반도체 검사·평가장비용 소재 — FPGA 방열 양면테이프·열전도 패드·EMI 차폐
메모리 검사장비와 반도체 평가장비는 FPGA와 전원회로 등 발열부품의 온도를 관리해야 합니다.
메모리 검사장비와 반도체 평가장비는 FPGA와 전원회로 등 발열부품의 온도를 관리해야 합니다. 방열자재는 열전도율뿐 아니라 접합 두께, 접촉 면적, 히트싱크 고정 방식, 부품에 가해지는 압력을 함께 고려해 선정합니다. 히트싱크 접착용 방열 양면테이프
| 제품명 | 종류·구조 | 두께 | 열전도율 | 주요 검토 용도·특성 |
|---|---|---|---|---|
| 코어텍 AT2040W | 아크릴폼 방열 양면테이프 | 0.40mm | 0.7W/m·K | IC·PCB와 방열판의 접착 및 열전달 |
| 3M™ 8805 | 열전도성 점착전이테이프 | 약 0.125mm | 0.6W/m·K | 얇은 접합층이 필요한 방열 접착 |
| 3M™ 8810 | 열전도성 점착전이테이프 | 0.25mm | 0.6W/m·K | 발열부품과 히트싱크 등의 접착·열전달 |
| 3M™ 8815 | 열전도성 점착전이테이프 | 0.375mm | 0.6W/m·K | 접합 두께를 늘려야 하는 구조의 비교 후보 |
| 3M™ 8820 | 열전도성 점착전이테이프 | 0.50mm | 0.6W/m·K | 두꺼운 접합층이 필요한 구조의 비교 후보 |
3M™ 8805·8810·8815·8820은 발열부품에서 방열장치로 열을 전달하도록 설계된 제품군입니다. 두께가 두꺼울수록 방열성능이 좋아지는 것은 아니므로, 필요한 간극과 실제 온도 결과로 비교합니다. cttape.co.kr 간극 충전용 열전도 패드
| 제품명 | 종류·구조 | 확인된 사양 | 주요 검토 내용 |
|---|---|---|---|
| tesa® 58326 | 아크릴계 열전도 패드 | 1.20mm / 2W/m·K | PCB·발열부품과 히트싱크 사이의 열전달 |
| tesa® 58328 | 아크릴계 열전도 패드 | 2.00mm | 더 큰 간극이 있는 구조의 검토 후보 |
패드는 필요한 간극과 압착 조건을 기준으로 선정합니다. 점착성이 있더라도 히트싱크 무게를 단독으로 지지할 수 있다고 가정하지 않으며, 별도 고정 필요 여부를 확인합니다. tesa® 검사장비의 다른 부위에서 검토할 제품 아래는 제품 특성에 따른 적용 후보이며, 에이블리 장비에서 검증된 적용 사례는 아닙니다.
| 요구사항 | 제품명 | 종류·특성 | 적용 검토 부위 |
|---|---|---|---|
| 전자파 차폐·전기적 접촉 | 3M™ 1181 | 전도성 점착제가 있는 동박 단면테이프 | 차폐부 접합·접지 연결 검토 |
| 가벼운 필름·폼 임시 부착 | 3M™ 9415PC | 한쪽 저점착 PET 양면테이프 | 검사 템플릿·교체형 보조재 |
| 재박리 가능한 부착 | 코어텍 532AN-50 | 영구형·재박리형 차등 점착 양면 | 제거가 필요한 가벼운 보조재 |
| 지그 접촉면의 마모·마찰 소음 방지 |
전도성 동박테이프는 절연용 자재와 구분하고, 실제 차폐·접지 성능은 장비 상태에서 평가합니다. 3M™ United States FPGA 방열자재 선정 시 확인사항
| 확인 항목 | 필요한 정보 |
|---|---|
| 발열 조건 | FPGA 소비전력·발열량, 주변 온도, 허용 온도 |
| 접촉면 | 패키지 상부 재질·크기·평탄도 |
| 히트싱크 | 크기·무게·설치 방향·팬 사용 여부 |
| 고정 방식 | 접착만 사용 또는 클립·나사 병용 |
| 조립 간극 | 실제 간극과 공차, 부품별 높이 차이 |
| 재작업 | 히트싱크 탈착·교체 필요 여부 |
열전도율 하나만으로 제품을 결정하기 어렵습니다. 같은 부품·히트싱크·냉각 조건에서 온도와 접착 유지력을 함께 비교해야 합니다. 제품 선정·샘플 상담 FPGA·메모리·전원부의 방열자재를 찾고 계신가요? 발열량, 부품 크기, 히트싱크 무게, 필요한 두께, 고정 방식, 목표 온도와 예상 수량을 알려주시면 접착형 방열테이프와 간극 충전용 패드를 비교해 안내해 드립니다.