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tesa® 60743 - 30μm 열관리 전이 테이프 (열전도성, 흰색)

tesa® 60743 - 30μm 열관리 전이 테이프 (열전도성, 흰색) 사진 1

tesa® 60743 - 30μm 열관리 전이 테이프 (열전도성, 흰색) 제품 개요 tesa® 60743은 흰색의 30μm 초박형 열관리 전이 테이프(Transfer Tape)입니다. 백킹이 없는 순수 아크릴 접착제로 구성되어 있으며, 열전도성 특성(1 W/mK, Z 방향)과 강력한 접착력을 모두 제공합니다. 디스플레이, MLB(Main Logic Board), 그래피트 시트 등 열 방산이 필요한 전자 부품의 마운팅 및 열 전달을 위해 특별히 설계된 제품입니다. 우수한 표면 습윤성(81%)과 뛰어난 전기 절연성을 갖추고 있습니다. 제품 구조 (Product Construction) 백킹 (Backing): 없음 (None) - 순수 접착제층만 구성 접착제 타입: 아크릴 (Acrylic) 라이너 (Liner): PET 필름 (투명) 총 두께: 30 μm 색상: 흰색 (White) 라이너 색상: 투명 (Transparent) 제품의 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 (Key Features) 높은 Z 방향 열전도성: 1 W/mK의 열전도성으로 효과적인 열 방산 제공 강력한 접착 강도: 4 N/cm의 초기 접착력으로 신뢰성 있는 마운팅 우수한 표면 습윤성(Wetting): 81%의 습윤성으로 불규칙한 표면에도 뛰어난 밀착 성능 용이한 취급: 백킹이 없는 초박형 설계로 편리한 적용 초박형 설계: 30μm의 극박형으로 공간 효율성 극대화, 열저항 최소화 우수한 전기 절연성: 1.5 KV 절연 내력(Breakdown Voltage)으로 안전한 전기 절연 제공 주요 적용분야 (Application Fields) 적용분야설명

열 전달이 필요한 부품 마운팅CPU, GPU, 전원 칩 등 발열 부품을 열 방산재에 부착하여 효율적 열 제거
MLB/FPC에서 열 방산재로의 열 전달Main Logic Board, Flexible Printed Circuit의 열을 히트 싱크(Heat Spreader)로 전달
디스플레이 마운팅 및 열 전달LCD, OLED 디스플레이의 백라이트, 드라이버 IC를 열 전달 기판에 고정 및 열 제거
베이퍼 챔버(Vapor Chamber) 마운팅고성능 열 방산 장치의 마운팅 및 효율적 열 전달
안테나 마운팅안테나를 히트 싱크에 부착하여 동시에 열과 신호 성능 유지
그래피트 시트(Graphite Sheet) 마운팅고성능 열 방산재(그래피트)를 부품에 부착하여 열전도성 향상
반도체 칩 패키징칩을 서브스트레이트에 부착하면서 열전도성 경로 형성
모바일 기기 열 관리스마트폰, 태블릿의 고성능 칩 열 관리
게이밍 콘솔 및 고성능 전자기기고발열 부품의 신뢰성 있는 열 제거

제품 기술 사양표 항목단위수치

구조 및 물성
총 두께μm30
백킹없음 (None)
색상흰색 (White)
라이너 색상투명 (Transparent)
열 특성
열전도성 (Z 방향)W/mK1
전기 특성
절연 내력 (Breakdown Voltage)KV1.5
접착 특성
표면 습윤성 (Wetting)%81
접착력
강철에 대한 초기 접착력N/cm4
측정 표준
열전도성 측정 표준ASTM D5470

패밀리 제품 비교표 tesa® 60743은 tesa의 열관리 테이프 제품군의 핵심 제품입니다. 다음은 관련 열전도성 제품들의 비교입니다. 제품 번호두께색상열전도성절연 내력용도

tesa® 6074330 μm흰색1 W/mK1.5 KV기본 열관리, MLB/FPC 마운팅
tesa® 6074250 μm흰색-1.5 KV표준 열 전달, 더 두꺼운 버전
tesa® 6074475 μm흰색-1.5 KV고강도 마운팅, 더 두꺼운 버전
tesa® 60745100 μm흰색-1.5 KV최고 강도, 가장 두꺼운 버전
tesa® 60732-흰색--대체 열관리 제품
tesa® 60733-흰색--대체 열관리 제품

제품 선택 가이드 60743 선택 시 고려사항 60743을 선택해야 할 때: 30μm 초박형 열관리 테이프가 필요한 경우 열저항 최소화가 중요한 경우 (초박형일수록 열저항 낮음) 공간 제약이 심한 모바일 기기, 게이밍 콘솔 등 MLB, FPC에서 히트 싱크로의 열 전달이 필수인 경우 1 W/mK의 열전도성으로 충분한 경우 우수한 표면 습윤성(81%)이 필요한 불규칙 표면 마운팅 1.5 KV의 절연 내력이 충분한 경우 비용 효율성이 중요한 경우 (가장 얇은 옵션) 60743 대신 다른 제품을 선택할 때: 더 강한 접착력 필요 → tesa® 60742, 60744, 60745 (더 두꺼운 버전) 더 높은 열전도성 필요 → 더 높은 등급의 열관리 제품 검토 더 높은 절연 요구사항 → 전기 절연성 우수 제품 확인 두께별 선택 기준 두께권장 제품이유

