tesa® HAF 58451 도전성 반응성 HAF 마운팅 테이프

tesa® HAF® 58451 — 전기 전도성(XYZ) 반응성 HAF 마운팅 테이프, 양면, 검정 페놀 수지와 니트릴 고무를 기반으로 한 30µm 두께의 전기 전도성 반응성 열 활성화 필름(HAF)입니다. 기재 없이 점착제 단층으로만 구성된 양면 테이프로, 50µm PET 이형지 1장으로 보호됩니다. 실온에서는 점착성이 없으며, 열과 압력을 가하는 조립 공정에서 활성화됩니다. XYZ 전 방향의 전기 전도성을 가지며, 금속 기재의 접지(Grounding) 및 구조적 본딩 용도에 특화된 제품입니다. 제품 개요 항목 내용

제품 구조 구성 요소 세부 내용

주요 특징 및 적용 분야 주요 특징 XYZ 방향 탁월한 전기 전도성 — X·Y·Z 전 방향으로 등방성(Isotropic) 전기 전도성을 가지며, 두께 방향(Z축) 접촉저항 50 mΩ(2kg), 표면(XY축) 저항 500 mΩ 달성 좁고 작은 본딩 영역에서도 매우 높은 성능 — 30µm의 극박 설계로 협소한 본딩 면적과 얇은 디자인 갭에서도 구조적 본딩 강도 확보 반발력 방지 성능 (Anti-repulsion) — 곡면·절곡 접합 등 고반발력 환경에서도 높은 온도 하에 우수한 반발 방지 특성 유지 탁월한 내화학성 — 다양한 화학 물질 및 가혹 환경에 대한 높은 저항성 반응성 열 활성화 설계 — 실온에서 비점착성으로 취급·위치 조정이 용이하며, 열과 압력 적용 시 영구 결합 형성 적용 분야 접지(Grounding) + 구조적 본딩 병행 용도 — SUS(스테인리스 스틸), AL(알루미늄) 등 금속 기재 간 전기적 접지와 구조 접합을 동시 구현 협소한 본딩 영역의 고강도 접합 — 좁고 작은 부착 면적에도 매우 강한 접착력이 요구되는 정밀 전자 부품 조립 곡면·절곡 접합 — 반발력이 높은 곡선형 또는 절곡된 기재 간 접합 고온·고습 환경의 접지 용도 — 가혹한 온도·습도 환경에 노출되는 접지 애플리케이션 제품 기술 사양표 구조 사양 항목 값

전기·접착 성능 사양 항목 값

상기 수치는 대표 평균값으로, 규격 보증값이 아닙니다. 표준 시험 조건: SUS 시험편 / 본딩 온도 180°C / 압력 30 bar / 시간 30초. 공정 조건 (Process Conditions) 1단계 — 사전 라미네이션 (Pre-lamination) 테이프를 한쪽 부품에 먼저 라미네이팅하는 단계입니다. 항목 조건

2단계 — 본딩 (Bonding) 사전 라미네이션 후 이형지를 제거하고, 사전 라미네이팅된 부품을 접합 기재 위에 올려 열과 압력을 가하는 단계입니다. 항목 조건

¹ 온도는 본드 라인에서 측정된 값 기준입니다. ² 압력은 지그 표면에서 본딩 영역으로 직접 전달되는 힘 기준입니다. 최대 본딩 강도를 위해 접합 전 피착면이 청결하고 건조한 상태여야 합니다. 패밀리 제품 비교표 tesa® HAF 58451은 반응성 열 활성화 필름(HAF) 계열 중 전기 전도성(XYZ) 특화 제품입니다. 제품 두께 점착제 색상 기재 주요 특징

전 제품 공통: 기재 없는 반응성 열 활성화 필름, 실온 비점착성. 제품 선택 가이드 구분 내용

인증 및 품질 정보 항목 내용