스마트폰·가전·반도체 제조 공정용 테이프 — 전도·방열·고온 보호·임시 고정·설비 보조
스마트폰·TV·생활가전·반도체 패키지 제조에는 회로 접지, 발열부 방열, 리플로우·도장 등 고온 공정, 개발 단계의 임시 고정, 생산 설비 보조까지 테이프가 쓰이는 공정이 폭넓게 이어집니다.
스마트폰·TV·생활가전·반도체 패키지 제조에는 회로 접지, 발열부 방열, 리플로우·도장 등 고온 공정, 개발 단계의 임시 고정, 생산 설비 보조까지 테이프가 쓰이는 공정이 폭넓게 이어집니다. 공정 온도, 제거 후 잔사 허용 여부, 전기적 요구(접지·절연), 아웃가싱 제한을 기준으로 구분하면 3M™·tesa®·코어텍 제품 중 적합한 자재를 선정할 수 있습니다. 회로·모듈 접지 및 전자파 대응용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 코어텍 CT41ND·CT40SA·CT41XT | 니켈 도전성 양면 | 카메라·광학 모듈, FPCB 접지 | 두께·저항·내열 사양별 선택. -40~120℃ 열충격 조건은 샘플 시험으로 확인 |
| 3M™ 9713 | 도전성 부직포 양면 / 약 0.089mm | PCB·FPCB 접지, 섀시·센서 접합, EMI 가스켓 부착 | 니켈 코팅 카본섬유 기재. 두께 방향과 평면 방향(XYZ) 모두 도전 |
| tesa® 60262 | 도전성 부직포 양면 / 50µm | 얇은 접합부의 접지·정전기 방지 | 평면 방향 0.2Ω/sq 수준. 고온·고습에서도 도전성 유지 |
도전성 테이프는 압착 조건과 접촉 면적에 따라 접촉 저항이 크게 달라집니다. 부착 후 고온·고습 노출 전후의 저항 변화를 함께 측정합니다. 발열부 방열용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 3M™ 9882 | 열전도성 양면 / 0.127mm | 칩·모듈과 방열판 사이의 얇은 접합 | 열전도율 0.6W/m·K. 평탄한 접촉면에 적합 |
| 코어텍 AT2040W | 방열 양면 / 0.40mm | 소형 히트싱크·방열 시트 부착 | 열전도율 0.7W/m·K. 열전달과 접착 유지력 함께 평가 |
| tesa® 58326 | 아크릴계 열전도 패드 / 1.20mm | 발열부와 방열판 사이 간극 충전 | 열전도율 2W/m·K. 압착 또는 별도 고정 여부 확인 |
방열 테이프는 열전도율만으로 고르지 않습니다. 실제 간극, 접촉 압력, 절연 요구를 확인해 얇은 접합형과 간극 충전형을 구분합니다. 고온 공정 보호·마스킹용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 코어텍 FK01·FK02·FK100 | PI(캡톤) 단면 | 리플로우·고온 챔버 내 부품 보호, 절연 | 두께·점착력 사양별 선택. 원형·소형 형상가공 대응 |
| tesa® 51407 | PI 단면 / 62µm | 파 솔더링·분체도장 마스킹, 전선 절연 | 실리콘 점착. 260℃ 30분. 내화학성 우수 |
| 3M™ 5413 | PI 단면 / 약 0.07mm | PCB 금도금 단자 마스킹, 고온 경화 시 이형면 | 실리콘 점착. -73~260℃. 고온 후 점착제 전이 적음 |
| tesa® 4174 |
칩 표면이 실리콘 소재이거나 아웃가싱이 문제되는 공정에서는 실리콘 점착 PI가 맞지 않을 수 있습니다. 이때는 아크릴 점착 저점착 보호테이프를 별도로 검토합니다. 산·약품에 담그는 공정은 침투 시험을 먼저 합니다. 개발·조립 공정 임시 고정용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 코어텍 PET30 | PET 기재 저점착 양면 | 회로칩·부품 임시 고정 | 제거 시 찢김·잔사 최소화. 시험용 소량 대응 |