30 μm (최소)tesa® 60743열저항 최소, 공간 극약, 비용 효율
50 μm (표준)tesa® 60742강도 향상, 일반적 선택
75 μm (강화)tesa® 60744더 강한 접착력
100 μm (최대)tesa® 60745최고 강도, 극단적 조건

애플리케이션별 최적 제품 선택 애플리케이션권장 제품이유

모바일 기기 CPU/GPUtesa® 60743극박형 공간, 최소 열저항
게이밍 콘솔 칩tesa® 60744 또는 60745고성능 칩, 더 강한 고정 필요
디스플레이 백라이트tesa® 60743얇은 공간, 효율적 열 제거
베이퍼 챔버 마운팅tesa® 60744 또는 60745높은 강도 필요
그래피트 시트 부착tesa® 60743강력한 접착, 열 전달
서버/데이터센터 칩tesa® 60745극단적 신뢰성 요구

기술 특성 상세 분석 열전도성 특성 (Thermal Conductivity) tesa® 60743의 1 W/mK 열전도성: 측정 표준: ASTM D5470 (Thermal Impedance and Calculation of Apparent Thermal Conductivity) 의미: 1μm 두께당 1 W/mK의 열전도성 30μm 제품: 총 열저항을 최소화하는 초박형 설계 효과: 열 방산 부품과 발열 칩 사이의 열 경로 형성 열전도성 비교: 공기: 약 0.026 W/mK (극히 낮음) tesa® 60743: 1 W/mK (공기보다 약 40배 우수) 특수 고열전도성 제품: 3~5 W/mK 또는 이상 절연 내력 특성 (Breakdown Voltage) 1.5 KV 절연 내력: 고전압 환경에서도 안전한 전기 절연 유지 저전압 회로(모바일, 컴퓨터)에서는 충분한 절연 성능 고전압 산업기기(고압 배전) 용도는 추가 확인 필요 표면 습윤성 (Wetting) 81% 습윤성의 의미: 접착제가 표면에 흐르고 밀착되는 정도 81%는 우수한 수치로, 불규칙한 표면에도 잘 적응 더 높은 습윤성(95% 이상): 매우 부드럽고 균일한 표면 더 낮은 습윤성: 거친 표면이나 특수 처리 표면 초박형(30μm) 설계의 이점 특징이점

매우 얇음공간 제약이 심한 모바일 기기 적용 가능
낮은 열저항효율적인 열 전달
가벼움부품 무게 증가 최소화
유연성곡면에 부분적으로 적응 가능
경제성소재 사용량 최소, 비용 효율

라이너 특성 PET 필름 라이너: 투명한 PET 필름 라이너로 제품의 색상(흰색) 확인 용이 부드러운 박리감으로 편리한 제거 환경 친화적 소재 백킹 없음(No Backing) 설계의 의미 tesa® 60743은 백킹(지지층)이 없는 순수 접착제 제품입니다: 장점: 최소 열저항: 열 경로에 추가 물질 없음 극박형: 30μm의 최소 두께 달성 최대 유연성: 곡면 부품에도 적응 가능 공간 절감: 무선 헤드폰, 스마트 워치 등 극소 공간 적용 고려사항: 직접 취급 시 조심 필요 (찢김 가능) 경화 전까지 보호 필요 정확한 위치 선정 후 적용 (제거 어려움) 기술 인증 및 규정 준수 tesa® 60743은 tesa® SE의 엄격한 품질 관리를 거쳐 제조되며, 까다로운 산업 표준을 충족합니다. 테스트 표준: 열전도성 측정: ASTM D5470 (열 임피던스 및 명백한 열전도성 계산) 주의사항 (Disclaimer) 모든 기술 정보 및 권장사항은 실제 경험과 현재의 기술 수준을 바탕으로 제공됩니다. 제시된 수치는 평균값으로만 고려되어야 하며, 제품 사양 용도로는 적절하지 않습니다. 사용자는 특정 용도에 적합한지 여부를 결정할 책임이 있습니다. 의문사항은 tesa의 기술 지원팀에 문의하시기 바랍니다. 전형적인 적용 방법 설치 프로세스 표면 준비: 부품 표면(발열 칩)과 마운팅 표면(히트 싱크) 모두 청소 라이너 제거: 투명 PET 라이너 제거 위치 선정: 정확한 위치 결정 (후 제거 어려움) 압력 적용: 최소 압력으로 밀착, 시간 경과에 따라 접착력 증가 경화 대기: 완전 접착을 위해 충분한 시간 경과 최적 성능 조건 표면 온도: 실온 ~ 60°C 습도: 상대습도 30~70% 재료 온도: 실온 보관