3M™ 7414 / 7414L 내열 폴리이미드 공정용 테이프 | 저점착 아크릴 · 무잔사 · 단면 · 앰버(호박색)
3M™ 7414 / 7414L 내열 폴리이미드 공정용 테이프 | 저점착 아크릴 · 무잔사 · 단면 · 앰버(호박색) 1. 제품 개요 3M™ 7414 / 7414L은 반도체·전자부품의 고온 공정에서 쓰는 폴리이미드(PI) 공정용(Process) 테이프입니다. 두께 25µm의 폴리이미드 필름 한쪽 면에 특수 설계된 아크릴 점착제(22µm)를 코팅했습니다. 이 점착제는 고온 공정을 거친 뒤에도 잔사 없이 깨끗하게 떼어낼 수 있도록 설계되었습니다. 초기 점착력은 낮지만 표면에 잘 밀착되는 젖음성(Wettability)이 좋습니다. 그래서 붙이고 떼는 작업이 쉽고, 제거할 때 기판 표면에 손상을 주지 않습니다. 210°C에서 60분, 260°C에서 10분 동안 가열한 뒤에도 스테인리스, 구리, 유리에폭시 기판에서 잔사가 남지 않습니다. 리플로우처럼 260°C의 고온을 짧게 여러 번 거치는 공정에도 견딥니다. 실리콘을 쓰지 않은 아크릴 점착제라서 실리콘 오염이 문제 되는 전자 공정에도 적합합니다. 7414는 라이너가 없는 타입이고, 7414L은 50µm PET 라이너(세퍼레이터)가 부착된 타입입니다. 7414L은 라이너가 있어 타발(Die-cut) 가공에 유리합니다. 2. 제품 구조 구성 소재 두께 색상
| 기재 | 폴리이미드(PI) 필름 | 25µm | 앰버(호박색) |
| 점착층 | 특수 설계 아크릴 점착제 (저점착 · 고온 후 무잔사) | 22µm | — |
| 라이너 | PET 세퍼레이터 (7414L만 해당) | 50µm | — |
제품 구조 테이프 두께 (라이너 제외)
| 7414 | PI 필름 / 아크릴 점착제 (라이너 없음) | 약 47µm |
| 7414L | PI 필름 / 아크릴 점착제 / PET 라이너 | 약 47µm (라이너 포함 약 97µm) |
3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 고온 공정 후 무잔사: 210°C × 60분, 260°C × 10분 가열 후에도 스테인리스·구리·유리에폭시에서 잔사 없이 제거 낮은 초기 점착력 · 우수한 젖음성: 쉽게 붙이고 쉽게 떼어낼 수 있으며 기판 표면 손상 없음 고온 후에도 낮은 점착력 유지: 고온 공정 후 점착력이 1.2 N/cm 이하로, 과도하게 달라붙지 않음 내열 폴리이미드 기재: 260°C 수준의 리플로우 공정(수 분, 복수 회)에 견딤 무실리콘 아크릴 점착제: 실리콘 오염이 문제 되는 전자·반도체 공정에 적합 얇은 두께: 테이프 두께 약 47µm 라이너 선택: 라이너 없는 7414 / PET 라이너 부착 7414L(타발 가공용) 클린룸 생산 · 타발 가공 대응 PE 코어: 종이 코어 대신 폴리에틸렌 코어 사용 적용분야 반도체 · 패키징 리드프레임 마스킹 센서 패키지 보호 첨단 패키징 기판(서브스트레이트) 마스킹 고온 공정에서 소형 부품을 운반하는 캐리어 테이프 PCB · 전자부품 PCB 마스킹 (FR-4, 폴리이미드 기판, 금도금 단자부) 리플로우 솔더링 공정 중 마스킹 및 보호 커넥터, 단자부 등 도금·코팅되지 않아야 하는 부위 보호 박막 · 진공 공정 스퍼터링 공정의 캐리어 및 마스킹 증착·코팅 공정의 고온 마스킹 일반 고온 공정 고온 공정 중 부품의 임시 고정(Temporary bonding) 고온 공정 중 표면 보호 4. 기술 사양표 물리적 특성 색상 기재 점착제 기재 두께 점착층 두께 라이너
| 앰버(호박색) | 폴리이미드 필름 | 특수 설계 아크릴 | 25µm | 22µm | 7414: 없음 / 7414L: PET 50µm |
⚠️ 3M™ 미국 제품 페이지에는 총 두께가 "0.047 mil / 1.85 mm"로 단위가 뒤바뀌어 표기되어 있습니다. 기술자료의 층별 두께(25µm + 22µm) 기준으로 총 두께는 0.047mm(약 1.85 mil)가 정확합니다. 점착력 (180° 박리, 박리속도 300 mm/min, JIS Z 0237 준거) 피착체 23°C × 30분 210°C × 60분 가열 후 260°C × 10분 가열 후
