는 회로 도금 테이프. 두꺼운 점착층이 단자 사이로 도금액이 스며드는 것을 줄임 | 도금액 종류·온도에서 들뜸 여부, 오븐 가열 공정이 있으면 내열 확인 |
| 코어텍 HAL CM8R | 크레이프지 + PET, 실리콘 점착, 두께 290㎛, 점착력 1,000 gf/in, 250℃ | 핫에어 레벨링(HAL) 땜납 처리와 도금 시 단자·관통홀 보호 | 땜납 온도와 침지 시간, 제거 후 잔사 |
※ 부분 도금 마스킹은 테이프 끝 경계선이 단자 사이 좁은 틈까지 밀착돼야 도금액이 스며들지 않습니다. 롤러로 경계선을 충분히 눌러 붙이는 것이 좋습니다. ### 리플로우·웨이브 솔더링 마스킹용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 3M™ 92 | PI(폴리이미드) 1mil 필름, 실리콘 점착, 0~180℃ 표기 | 웨이브 솔더링 때 납이 묻으면 안 되는 단자·커넥터 부위 마스킹 | 솔더 온도·시간에 맞는 내열 등급, 플럭스 잔류 |
| 코어텍 8377FL | PI(캡톤) 125㎛ 후막 단면, 실리콘 점착, 불소 라이너, 250℃ | 후막이라 다이컷 타발 형상 마스킹에 적합 — 금속 PCB·두꺼운 기판의 특정 부위 반복 마스킹 | 타발 형상 공차, 리플로우 후 들뜸 |
### FPCB 보강판·부품 부착용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| tesa® 8857 | 초박형 부직포 기재, 점착 부여 아크릴, 총 두께 50㎛, 260℃까지, 내열 종이 라이너 | SMT 리플로우 전에 FPC에 부품·보강판을 붙이는 용도. 리플로우 후에도 유지력·박리력 유지, 라이너가 찢어지지 않고 깨끗이 제거됨 | 국내 공급 가능 여부 확인(같은 계열 tesa® 8853은 특정 고객 지정품으로 수급 제한 이력) |
| 코어텍 RM50SBF | 열융착 필름(TBF), 니트릴 페놀릭, 두께 50㎛, 가접 100~120℃, 본접 121~204℃·30psi | FPCB와 PI·FR4·SUS 보강판을 열압착해 고강도로 접합, 열가소·열경화 조건 선택 | 열압착 설비 필요, 본접 온도·시간을 커버레이·부품 내열에 맞춤 |
| 코어텍 9825H | PI 양면, 실리콘 점착, 싱글라이너, 240℃·10분 후 잔사 없음, 내전압 5kV | 고온 공정을 거치는 FPCB 부위 고정·절연, 보강판 임시 위치 고정 |
※ FPCB 보강판은 열경화 접착 필름(열압착)과 감압형 양면 테이프(상온 압착) 중에서 고릅니다. 커넥터 삽입부처럼 힘을 많이 받는 곳은 열경화 방식을, 공정을 단순하게 하려면 내열 양면 테이프를 우선 검토합니다. ### 메탈 PCB 금속 베이스·얇은 기판 보호·이송용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 코어텍 8576H | PET 보호필름, 실리콘 리무버블 점착, 두께 75/85㎛, 점착력 45 gf/in | 메탈 PCB의 알루미늄 베이스 면을 식각·도금 등 습식 공정과 가공 중 긁힘·약액에서 보호 | 산·알칼리 약액 침지 후 들뜸, 건조 공정 후 잔사 |
| 코어텍 85M | PET 보호필름, 실리콘 점착, 두께 85㎛, 점착력 14 gf/in | 얇은 FPCB를 캐리어 필름에 붙여 공정 간 이송·검사할 때 평평하게 고정하고 깨끗이 떼어냄 | 회로면 손상 없이 박리되는지, 정전기 발생 |
### 요구사항별 검토 방향
| 요구사항 | 검토 방향 |
|---|---|
| 골드 핑거 도금이 마스킹 안쪽으로 번진다 | 후막 점착 회로 도금 테이프로 교체, 경계선을 롤러로 압착 |
| 웨이브·HAL 후 테이프 잔사 | 공정 온도에 맞는 PI·크레이프지 고온 테이프 선택, 식기 전에 제거 |
| FPCB 보강판이 떨어진다 | 열경화 접착 필름(열압착) 또는 리플로우 대응 내열 양면 테이프로 교체 |
| 메탈 PCB 알루미늄 면 부식·긁힘 | 습식 공정 전 실리콘 리무버블 보호필름 부착, 약액 내성 시험 |
| 얇은 FPCB가 공정 중 말린다 | 저점착 캐리어 필름에 고정해 이송·검사 |
| 반복 마스킹 작업이 많다 | 마스킹 부위를 도면대로 타발한 PI 라벨형 테이프로 작업 시간 단축 |
### 제품 선정·샘플 상담 공정 조건(도금액·솔더 온도, 리플로우 프로파일, 보강판 재질, 약액 종류)을 알려주시면 코어텍 자체 제품과 3M·tesa 제품 중 맞는 제품을 골라 샘플과 함께 안내해 드립니다. 원하는 폭으로 재단(슬리팅)하거나 기판 도면대로 정밀 타발 가공해 공급할 수 있습니다. - 영업1팀 031-491-4945 · 영업2팀 031-365-5391 · 영업3팀 070-7736-4945 - www.cttape.co.kr