tesa® HAF 8478 열활성 구조용 접착필름 200μm

tesa® HAF 8478 - 열활성화형 반응성 구조용 접착필름, 200μm, 앰버색 양면 제품 개요 tesa® HAF 8478은 페놀 수지(Phenolic Resin)와 니트릴 고무(Nitrile Rubber) 기반의 열활성화형 반응성 접착필름입니다. 200μm의 극두께로 설계되어 금속-금속 또는 금속-열경화성 플라스틱 간 초고강도 접착이 필요한 전자기기 응용에 최적화되었습니다. 백킹 없이 글래신 라이너로 보호되며, 상온에서는 비자가접착성이지만 열과 압력이 가해지면 극도로 높은 접착력을 형성합니다. 제품 구조 항목사양

주요 특징 및 적용분야 주요 특징 극도로 높은 성능: 작은 접착 영역(Small Bonding Areas)과 극박한 디자인 갭(Thin Design Gaps)에서도 뛰어난 성능 신뢰성 높은 내노화성 결합: 장기간 사용 중 접착력 유지 매우 낮은 오징(Oozing) 비율: 과량의 접착제 유출 없이 깔끔한 접착 장기 고강도 스트레스 저항: 진동, 충격, 온습도 변화 등 극한 환경에서의 내구성 할로겐 프리(Halogen-Free) & RoHS 준수: 전자기기 환경 기준 충족 적용분야 주요 용도: 전자기기 내부 구조적 접착 (Constructive Bonding in Electronic Devices) FPC(Flexible Printed Circuit) 보드 결합 버튼 및 스위치 고정 카메라 렌즈 및 베젤(Bezel) 마운팅 장식용 금속 부품 접착 확장 응용: 스테인리스강(SUS), 알루미늄(AL) 간 결합 플라스틱(PI, PMMA, ABS) 대 금속 결합 자동차, 항공우주, 정밀기기의 구조용 접착 극저온~극고온 환경의 신뢰성 결합 제품 기술 사양표 항목사양단위

열활성화 처리 조건 (산업용 응용) 1단계: 사전 라미네이션 온도: 95–120°C 압력: 2–6 bar 시간: 3–10초 2단계: 접착(본 결합) 온도: 120–250°C (기판 종류 및 두께에 따라 조정) 압력: 5–30 bar 시간: 5–180초 (기판 조건에 따라 조정) 냉각 단계 (권장): 최적 성능을 위해 결합 후 즉시 냉각 단계 적용 (압력 유지) 주의사항: 두꺼운 기판 또는 낮은 온도에서는 더 긴 결합 시간 필요 최대 접착력 달성: 표면 청결 & 건조 필수 패밀리 제품 비교표 제품명전체 두께색상접착제 종류주요 응용

제품 선택 가이드 tesa® 8478 선택 시기 권장 사용 사례: 카메라 모듈, 센서 등 정밀 전자부품의 금속-금속 극고강도 접착 FPC 보드와 금속 프레임 간 결합이 필요한 경우 버튼, 스위치, 베젤 등 부하가 집중되는 부위의 고신뢰성 접착 진동, 충격, 온습도 변화가 심한 환경에서의 장기 내구성 요구 극박 설계 갭(Design Gap)에서도 충분한 접착력이 필요한 경우 RoHS 및 할로겐 프리 규격 준수 필요 두께별 대체 제품 선택 상황추천 제품

금속-소재 조합별 온도 설정 기판 조합라미네이션결합 온도결합 시간

표면 준비 및 주의사항 최적의 접착력 달성을 위해 접착 표면은 깨끗하고 건조하며 그리스/오일/산화물이 없어야 함 금속 표면: 에칭(Etching) 또는 산화 제거 처리 권장 (테스트 필수) 플라스틱 표면: 정전기 방지 처리 및 표면 활성화 검토 정확한 응용 파라미터는 기판의 종류/두께 및 장비 특성에 따라 조정 필수 냉각 단계 적용 시 더욱 안정적인 결합력 획득 인증 및 규격 RoHS 준수: 할로겐 프리, 현행 RoHS 지침 부합 제조 품질 관리: 모든 tesa® 제품은 엄격한 품질 관리 및 검사 절차 거침 성능 검증: 접착력은 표준 실험실 조건(SUS 에칭 시편, 180°C/10bar/60초)에서 측정되며 생산 배치마다 규격 준수 확인 보관 조건: tesa® HAF 표준 보관 수명 개념 준용