3M™ 7414 내열 폴리이미드 공정용 테이프

3M™ 7414 / 7414L 내열 폴리이미드 공정용 테이프 | 저점착 아크릴 · 무잔사 · 단면 · 앰버(호박색) 1. 제품 개요 3M™ 7414 / 7414L은 반도체·전자부품의 고온 공정에서 쓰는 폴리이미드(PI) 공정용(Process) 테이프입니다. 두께 25µm의 폴리이미드 필름 한쪽 면에 특수 설계된 아크릴 점착제(22µm)를 코팅했습니다. 이 점착제는 고온 공정을 거친 뒤에도 잔사 없이 깨끗하게 떼어낼 수 있도록 설계되었습니다. 초기 점착력은 낮지만 표면에 잘 밀착되는 젖음성(Wettability)이 좋습니다. 그래서 붙이고 떼는 작업이 쉽고, 제거할 때 기판 표면에 손상을 주지 않습니다. 210°C에서 60분, 260°C에서 10분 동안 가열한 뒤에도 스테인리스, 구리, 유리에폭시 기판에서 잔사가 남지 않습니다. 리플로우처럼 260°C의 고온을 짧게 여러 번 거치는 공정에도 견딥니다. 실리콘을 쓰지 않은 아크릴 점착제라서 실리콘 오염이 문제 되는 전자 공정에도 적합합니다. 7414는 라이너가 없는 타입이고, 7414L은 50µm PET 라이너(세퍼레이터)가 부착된 타입입니다. 7414L은 라이너가 있어 타발(Die-cut) 가공에 유리합니다. 2. 제품 구조 구성 소재 두께 색상

제품 구조 테이프 두께 (라이너 제외)

3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 고온 공정 후 무잔사: 210°C × 60분, 260°C × 10분 가열 후에도 스테인리스·구리·유리에폭시에서 잔사 없이 제거 낮은 초기 점착력 · 우수한 젖음성: 쉽게 붙이고 쉽게 떼어낼 수 있으며 기판 표면 손상 없음 고온 후에도 낮은 점착력 유지: 고온 공정 후 점착력이 1.2 N/cm 이하로, 과도하게 달라붙지 않음 내열 폴리이미드 기재: 260°C 수준의 리플로우 공정(수 분, 복수 회)에 견딤 무실리콘 아크릴 점착제: 실리콘 오염이 문제 되는 전자·반도체 공정에 적합 얇은 두께: 테이프 두께 약 47µm 라이너 선택: 라이너 없는 7414 / PET 라이너 부착 7414L(타발 가공용) 클린룸 생산 · 타발 가공 대응 PE 코어: 종이 코어 대신 폴리에틸렌 코어 사용 적용분야 반도체 · 패키징 리드프레임 마스킹 센서 패키지 보호 첨단 패키징 기판(서브스트레이트) 마스킹 고온 공정에서 소형 부품을 운반하는 캐리어 테이프 PCB · 전자부품 PCB 마스킹 (FR-4, 폴리이미드 기판, 금도금 단자부) 리플로우 솔더링 공정 중 마스킹 및 보호 커넥터, 단자부 등 도금·코팅되지 않아야 하는 부위 보호 박막 · 진공 공정 스퍼터링 공정의 캐리어 및 마스킹 증착·코팅 공정의 고온 마스킹 일반 고온 공정 고온 공정 중 부품의 임시 고정(Temporary bonding) 고온 공정 중 표면 보호 4. 기술 사양표 물리적 특성 색상 기재 점착제 기재 두께 점착층 두께 라이너

점착력 (180° 박리, 박리속도 300 mm/min, JIS Z 0237 준거) 피착체 23°C × 30분 210°C × 60분 가열 후 260°C × 10분 가열 후

내열 특성 고온 공정 내성 확인된 가열 조건

공급 규격 최대 폭 표준 롤 길이 코어

※ (주)코어텍에서는 4mm부터 원자재 최대 폭까지 슬리팅 가공이 가능하며, 슬리팅 롤 길이는 원자재 롤 길이로 고정됩니다. 5. 패밀리 제품 비교표 3M™ 내열 폴리이미드 테이프 제품명 용도 구분 점착제 기재 두께 총 두께 라이너 스테인리스 점착력 (초기)

제품명 사용 온도 UL 인증 주요 용도

※ 7421의 총 두께는 라이너를 제외한 값(기재 25µm + 점착층 6µm)입니다. 6. 제품 선택 가이드 요구 조건 추천 제품 선택 이유

7. 인증 및 품질 정보 항목 내용

※ 기술자료에 규제 관련 정보(RoHS, 할로겐 프리 등)는 3M™ 담당자에게 문의하도록 되어 있어, 별도 확인이 필요합니다. ※ 본 자료의 수치는 대표값이며 규격 보증값이 아닙니다. 실제로 적용하기 전에 사용 환경에서 성능을 검증하시길 권장합니다.