3M™ OneFilm WSS 반도체 웨이퍼 임시 접착용 필름 시리즈 / 다층 PSA 필름 / 다크브라운·블랙
3M™ OneFilm WSS 반도체 웨이퍼 임시 접착용 필름 시리즈 / 다층 PSA 필름 / 다크브라운·블랙 1. 제품 개요 3M™ OneFilm WSS 반도체 임시 접착 필름 시리즈는 웨이퍼/패널을 투명 캐리어(유리)에 임시로 접착하기 위해 설계된 다층 구조의 압감성 접착(PSA) 필름입니다. 우수한 내열성, 고접착력, 내화학성을 갖추고 있어 후속 공정 중 웨이퍼에 가해지는 응력을 최소화하는 견고하고 균일한 지지면을 제공하며, 이를 통해 반도체 Fan-out 웨이퍼 레벨 패키징(Fan-out WLP), Fan-out 패널 레벨 패키징(Fan-out PLP), TSV(Through Silicon Via) 공정에서 웨이퍼 휨(warpage)을 줄이고 수율을 향상시킵니다. 가교(cross-linking)나 UV 경화와 같은 별도의 경화 공정이 필요 없는 비경화형(non-curing) 다층 필름 구조이며, 레이저 반응성 엘라스토머 필름(LAEF)을 이용해 레이저로 유리 캐리어를 디본딩함으로써 화학물질 없이 낮은 힘으로 캐리어와 접착면을 분리할 수 있습니다. 이후 웨이퍼에서 접착제를 간단한 필링(peeling) 공정으로 제거합니다. 2. 제품 구조 레이어 구성(캐리어 측 → 웨이퍼 측) 설명
| Liner 1 (Easy Release) | 이형 라이너, 50µm |
| Laser Active Elastomeric Film (LAEF) | 레이저 반응성 엘라스토머 필름 — 레이저 디본딩 담당층 |
| Interlayer Adhesive | 층간 접착층 |
| Polyimide Film | 폴리이미드 지지 필름 |
| Pressure Sensitive Adhesive (PSA) | 웨이퍼 접착용 압감성 점착층 |
| Liner 2 (Tight Release) | 이형 라이너, 50µm |
등급별 레이어 두께 (µm) 레이어 14001-H1 14001-H4
| Laser Active Elastomeric Film(LAEF) | 10 | 10 |
| Interlayer Adhesive | 30 | 30 |
| Polyimide Film | 25 | 25 |
| Pressure Sensitive Adhesive | 50 | 30 |
| 총 두께 | 115 | 95 |
3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 고객의 후속 빌드업 공정에 필요한 우수한 열적 안정성 클린·드라이한 비경화(non-curing) 공정 — 별도 베이킹/UV 경화 불필요 우수한 습윤성(wettability)을 갖춘 양호한 라미네이션 특성 레이저 스캐닝을 통한 화학물질 없는 저응력 디본딩(carrier lift-off) 유리·스틸 등 다양한 캐리어 소재에 대한 강력한 접착력 적용분야(용도) Fan-out IC 패키징 임시 접착 지지 — 재구성(reconstitution)/몰딩/재배선(RDL)/솔더 리플로우 공정 IC 패키징 웨이퍼 공정용 임시 접착 지지 LED/PMIC 웨이퍼 후면 금속화(backside metallization) 공정 지지 실리콘 인터포저 박막화, 금속화, 패시베이션 공정 3D TSV(Through Silicon Via) 임시 웨이퍼 지지 대면적 PCB/유리 기판 핸들링 공정 공정 조건(Application Techniques) 공정 단계 조건
| 유리 캐리어 라미네이션 | 가열 70°C |