| 코어텍 532AN-50 | 영구형·재박리형 차등 양면 | 교체형 부품·센서 탈부착 | 영구 면과 재박리 면의 방향 구분. 피착면별 박리 시험 |
| 3M™ 9415PC | 차등 점착 PET 양면 / 약 0.05mm | 가벼운 부품·안내물 임시 부착 | 저점착면 방향과 피착면 손상 여부 확인 |
임시 고정 테이프는 점착력이 강할수록 좋지 않습니다. 고정 유지 시간과 제거 시점의 피착면 상태를 기준으로 점착력 등급을 낮춰 가며 시험합니다. 생산 설비·반송 롤러 보조용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| tesa® 4863 | 실리콘 코팅 직물 단면 / 0.62mm | 반송 롤러 감기, 점착면 전이 방지 | 엠보 실리콘 표면으로 미끄럼 방지와 오염 부착 방지 동시 확보. 천연고무 점착 |
| 코어텍 테프론 타입 | PTFE 단면 | 점착물·수지가 달라붙지 않는 이형면 형성 | 대부분 물질이 붙지 않아 지그·가이드 표면 보호에 적합 |
| 코어텍 CLOTH 타입 | 면 기재 단면 | 설비 접촉부·고압 부위 보호 | 두꺼운 면 기재로 내마모성 확보 |
롤러용 테이프는 감는 방향과 이음부 처리에 따라 수명이 달라집니다. 롤러 둘레를 측정해 이음부가 진행 방향을 따르도록 시공합니다. 가전 조립·배선 고정·틈새 실링용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 코어텍 KM500 | 백색 종이 단면 | 냉장고 내상 전선 고정 | 내장 색상에 맞춘 백색 계열. 폭 맞춤 |
| tesa® 4174 | PVC 필름 단면 / 110µm | 설치 후 제거하는 케이블 임시 고정 | 잔사 없는 제거. 도장면 거칠기에 따라 점착 유지 시험 |
| tesa® 4600 | 실리콘 자기융착형 / 0.5mm | 배관 관통부 틈새 막음, 방수 보강 | 점착제 없이 감아 융착. 사용온도 -60~260℃ |
소비자에게 전달된 뒤 제거하는 테이프는 장기 보관과 운송 온도를 거친 후에도 잔사가 남지 않아야 합니다. 출하 조건을 재현한 노화 시험 후 박리를 확인합니다. 요구사항별 검토 방향
| 요구사항 | 적합한 검토 방향 |
|---|---|
| 카메라·광학 모듈 접지 | 니켈·부직포 도전성 양면 (코어텍 CT 시리즈, 3M™ 9713, tesa® 60262) |
| 칩·모듈 방열 | 열전도 양면 또는 패드 (3M™ 9882, 코어텍 AT2040W, tesa® 58326) |
| 리플로우·고온 챔버 보호 | PI 단면 (코어텍 FK 시리즈, tesa® 51407, 3M™ 5413) |
| 아웃가싱 제한 부품 보호 | 아크릴 점착 저점착 보호테이프 별도 검토 |
| 금속 외장 마스킹(약 150℃) | PVC 정밀 마스킹 (tesa® 4174), 침지 공정은 침투 시험 선행 |
| 부품 임시 고정·탈부착 | 저점착·차등 양면 (코어텍 PET30, 코어텍 532AN-50, 3M™ 9415PC) |
개발 단계에서는 사양이 정해지지 않은 경우가 많습니다. 공정 온도와 제거 조건 두 가지만 먼저 정해도 후보를 크게 좁힐 수 있습니다. 제품 선정·샘플 상담 스마트폰·가전·반도체 공정용 테이프를 찾고 계신가요? 적용 공정과 부위, 최고 온도와 노출 시간, 전기적 요구(접지·절연), 제거 시 잔사 허용 여부, 아웃가싱·약품 노출 조건, 필요한 폭·두께·형상과 예상 수량을 알려주시면 3M™·tesa®·코어텍 제품 중에서 공정별로 구분해 안내해 드립니다.