| 스테인리스 스틸 | 0.5 N/cm (잔사 없음) | 1.2 N/cm (잔사 없음) | 1.1 N/cm (잔사 없음) |
| 구리 | 0.3 N/cm (잔사 없음) | 0.8 N/cm (잔사 없음) | 0.6 N/cm (잔사 없음) |
| 유리에폭시 | 0.6 N/cm (잔사 없음) | 1.2 N/cm (잔사 없음) | 1.2 N/cm (잔사 없음) |
내열 특성 고온 공정 내성 확인된 가열 조건
| 260°C × 수 분 (리플로우 복수 회) | 210°C × 60분, 260°C × 10분 후 무잔사 |
공급 규격 최대 폭 표준 롤 길이 코어
| 정보 미확인 | 정보 미확인 | 폴리에틸렌(PE) 코어 |
※ (주)코어텍에서는 4mm부터 원자재 최대 폭까지 슬리팅 가공이 가능하며, 슬리팅 롤 길이는 원자재 롤 길이로 고정됩니다. 5. 패밀리 제품 비교표 3M™ 내열 폴리이미드 테이프 제품명 용도 구분 점착제 기재 두께 총 두께 라이너 스테인리스 점착력 (초기)
| 7414 | 고온 공정용 (저점착 · 무잔사) | 아크릴 (무실리콘) | 25µm | 약 47µm | 없음 | 0.5 N/cm |
| 7414L | 고온 공정용 (저점착 · 무잔사) | 아크릴 (무실리콘) | 25µm | 약 47µm | PET 50µm | 0.5 N/cm |
| 7421 | 몰딩 공정용 (저젖음성) | 열가교형 아크릴 공중합체 | 25µm | 약 31µm | PET 38µm | 정보 미확인 |
| 5413 | 범용 내열 마스킹 · 절연 | 실리콘 | 약 30µm | 약 70µm | 없음 | 2.4 N/cm |
제품명 사용 온도 UL 인증 주요 용도
| 7414 / 7414L | 260°C × 수 분 (리플로우) | 정보 미확인 | 리드프레임·PCB 마스킹, 스퍼터링 캐리어 |
| 7421 | 정보 미확인 | 정보 미확인 | 반도체 몰딩 공정, 리드프레임 마스킹 |
| 5413 | -73 ~ 260°C | UL 인정 (OARC2, File E124809), UL 510 난연 기준 충족 | 웨이브 솔더링 마스킹, 전기 절연 |
※ 7421의 총 두께는 라이너를 제외한 값(기재 25µm + 점착층 6µm)입니다. 6. 제품 선택 가이드 요구 조건 추천 제품 선택 이유
| 고온 공정 후 잔사 없이 제거해야 하는 경우 | 7414 / 7414L | 210 ~ 260°C 가열 후 무잔사 |
| 실리콘 오염이 문제 되는 전자·반도체 공정 | 7414 / 7414L | 무실리콘 아크릴 점착제 |
| 쉽게 떼어내야 하는 공정용 임시 고정 | 7414 / 7414L | 초기 점착력 0.3 ~ 0.6 N/cm의 저점착 |
| 롤 그대로 손 작업 또는 자동 부착 | 7414 | 라이너 없는 타입 |
| 타발(Die-cut) 가공 부품 | 7414L | PET 50µm 라이너 부착 |
| 반도체 몰딩 공정 | 7421 | 몰딩용 저젖음성, 고온 후 점착력 상승 억제 |
| 높은 점착력이 필요한 범용 내열 마스킹·절연 | 5413 | 실리콘 점착제, 점착력 2.4 N/cm |
| UL 인증이 필요한 절연 용도 | 5413 | UL 인정 (File E124809) |
7. 인증 및 품질 정보 항목 내용
| UL 인증 | 정보 미확인 (공식 기술자료에 UL 등재 표기 없음) |
| 시험 규격 | 점착력 JIS Z 0237 준거 |
| 생산 환경 | 클린룸 생산 |
| 기타 규제 정보 | 정보 미확인 (규제 정보는 3M™ 담당자 문의 필요) |
※ 기술자료에 규제 관련 정보(RoHS, 할로겐 프리 등)는 3M™ 담당자에게 문의하도록 되어 있어, 별도 확인이 필요합니다. ※ 본 자료의 수치는 대표값이며 규격 보증값이 아닙니다. 실제로 적용하기 전에 사용 환경에서 성능을 검증하시길 권장합니다.