tesa® HAF 8430 스마트카드 칩 모듈 접합 필름

tesa® HAF® 8430 — 반응성 열활성 스마트카드 칩 모듈 접합 필름, 무기재, 황색(Amber), 45µm 제품 요약 tesa® HAF® 8430은 반응성 페놀 수지(phenolic resin)와 니트릴 고무(nitrile rubber)를 기반으로 한 열활성(Heat Activated) 양면 황색 접합 필름입니다. 기재 없이 접착제 필름만으로 구성되며, 글라신지 이형지로 보호됩니다. 상온에서는 점착성이 없으며, 열과 압력에 의해 활성화됩니다. 접촉식(contact) 스마트카드 칩 모듈 삽입 공정에 특화되어 설계된 제품으로, 높은 고무 함량이 장기간(lifelong) 유연성을 유지하는 것이 핵심 특징입니다. 12 N/mm²의 높은 동적 전단 강도와 푸시 아웃 강도를 제공하며, PVC·ABS·PET·PC 카드 기재 모두에 적합합니다. 각 생산 배치마다 접합 강도를 규격 한계값으로 검사하는 품질 보증 체계를 갖추고 있습니다. 제품 구조 항목 내용

주요 특징 및 적용분야 주요 특징 신뢰할 수 있는 칩 모듈 접합 — 스마트카드 칩 모듈의 안정적이고 장기적인 접합 성능 보장 PVC, ABS, PET, PC 카드 적합 — 주요 접촉식 스마트카드 기재 소재 전체 지원 모든 일반 삽입 공정 라인 호환 — 인라인(inline) 및 오프라인(offline) 방식 모두 적용 가능 뛰어난 내노화성(Outstanding ageing resistance) — 장기 사용 환경에서의 칩 접합 신뢰성 유지 고무 함량에 의한 장기 유연성 — 높은 니트릴 고무 함량으로 카드의 반복 구부러짐 및 일상 사용 환경에서도 유연성 지속 배치별 규격 한계값 품질 검사 — 각 생산 배치마다 접합 강도를 규격 한계값으로 검사하는 품질 보증 체계 적용분야 접촉식(contact) 스마트카드에 칩 모듈 삽입 (스마트카드 주력 제품) 금속, 유리, 플라스틱, 목재, 직물 등 모든 내열 소재의 접합 (클러치 마찰 라이너 등 범용 접합) 제품 기술 사양표 구조 사양 항목 값

접합 성능 항목 값

측정 기준: 에칭 알루미늄 시편, 온도 120°C, 압력 10 bar, 8분. 각 생산 배치마다 규격 한계값 검사 실시. 공정 조건 (권장값) ① 프리라미네이션 (Pre-lamination) — 모듈 벨트에 테이프 라미네이션 파라미터 값

프리라미네이션 후 모듈 벨트를 테이프 수명과 동일한 기간 동안 보관 가능 ② 모듈 삽입 (Module Embedding) — 카드 공동(cavity)에 칩 모듈 삽입·접합 공정 방식 온도¹ 압력 시간

카드 소재별 권장 온도 카드 소재 권장 온도

¹ 온도는 히팅 스탬프(heating stamp) 내부 측정값 기준 상기 수치는 평균값이며 규격서 용도로는 사용할 수 없습니다. 최적 파라미터는 사용하는 삽입 장비 종류, 카드 기재 소재, 칩 모듈 사양 및 고객 요건에 따라 달라집니다. 패밀리 제품 비교표 (tesa® 스마트카드 칩 모듈 삽입용 HAF 계열) 제품명 두께 점착제 색상 전도성 적용 카드 특징

인증 및 품질 정보 배치별 규격 한계값 검사: 각 생산 배치마다 접합 강도(푸시 아웃 및 동적 전단)를 규격 한계값으로 검사 실시 tesa® HAF® 수명 개념(shelf life concept): 보관 조건에 따른 별도 수명 관리 체계 적용 tesa® SE 품질 관리: tesa® 제품은 엄격한 품질 관리 공정을 거쳐 생산되며 정기적인 품질 검사 실시 ※ 할로겐 프리/RoHS 인증은 한국어 TDS에 명시되어 있지 않습니다. 개별 확인이 필요합니다. ※ UL 인증 및 기타 제3자 전기·안전 관련 추가 인증은 공식 TDS에 기재되어 있지 않습니다.