| 웨이퍼/패널-캐리어 저진공 보조 본딩 | 온도 50°C 초과, 진공도 0.1~0.5 Torr, 가압력 10~50 kg |
| 캐리어 리프트오프(레이저 스캐닝) | 파장: UV 308·355nm / IR 1064nm, 스팟 사이즈 약 1.5mm, 도트-라인 스캐닝 방식 |
| 레이저 스캐닝 속도 | 1.0~5.0 m/sec |
| PSA 박리(웨이퍼/패널로부터) | 3M™ Wafer De-Taping Tape 3305 사용 |
4. 제품 기술 사양표 4-1. 등급별 물성 비교 항목 시험방법 14001-H1 14001-H4
| 외관 | 육안 | 다크브라운/블랙 | 다크브라운/블랙 |
| PSA 접착력(대 스틸) | ASTM D-3330 | 185 gf/inch | 415 gf/inch |
| 접착력(대 유리) | ASTM D-3330 | >1,000 gf/inch | >1,000 gf/inch |
| 파단신율 | ASTM D-3579 | 80% | 80% |
| 총 필름 두께 | ASTM D-3652 | 115 µm | 95 µm |
4-2. 보관 조건 및 유효기간 항목 값
| 보관 온도·습도 | 21°C(70°F), 상대습도 50% |
| 보관 조건 | 원포장 상태 |
| 유효기간 | 제조일로부터 6개월 |
⚠️ 참고: 본 제품은 상용화 시 3M™ 시험성적서(Certificate of Analysis, COA)가 별도로 함께 제공되며, 최종 스펙 한계치 및 시험방법은 COA를 기준으로 확정됩니다. 본 표의 수치는 대표값(Typical Value)이며 스펙 승인 목적으로 사용할 수 없습니다. 5. 패밀리 제품 비교표 항목 14001-H1 14001-H4
| PSA 두께 | 50 µm(상대적으로 두꺼운 PSA층) | 30 µm(상대적으로 얇은 PSA층) |
| 총 두께 | 115 µm | 95 µm |
| 스틸 접착력 | 185 gf/inch(상대적으로 낮음) | 415 gf/inch(상대적으로 높음) |
| 유리 접착력 | >1,000 gf/inch(동일) | >1,000 gf/inch(동일) |
| 상대적 특징 | 낮은 초기 접착력, 두꺼운 PSA로 웨이퍼 표면 굴곡 흡수에 유리 | 높은 접착력으로 고응력 공정(솔더 리플로우 등)에서의 안정적 고정에 유리 |
6. 제품 선택 가이드 요구 조건 권장 등급
| 표면 굴곡이 있는 웨이퍼/패널의 안정적 지지가 필요한 경우 | 14001-H1(두꺼운 PSA, 완충 효과) |
| 솔더 리플로우 등 고온·고응력 공정에서 강한 고정력이 필요한 경우 | 14001-H4(높은 스틸 접착력) |
| 전체 스택 두께를 최소화해야 하는 박형 패키징 공정 | 14001-H4(총 두께 95µm) |
| 레이저 디본딩 기반의 화학물질 无 분리 공정을 적용하는 라인 | 두 등급 모두 적용 가능(동일 LAEF 구조) |
7. 인증 및 품질 정보 UL 인증: 확인되지 않음(공식 TDS 및 제품 자료에 UL 인증 정보 없음) 품질 관리: 상용화된 제품은 3M™ 시험성적서(COA)를 통해 배치별 시험방법·스펙 한계치·시험결과가 함께 제공됨 — 정식 스펙 확정 시 COA 기준 확인 필요 규제 정보: 화학물질 규제 등 상세 규제정보는 3M™ 담당자를 통해 별도 확인 필요(제품 자료 내 규제 세부사항 미공개) 본 문서는 3M™ 공식 기술데이터(Technical Data, 2021년 2월 개정판)를 기준으로 작성되었으며, 명시된 물성값은 대표값(Typical Value)으로 스펙 승인 목적으로 사용할 수 없습니다. 실제 적용 전 3M™ 최신 공식 자료 확인, 시험성적서(COA) 검토 및 현장 테스트를 통한 검증을 권장합니다.