tesa® HAF® 58451 — 전기 전도성(XYZ) 반응성 HAF 마운팅 테이프, 양면, 검정
tesa® HAF® 58451 — 전기 전도성(XYZ) 반응성 HAF 마운팅 테이프, 양면, 검정 페놀 수지와 니트릴 고무를 기반으로 한 30µm 두께의 전기 전도성 반응성 열 활성화 필름(HAF)입니다. 기재 없이 점착제 단층으로만 구성된 양면 테이프로, 50µm PET 이형지 1장으로 보호됩니다. 실온에서는 점착성이 없으며, 열과 압력을 가하는 조립 공정에서 활성화됩니다. XYZ 전 방향의 전기 전도성을 가지며, 금속 기재의 접지(Grounding) 및 구조적 본딩 용도에 특화된 제품입니다. 제품 개요 항목 내용
| 제품명 | tesa® HAF® 58451 |
| 제품 유형 | 양면 반응성 열 활성화 필름 (Reactive HAF, Double-sided, No Backing) |
| 색상 | 검정 (Black) |
| 기재 | 없음 (기재 없는 전사 타입) |
| 점착제 | 니트릴 고무 / 페놀 수지 (Nitrile Rubber / Phenolic Resin) |
| 이형지 | PET 필름, 50µm (1장) |
| 총 두께 | 30 µm |
| 실온 점착성 | 없음 (Non-tacky at room temperature) |
| 활성화 방식 | 열 + 압력 (Heat & Pressure Activated) |
| 전도성 방향 | XYZ 전 방향 (Isotropic XYZ Conductivity) |
제품 구조 구성 요소 세부 내용
| 기재 | 없음 — 점착제 자체가 테이프 본체 |
| 점착제 | 니트릴 고무 / 페놀 수지 기반 반응성 점착제 (총 두께 = 30µm) |
| 이형지 | PET 필름, 50µm, 1장 |
주요 특징 및 적용 분야 주요 특징 XYZ 방향 탁월한 전기 전도성 — X·Y·Z 전 방향으로 등방성(Isotropic) 전기 전도성을 가지며, 두께 방향(Z축) 접촉저항 50 mΩ(2kg), 표면(XY축) 저항 500 mΩ 달성 좁고 작은 본딩 영역에서도 매우 높은 성능 — 30µm의 극박 설계로 협소한 본딩 면적과 얇은 디자인 갭에서도 구조적 본딩 강도 확보 반발력 방지 성능 (Anti-repulsion) — 곡면·절곡 접합 등 고반발력 환경에서도 높은 온도 하에 우수한 반발 방지 특성 유지 탁월한 내화학성 — 다양한 화학 물질 및 가혹 환경에 대한 높은 저항성 반응성 열 활성화 설계 — 실온에서 비점착성으로 취급·위치 조정이 용이하며, 열과 압력 적용 시 영구 결합 형성 적용 분야 접지(Grounding) + 구조적 본딩 병행 용도 — SUS(스테인리스 스틸), AL(알루미늄) 등 금속 기재 간 전기적 접지와 구조 접합을 동시 구현 협소한 본딩 영역의 고강도 접합 — 좁고 작은 부착 면적에도 매우 강한 접착력이 요구되는 정밀 전자 부품 조립 곡면·절곡 접합 — 반발력이 높은 곡선형 또는 절곡된 기재 간 접합 고온·고습 환경의 접지 용도 — 가혹한 온도·습도 환경에 노출되는 접지 애플리케이션 제품 기술 사양표 구조 사양 항목 값
| 기재 | 없음 |
| 점착제 | 니트릴 고무 / 페놀 수지 |
| 총 두께 | 30 µm |
| 이형지 | PET 필름, 50 µm |
| 색상 | 검정 |
전기·접착 성능 사양 항목 값
| Z축 방향 접촉저항 (2kg 하중) | 50 mΩ |
| 표면 저항 (XY축 방향) | 500 mΩ |
| 전도성 방향 | XYZ 전 방향 (등방성) |
| 점착력 — 동적 전단 (Dynamic Shear) | 5 N/mm² |
