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tesa® · 양면테이프
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상품 설명
tesa® 60743은 흰색의 30μm 초박형 열관리 전이 테이프(Transfer Tape)입니다. 백킹이 없는 순수 아크릴 접착제로 구성되어 있으며, 열전도성 특성(1 W/mK, Z 방향)과 강력한 접착력을 모두 제공합니다.
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tesa® 60743 - 30μm 열관리 전이 테이프 (열전도성, 흰색) 제품 개요 tesa® 60743은 흰색의 30μm 초박형 열관리 전이 테이프(Transfer Tape)입니다. 백킹이 없는 순수 아크릴 접착제로 구성되어 있으며, 열전도성 특성(1 W/mK, Z 방향)과 강력한 접착력을 모두 제공합니다. 디스플레이, MLB(Main Logic Board), 그래피트 시트 등 열 방산이 필요한 전자 부품의 마운팅 및 열 전달을 위해 특별히 설계된 제품입니다. 우수한 표면 습윤성(81%)과 뛰어난 전기 절연성을 갖추고 있습니다. 제품 구조 (Product Construction) 백킹 (Backing): 없음 (None) - 순수 접착제층만 구성 접착제 타입: 아크릴 (Acrylic) 라이너 (Liner): PET 필름 (투명) 총 두께: 30 μm 색상: 흰색 (White) 라이너 색상: 투명 (Transparent) 제품의 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 (Key Features) 높은 Z 방향 열전도성: 1 W/mK의 열전도성으로 효과적인 열 방산 제공 강력한 접착 강도: 4 N/cm의 초기 접착력으로 신뢰성 있는 마운팅 우수한 표면 습윤성(Wetting): 81%의 습윤성으로 불규칙한 표면에도 뛰어난 밀착 성능 용이한 취급: 백킹이 없는 초박형 설계로 편리한 적용 초박형 설계: 30μm의 극박형으로 공간 효율성 극대화, 열저항 최소화 우수한 전기 절연성: 1.5 KV 절연 내력(Breakdown Voltage)으로 안전한 전기 절연 제공 주요 적용분야 (Application Fields) 적용분야설명
| 열 전달이 필요한 부품 마운팅 | CPU, GPU, 전원 칩 등 발열 부품을 열 방산재에 부착하여 효율적 열 제거 |
| MLB/FPC에서 열 방산재로의 열 전달 | Main Logic Board, Flexible Printed Circuit의 열을 히트 싱크(Heat Spreader)로 전달 |
| 디스플레이 마운팅 및 열 전달 | LCD, OLED 디스플레이의 백라이트, 드라이버 IC를 열 전달 기판에 고정 및 열 제거 |
| 베이퍼 챔버(Vapor Chamber) 마운팅 | 고성능 열 방산 장치의 마운팅 및 효율적 열 전달 |
| 안테나 마운팅 | 안테나를 히트 싱크에 부착하여 동시에 열과 신호 성능 유지 |
| 그래피트 시트(Graphite Sheet) 마운팅 | 고성능 열 방산재(그래피트)를 부품에 부착하여 열전도성 향상 |
| 반도체 칩 패키징 | 칩을 서브스트레이트에 부착하면서 열전도성 경로 형성 |
| 모바일 기기 열 관리 | 스마트폰, 태블릿의 고성능 칩 열 관리 |
| 게이밍 콘솔 및 고성능 전자기기 | 고발열 부품의 신뢰성 있는 열 제거 |
제품 기술 사양표 항목단위수치
| 구조 및 물성 | ||
| 총 두께 | μm | 30 |
| 백킹 | 없음 (None) | |
| 색상 | 흰색 (White) | |
| 라이너 색상 | 투명 (Transparent) | |
| 열 특성 | ||
| 열전도성 (Z 방향) | W/mK | 1 |
| 전기 특성 | ||
| 절연 내력 (Breakdown Voltage) | KV | 1.5 |
| 접착 특성 | ||
| 표면 습윤성 (Wetting) | % | 81 |
| 접착력 | ||
| 강철에 대한 초기 접착력 | N/cm | 4 |
| 측정 표준 | ||
| 열전도성 측정 표준 | ASTM D5470 |
패밀리 제품 비교표 tesa® 60743은 tesa®의 열관리 테이프 제품군의 핵심 제품입니다. 다음은 관련 열전도성 제품들의 비교입니다. 제품 번호두께색상열전도성절연 내력용도
| tesa® 60743 | 30 μm | 흰색 | 1 W/mK | 1.5 KV | 기본 열관리, MLB/FPC 마운팅 |
| tesa® 60742 | 50 μm | 흰색 | - | 1.5 KV | 표준 열 전달, 더 두꺼운 버전 |
| tesa® 60744 | 75 μm | 흰색 | - | 1.5 KV | 고강도 마운팅, 더 두꺼운 버전 |
| tesa® 60745 | 100 μm | 흰색 | - | 1.5 KV | 최고 강도, 가장 두꺼운 버전 |
| tesa® 60732 | - | 흰색 | - | - | 대체 열관리 제품 |
| tesa® 60733 | - | 흰색 | - | - | 대체 열관리 제품 |
