tesa® HAF® 8430 — 반응성 열활성 스마트카드 칩 모듈 접합 필름, 무기재, 황색(Amber), 45µm
tesa® HAF® 8430 — 반응성 열활성 스마트카드 칩 모듈 접합 필름, 무기재, 황색(Amber), 45µm 제품 요약 tesa® HAF® 8430은 반응성 페놀 수지(phenolic resin)와 니트릴 고무(nitrile rubber)를 기반으로 한 열활성(Heat Activated) 양면 황색 접합 필름입니다. 기재 없이 접착제 필름만으로 구성되며, 글라신지 이형지로 보호됩니다. 상온에서는 점착성이 없으며, 열과 압력에 의해 활성화됩니다. 접촉식(contact) 스마트카드 칩 모듈 삽입 공정에 특화되어 설계된 제품으로, 높은 고무 함량이 장기간(lifelong) 유연성을 유지하는 것이 핵심 특징입니다. 12 N/mm²의 높은 동적 전단 강도와 푸시 아웃 강도를 제공하며, PVC·ABS·PET·PC 카드 기재 모두에 적합합니다. 각 생산 배치마다 접합 강도를 규격 한계값으로 검사하는 품질 보증 체계를 갖추고 있습니다. 제품 구조 항목 내용
| 기재 | 없음 (전사 필름 타입) |
| 점착제 종류 | 니트릴 고무 / 반응성 페놀 수지 |
| 이형지 | 글라신지 (Glassine) |
| 총 두께 | 45 µm |
| 색상 | 황색 (Amber) |
| 상온 점착성 | 없음 |
주요 특징 및 적용분야 주요 특징 신뢰할 수 있는 칩 모듈 접합 — 스마트카드 칩 모듈의 안정적이고 장기적인 접합 성능 보장 PVC, ABS, PET, PC 카드 적합 — 주요 접촉식 스마트카드 기재 소재 전체 지원 모든 일반 삽입 공정 라인 호환 — 인라인(inline) 및 오프라인(offline) 방식 모두 적용 가능 뛰어난 내노화성(Outstanding ageing resistance) — 장기 사용 환경에서의 칩 접합 신뢰성 유지 고무 함량에 의한 장기 유연성 — 높은 니트릴 고무 함량으로 카드의 반복 구부러짐 및 일상 사용 환경에서도 유연성 지속 배치별 규격 한계값 품질 검사 — 각 생산 배치마다 접합 강도를 규격 한계값으로 검사하는 품질 보증 체계 적용분야 접촉식(contact) 스마트카드에 칩 모듈 삽입 (스마트카드 주력 제품) 금속, 유리, 플라스틱, 목재, 직물 등 모든 내열 소재의 접합 (클러치 마찰 라이너 등 범용 접합) 제품 기술 사양표 구조 사양 항목 값
| 총 두께 | 45 µm |
| 기재 | 없음 |
| 점착제 | 니트릴 고무 / 반응성 페놀 수지 |
| 이형지 | 글라신지 |
| 색상 | 황색 |
접합 성능 항목 값
| 점착력 (동적 전단) | 12 N/mm² |
| 점착력 (푸시 아웃) | 12 N/mm² |
측정 기준: 에칭 알루미늄 시편, 온도 120°C, 압력 10 bar, 8분. 각 생산 배치마다 규격 한계값 검사 실시. 공정 조건 (권장값) ① 프리라미네이션 (Pre-lamination) — 모듈 벨트에 테이프 라미네이션 파라미터 값
| 온도 | 120 – 140 °C |
| 압력 | 2 – 3 bar |
| 속도 | 1.5 – 2.0 m/min |
프리라미네이션 후 모듈 벨트를 테이프 수명과 동일한 기간 동안 보관 가능 ② 모듈 삽입 (Module Embedding) — 카드 공동(cavity)에 칩 모듈 삽입·접합 공정 방식 온도¹ 압력 시간
| 단일 공정 | 180 – 220 °C | 65 N/모듈 | 1.5 초 |
| 다단계 공정 (2단계 이상) | 180 – 220 °C | 65 N/모듈 | 2 × 0.7초 / 3 × 0.5초 |
카드 소재별 권장 온도 카드 소재 권장 온도
| PVC | 180 – 190 °C |
| ABS | 180 – 190 °C |
| PET | 190 – 200 °C |
| PC (폴리카보네이트) | 200 – 220 °C |
¹ 온도는 히팅 스탬프(heating stamp) 내부 측정값 기준 상기 수치는 평균값이며 규격서 용도로는 사용할 수 없습니다. 최적 파라미터는 사용하는 삽입 장비 종류, 카드 기재 소재, 칩 모듈 사양 및 고객 요건에 따라 달라집니다. 패밀리 제품 비교표 (tesa® 스마트카드 칩 모듈 삽입용 HAF 계열) 제품명 두께 점착제 색상 전도성 적용 카드 특징
| tesa® HAF® 8410 | 60 µm | 니트릴고무/페놀수지 | 황색 | 없음 | 접촉식 | 범용 접촉식, 내열 소재 전반 |
| tesa® HAF® 8430 | 45 µm | 니트릴고무/페놀수지 | 황색 | 없음 | 접촉식 | 장기 유연성(고무 함량), 배치별 규격검사 |
| tesa® HAF® 8440 HS | 40 µm | 코폴리아미드 | 반투명 | 없음 | 접촉식 | 조립 후 카드 외관 투명 |
| tesa® HAF 8412 ACF | 45 µm | 니트릴고무/페놀수지 (전도성 입자) | 황색 | z축 이방성 전도 | 듀얼 인터페이스 | 칩 접합+전기연결 1단계 |
| tesa® ACF 8414 | 40 µm | 열가소성 (전도성 입자) | 반투명 | z축 이방성 전도 | 듀얼 인터페이스 | 실버잉크·와이어 안테나 기판 적합 |
인증 및 품질 정보 배치별 규격 한계값 검사: 각 생산 배치마다 접합 강도(푸시 아웃 및 동적 전단)를 규격 한계값으로 검사 실시 tesa® HAF® 수명 개념(shelf life concept): 보관 조건에 따른 별도 수명 관리 체계 적용 tesa® SE 품질 관리: tesa® 제품은 엄격한 품질 관리 공정을 거쳐 생산되며 정기적인 품질 검사 실시 ※ 할로겐 프리/RoHS 인증은 한국어 TDS에 명시되어 있지 않습니다. 개별 확인이 필요합니다. ※ UL 인증 및 기타 제3자 전기·안전 관련 추가 인증은 공식 TDS에 기재되어 있지 않습니다.