상기 수치는 대표 평균값으로, 규격 보증값이 아닙니다. 표준 시험 조건: SUS 시험편 / 본딩 온도 180°C / 압력 30 bar / 시간 30초. 공정 조건 (Process Conditions) 1단계 — 사전 라미네이션 (Pre-lamination) 테이프를 한쪽 부품에 먼저 라미네이팅하는 단계입니다. 항목 조건
| 온도¹ | ≥ 120°C |
| 압력² | ≥ 5 bar |
| 시간 | 5 ~ 10초 |
2단계 — 본딩 (Bonding) 사전 라미네이션 후 이형지를 제거하고, 사전 라미네이팅된 부품을 접합 기재 위에 올려 열과 압력을 가하는 단계입니다. 항목 조건
| 온도¹ | 120 ~ 250°C |
| 압력² | 5 ~ 30 bar |
| 시간 | 5초 ~ 3분 |
¹ 온도는 본드 라인에서 측정된 값 기준입니다. ² 압력은 지그 표면에서 본딩 영역으로 직접 전달되는 힘 기준입니다. 최대 본딩 강도를 위해 접합 전 피착면이 청결하고 건조한 상태여야 합니다. 패밀리 제품 비교표 tesa® HAF 58451은 반응성 열 활성화 필름(HAF) 계열 중 전기 전도성(XYZ) 특화 제품입니다. 제품 두께 점착제 색상 기재 주요 특징
| tesa® HAF 58451 | 30 µm | 니트릴 고무/페놀 수지 | 검정 | 없음 | XYZ 전도성, 극박, 접지+구조 본딩 |
| tesa® HAF 58452 | 50 µm | 니트릴 고무/페놀 수지 | 검정 | 없음 | XYZ 전도성, 접지+구조 본딩 |
| tesa® HAF 58469 | 10 µm | 니트릴 고무/페놀 수지 | 검정 | 없음 | XYZ 전도성, 초극박 |
| tesa® HAF 58473 | 80 µm | 니트릴 고무/페놀 수지 | 검정 | 없음 | 비전도성, 구조 본딩 |
| tesa® HAF 58475 | 125 µm | 니트릴 고무/페놀 수지 | 검정 | 없음 | 비전도성, 구조 본딩 |
| tesa® HAF 8410 | 60 µm | 니트릴 고무/페놀 수지 | 앰버 | 없음 | 비전도성, 구조 본딩 |
| tesa® HAF 8478 | 200 µm | 니트릴 고무/페놀 수지 | 앰버 | 없음 | 비전도성, 두꺼운 갭 충전 |
| tesa® LTR 58480 | 50 µm | 저온 활성 반응성 | 검정 | 없음 | 저온 공정용 |
| tesa® LTR 58489 | 300 µm | 저온 활성 반응성 | 검정 | 없음 | 저온 공정, 두꺼운 갭 |
전 제품 공통: 기재 없는 반응성 열 활성화 필름, 실온 비점착성. 제품 선택 가이드 구분 내용
| 적합한 기재 | SUS(스테인리스 스틸), AL(알루미늄) 등 금속 기재 |
| 적합한 용도 | 접지 + 구조 본딩 병행, 협소 본딩 영역, 곡면·절곡 접합 |
| 전도성 필요 방향 | XYZ 전 방향 등방성 전도성 필요 시 (Z축 단방향만 필요 시 → tesa® HAF 5842x 계열 참조) |
| 더 두꺼운 갭 필요 시 | tesa® HAF 58452(50µm), 58473(80µm), 58475(125µm) 참조 |
| 저온 공정 필요 시 | tesa® LTR 58480 / 58489 참조 |
| 부적합한 용도 | 광학 투명 접합, 실온 즉시 점착이 필요한 용도 |
| 공정 필수 조건 | 열 + 압력 적용 가능한 설비(프레스, 지그 등) 필요 |
인증 및 품질 정보 항목 내용
| 제조사 | tesa® SE |
| 적용일 | 2024년 7월 9일 (ko-KR 기준) |
| 별도 인증 | 공식 문서 내 UL 등 개별 인증 기재 없음 |