광통신·AWG·광섬유 모듈 제조용 테이프 — 임시 보호부터 조립·방열·차폐까지
광통신 부품 제조에서는 광섬유를 일정 시간 보호한 뒤 제거하거나, 모듈 하우징과 보조부품을 접착하고, 전자회로의 열과 전자파를 관리하는 자재가 필요합니다.
광통신 부품 제조에서는 광섬유를 일정 시간 보호한 뒤 제거하거나, 모듈 하우징과 보조부품을 접착하고, 전자회로의 열과 전자파를 관리하는 자재가 필요합니다. 광섬유에 직접 접촉하는 자재와 모듈 외장·전자회로에 사용하는 자재를 구분하면 적용 목적에 맞는 제품을 선택하기 쉽습니다. 광섬유·공정부품 임시 보호 및 재박리
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 특성 | 검토 용도·선정 기준 |
|---|---|---|---|
| 코어텍 CT-401DG | PET·실리콘 점착 단면 | 임시 보호용 비교 후보 | 광섬유 직접 접촉 시 잔사·코팅 손상 시험 필요. 세부 점착 사양 확인 |
| 3M™ 7414 / 7414L | PI·아크릴 점착 단면 / L은 이형지 있는 타입 | 비실리콘계 고온 공정 보호·제거성 | 전자 패키지·공정부품 보호. 광섬유 코팅 적합성은 별도 시험 |
| 3M™ 7419 | 저정전·비실리콘 PI 단면 | 정전기와 고온 공정 보호를 함께 고려 | 전자회로 주변 공정 마스킹. 광섬유용으로 검증된 제품은 아님 |
| 3M™ 9415PC | PET 차등 점착 양면 / 약 0.05mm | 한쪽 저점착·반대쪽 중점착 | 가벼운 필름·폼·검사 템플릿 임시 부착 |
| 코어텍 532AN-50 | PET 차등 점착 양면 | 영구형·재박리형 면을 구분 | 탈착이 필요한 보조재·지그용 부착 후보 |
| tesa® 4848 PV1 | PE·아크릴 점착 보호필름 / 0.048mm | 유리·플라스틱·금속 등의 표면 보호 | 하우징·커버 보호 후보. 광섬유 직접 보호용과 구분 |
7414 계열의 제거성은 제조사가 명시한 전자 패키지 소재 기준입니다. 광섬유 아크릴레이트 코팅에서 같은 결과를 보장하지 않습니다. cttape.co.kr 모듈 하우징·명판·보조부품 접착 광학 정렬을 담당하지 않는 외장·보조부품부터 검토할 수 있는 제품입니다.
| 제품명 | 종류·두께 | 검토 용도 | 비교·선정 기준 |
|---|---|---|---|
| tesa® 4965 Original | PET 양면 / 0.205mm | 하우징 내부 보조부품·브래킷·외장부품 접착 | PET 기재가 있어 재단·취급에 유리. 영구 접착용으로 검토 |
| 3M™ 467MP | 점착전이형 / 약 0.05mm | 금속 명판·얇은 표시판 접착 | 얇은 접합층이 필요할 때 검토 |
| 3M™ 468MP | 점착전이형 / 약 0.13mm | 명판·패널·보조부품 접착 | 467MP보다 두꺼운 접합층의 비교 후보 |
광섬유 어레이 정렬부나 AWG의 정밀 광학 접합부는 일반 양면테이프 적용을 확정하지 않습니다. 위치 안정성·열팽창·장기 변형에 대한 별도 검증이 필요합니다. tesa® 4965는 일반 부품 마운팅용 제품으로 검토합니다. tesa® 전자회로가 포함된 광모듈의 방열·차폐 수동 AWG 자체와 전자회로가 포함된 모듈을 구분해 적용합니다.
| 제품명 | 종류·확인 사양 | 검토 부위 | 선정 시 특징 |
|---|---|---|---|
| 코어텍 AT2040W | 방열 양면 / 0.40mm·0.7W/m·K | 회로 발열부와 방열판의 접착 | 열전달과 접착 고정을 함께 검토 |
| 3M™ 8810 | 열전도성 점착전이테이프 / 0.25mm·0.6W/m·K | 발열소자·히트싱크 접합 | AT2040W보다 얇은 접합층의 비교 후보 |
| tesa® 58326 | 아크릴계 열전도 패드 / 1.20mm·2W/m·K | PCB·방열판 사이 간극 | 간극·압착 조건과 별도 고정 여부 확인 |
| 3M™ 1181 |
방열제품은 두께와 접촉 상태까지 비교하고, 차폐제품은 실제 모듈에서 접지·EMI 성능을 확인합니다. cttape.co.kr 광학용 투명 접착 소재는 별도로 선정
| 제품명 | 종류·특성 | 검토 범위 |
|---|---|---|
| tesa® 61564 OCA | 광학 투명 점착전이테이프·수분 투과 제어 특성 | 투명 커버·광학 라미네이션 |
| tesa® 69804 OCA | 광학 투명 점착전이테이프·후속 UV 경화 설계 | UV 경화 공정을 갖춘 광학 라미네이션 |
이 제품들의 투명성은 광통신 파장에서의 낮은 손실이나 광섬유 접합 적합성을 의미하지 않습니다. 광경로에 적용하려면 사용 파장·굴절률·투과손실·장기 안정성 자료를 별도로 확인해야 합니다. tesa® 광섬유 보호테이프 선정 시 확인사항
| 확인 항목 | 필요한 정보 |
|---|---|
| 광섬유 코팅 | 코팅 재질·제품명·외경 |
| 부착 방식 | 평면 고정, 여러 가닥 덮기, 감싸기 여부 |
| 보호 조건 | 부착시간·온도·습도·UV 노출 |
| 제거 조건 | 박리 방향·속도, 광섬유 지지 방법 |
| 청정도 | 육안 잔사 외 미세 전이 허용 수준 |
| 후속 공정 | 접착·융착·세정, 실리콘계 자재 허용 여부 |
| 광학 성능 |
제품 선정·샘플 상담 광섬유 임시 보호, 광모듈 조립, 방열·차폐용 자재를 찾고 계신가요? 부착 부위 사진, 광섬유 코팅 재질, 보호시간·온도, 제거 후 청정도 기준, 필요한 폭·형상·수량을 알려주시면 적용 부위에 맞는 제품과 비교시험 방향을 안내해 드립니다.