제품 선택 가이드 60743 선택 시 고려사항 60743을 선택해야 할 때: 30μm 초박형 열관리 테이프가 필요한 경우 열저항 최소화가 중요한 경우 (초박형일수록 열저항 낮음) 공간 제약이 심한 모바일 기기, 게이밍 콘솔 등 MLB, FPC에서 히트 싱크로의 열 전달이 필수인 경우 1 W/mK의 열전도성으로 충분한 경우 우수한 표면 습윤성(81%)이 필요한 불규칙 표면 마운팅 1.5 KV의 절연 내력이 충분한 경우 비용 효율성이 중요한 경우 (가장 얇은 옵션) 60743 대신 다른 제품을 선택할 때: 더 강한 접착력 필요 → tesa® 60742, 60744, 60745 (더 두꺼운 버전) 더 높은 열전도성 필요 → 더 높은 등급의 열관리 제품 검토 더 높은 절연 요구사항 → 전기 절연성 우수 제품 확인 두께별 선택 기준 두께권장 제품이유
| 30 μm (최소) | tesa® 60743 | 열저항 최소, 공간 극약, 비용 효율 |
| 50 μm (표준) | tesa® 60742 | 강도 향상, 일반적 선택 |
| 75 μm (강화) | tesa® 60744 | 더 강한 접착력 |
| 100 μm (최대) | tesa® 60745 | 최고 강도, 극단적 조건 |
애플리케이션별 최적 제품 선택 애플리케이션권장 제품이유
| 모바일 기기 CPU/GPU | tesa® 60743 | 극박형 공간, 최소 열저항 |
| 게이밍 콘솔 칩 | tesa® 60744 또는 60745 | 고성능 칩, 더 강한 고정 필요 |
| 디스플레이 백라이트 | tesa® 60743 | 얇은 공간, 효율적 열 제거 |
| 베이퍼 챔버 마운팅 | tesa® 60744 또는 60745 | 높은 강도 필요 |
| 그래피트 시트 부착 | tesa® 60743 | 강력한 접착, 열 전달 |
| 서버/데이터센터 칩 | tesa® 60745 | 극단적 신뢰성 요구 |
기술 특성 상세 분석 열전도성 특성 (Thermal Conductivity) tesa® 60743의 1 W/mK 열전도성: 측정 표준: ASTM D5470 (Thermal Impedance and Calculation of Apparent Thermal Conductivity) 의미: 1μm 두께당 1 W/mK의 열전도성 30μm 제품: 총 열저항을 최소화하는 초박형 설계 효과: 열 방산 부품과 발열 칩 사이의 열 경로 형성 열전도성 비교: 공기: 약 0.026 W/mK (극히 낮음) tesa® 60743: 1 W/mK (공기보다 약 40배 우수) 특수 고열전도성 제품: 3~5 W/mK 또는 이상 절연 내력 특성 (Breakdown Voltage) 1.5 KV 절연 내력: 고전압 환경에서도 안전한 전기 절연 유지 저전압 회로(모바일, 컴퓨터)에서는 충분한 절연 성능 고전압 산업기기(고압 배전) 용도는 추가 확인 필요 표면 습윤성 (Wetting) 81% 습윤성의 의미: 접착제가 표면에 흐르고 밀착되는 정도 81%는 우수한 수치로, 불규칙한 표면에도 잘 적응 더 높은 습윤성(95% 이상): 매우 부드럽고 균일한 표면 더 낮은 습윤성: 거친 표면이나 특수 처리 표면 초박형(30μm) 설계의 이점 특징이점
| 매우 얇음 | 공간 제약이 심한 모바일 기기 적용 가능 |
| 낮은 열저항 | 효율적인 열 전달 |
| 가벼움 | 부품 무게 증가 최소화 |
| 유연성 | 곡면에 부분적으로 적응 가능 |
| 경제성 | 소재 사용량 최소, 비용 효율 |
라이너 특성 PET 필름 라이너: 투명한 PET 필름 라이너로 제품의 색상(흰색) 확인 용이 부드러운 박리감으로 편리한 제거 환경 친화적 소재 백킹 없음(No Backing) 설계의 의미 tesa® 60743은 백킹(지지층)이 없는 순수 접착제 제품입니다: 장점: 최소 열저항: 열 경로에 추가 물질 없음 극박형: 30μm의 최소 두께 달성 최대 유연성: 곡면 부품에도 적응 가능 공간 절감: 무선 헤드폰, 스마트 워치 등 극소 공간 적용 고려사항: 직접 취급 시 조심 필요 (찢김 가능) 경화 전까지 보호 필요 정확한 위치 선정 후 적용 (제거 어려움) 기술 인증 및 규정 준수 tesa® 60743은 tesa® SE의 엄격한 품질 관리를 거쳐 제조되며, 까다로운 산업 표준을 충족합니다. 테스트 표준: 열전도성 측정: ASTM D5470 (열 임피던스 및 명백한 열전도성 계산) 주의사항 (Disclaimer) 모든 기술 정보 및 권장사항은 실제 경험과 현재의 기술 수준을 바탕으로 제공됩니다. 제시된 수치는 평균값으로만 고려되어야 하며, 제품 사양 용도로는 적절하지 않습니다. 사용자는 특정 용도에 적합한지 여부를 결정할 책임이 있습니다. 의문사항은 tesa®의 기술 지원팀에 문의하시기 바랍니다. 전형적인 적용 방법 설치 프로세스 표면 준비: 부품 표면(발열 칩)과 마운팅 표면(히트 싱크) 모두 청소 라이너 제거: 투명 PET 라이너 제거 위치 선정: 정확한 위치 결정 (후 제거 어려움) 압력 적용: 최소 압력으로 밀착, 시간 경과에 따라 접착력 증가 경화 대기: 완전 접착을 위해 충분한 시간 경과 최적 성능 조건 표면 온도: 실온 ~ 60°C 습도: 상대습도 30~70% 재료 온도: 실온 보관