3M™ OneFilm WSS 웨이퍼 임시 접착 필름 라인업

3M™ OneFilm WSS 반도체 웨이퍼 임시 접착용 필름 시리즈 / 다층 PSA 필름 / 다크브라운·블랙 1. 제품 개요 3M™ OneFilm WSS 반도체 임시 접착 필름 시리즈는 웨이퍼/패널을 투명 캐리어(유리)에 임시로 접착하기 위해 설계된 다층 구조의 압감성 접착(PSA) 필름입니다. 우수한 내열성, 고접착력, 내화학성을 갖추고 있어 후속 공정 중 웨이퍼에 가해지는 응력을 최소화하는 견고하고 균일한 지지면을 제공하며, 이를 통해 반도체 Fan-out 웨이퍼 레벨 패키징(Fan-out WLP), Fan-out 패널 레벨 패키징(Fan-out PLP), TSV(Through Silicon Via) 공정에서 웨이퍼 휨(warpage)을 줄이고 수율을 향상시킵니다. 가교(cross-linking)나 UV 경화와 같은 별도의 경화 공정이 필요 없는 비경화형(non-curing) 다층 필름 구조이며, 레이저 반응성 엘라스토머 필름(LAEF)을 이용해 레이저로 유리 캐리어를 디본딩함으로써 화학물질 없이 낮은 힘으로 캐리어와 접착면을 분리할 수 있습니다. 이후 웨이퍼에서 접착제를 간단한 필링(peeling) 공정으로 제거합니다. 2. 제품 구조 레이어 구성(캐리어 측 → 웨이퍼 측) 설명

등급별 레이어 두께 (µm) 레이어 14001-H1 14001-H4

3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 고객의 후속 빌드업 공정에 필요한 우수한 열적 안정성 클린·드라이한 비경화(non-curing) 공정 — 별도 베이킹/UV 경화 불필요 우수한 습윤성(wettability)을 갖춘 양호한 라미네이션 특성 레이저 스캐닝을 통한 화학물질 없는 저응력 디본딩(carrier lift-off) 유리·스틸 등 다양한 캐리어 소재에 대한 강력한 접착력 적용분야(용도) Fan-out IC 패키징 임시 접착 지지 — 재구성(reconstitution)/몰딩/재배선(RDL)/솔더 리플로우 공정 IC 패키징 웨이퍼 공정용 임시 접착 지지 LED/PMIC 웨이퍼 후면 금속화(backside metallization) 공정 지지 실리콘 인터포저 박막화, 금속화, 패시베이션 공정 3D TSV(Through Silicon Via) 임시 웨이퍼 지지 대면적 PCB/유리 기판 핸들링 공정 공정 조건(Application Techniques) 공정 단계 조건

4. 제품 기술 사양표 4-1. 등급별 물성 비교 항목 시험방법 14001-H1 14001-H4

4-2. 보관 조건 및 유효기간 항목 값

5. 패밀리 제품 비교표 항목 14001-H1 14001-H4

6. 제품 선택 가이드 요구 조건 권장 등급

7. 인증 및 품질 정보 UL 인증: 확인되지 않음(공식 TDS 및 제품 자료에 UL 인증 정보 없음) 품질 관리: 상용화된 제품은 3M™ 시험성적서(COA)를 통해 배치별 시험방법·스펙 한계치·시험결과가 함께 제공됨 — 정식 스펙 확정 시 COA 기준 확인 필요 규제 정보: 화학물질 규제 등 상세 규제정보는 3M™ 담당자를 통해 별도 확인 필요(제품 자료 내 규제 세부사항 미공개)