MLCC·반도체 패키지기판·카메라모듈 제조 공정용 테이프
적층세라믹콘덴서(MLCC) 같은 수동소자, FC-BGA 등 반도체 패키지기판, 카메라모듈 제조는 미세 부품을 고온·진공·레이저 공정에서 고정하고 보호해야 하는 단계가 많습니다. 시편·소자 고정, 내열 마스킹, 금형 이형, 전도·방열 부착에 쓰이는 테이프를 코어텍·tesa®·3M™ 제품으로 정리했습니다.
적층세라믹콘덴서(MLCC) 같은 수동소자, FC-BGA 등 반도체 패키지기판, 카메라모듈 제조는 미세 부품을 고온·진공·레이저 공정에서 고정하고 보호해야 하는 단계가 많습니다. 시편·소자 고정, 내열 마스킹, 금형 이형, 전도·방열 부착에 쓰이는 테이프를 코어텍·tesa®·3M™ 제품으로 정리했습니다. 소자·시편 고정 및 접착 평가용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 3M™ 9077 | 초고내열 양면, 두께 0.05mm, 내열 부직포 라이너(0.09mm) | 단기 260℃까지 견디고 가스 방출이 적음. 무연 납땜 등 고온 공정에서 FPC·금속 부착, 고온 공정 중 소자 고정 | 열처리 후 떼어내야 하는 용도라면 고온 후 박리력이 너무 높아지지 않는지 시험 |
| 3M™ 467MP | 기재 없는 아크릴 전사 테이프(200MP 점착제), 두께 약 0.06mm | 용제와 습기에 강해 시트·필름 간 얇은 접착, 평가 시편 적층 고정에 사용 | 기재가 없어 두께 편차가 작음. 저용제(아웃가스) 조건이 엄격하면 별도 내열 양면과 비교 |
| tesa® 4965 | 투명 PET 기재 양면, 아크릴 점착, 두께 약 0.2mm | 지그·트레이 위 부품 고정, 장비 내부 부착. 접착력이 강하고 타발 가공성이 좋음 | 실리콘·PC 등 붙이기 어려운 지그 소재는 프라이머 병용 여부 확인 |
| 코어텍 PET30 | PET 기재 양면 테이프 | 평가용·지그용 소량 고정의 국산 대응품, 소폭 재단 공급 용이 | 개발 단계 소량 수요는 국내 재고품으로 먼저 시험 후 양산 품목 결정 |
※ 수입 내열 양면은 광폭 원롤·다롤 최소 주문량과 수개월 납기가 걸리는 경우가 많습니다. 개발 평가 단계에서는 국내 재고품으로 먼저 시험하고, 양산 전환 시 수입품 수급 일정을 함께 잡는 것이 좋습니다. 패키지기판·레이저 가공 내열 마스킹용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| tesa® 51407 | 폴리이미드 필름, 실리콘 점착, 총 두께 62㎛ | 260℃ 내열. 웨이브 솔더링, 고온 마스킹, 전기·열 절연. 내약품성이 높음 | 소자와의 단차가 중요한 고정 용도는 두께별(25~80㎛) 제품을 함께 시험 |
| 코어텍 FK01·FK02 | 폴리이미드(PI) 필름 내열 단면 | 레이저 가공 시 제품 표면 마스킹, 기상 증착 공정 소자 고정, 레이저 트리밍 조각 탈착의 국산 대응품 | 레이저 조사부 주변은 순간 고온으로 잔사가 생길 수 있어 실제 조사 조건에서 박리 시험 |
| 3M™ 5413 | 호박색 폴리이미드 필름, 실리콘 점착, 총 두께 0.069mm | -73~260℃. 고온에서 치수 변화가 적고 점착 전이가 적어 PCB 솔더 마스킹, 고온 경화 부품의 이형면 | 광폭(500mm 이상) 연속 공급이 필요한 양산 공정은 원롤 규격과 납기 확인 |
※ 50~80gf 수준의 저점착 PI 테이프는 표준 품목이 드물어 주문 생산이 필요할 수 있습니다. 필요한 점착력 범위와 내열 조건을 함께 정해 상담하시면 검토가 빠릅니다. 금형 이형·불소 이형제 제거·이송면 보호용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| tesa® 50650 | 폴리에스터 필름, 실리콘 점착, 총 두께 55㎛ | 220℃ 30분. 실리콘 점착이라 불소 코팅 같은 저에너지 표면에도 붙어, 금형에 남은 미반응 이형제를 떼어내는 용도로 검토 가능. 제거 시 잔사 없음 | 떼어낸 뒤 금형 표면에 실리콘이 남아 성형품 외관·접착에 영향이 없는지 확인 |
| 코어텍 6075-03 | PTFE(테프론) 계열 내열 단면 | 열판·금속 몰드에 붙여 고분자 복합재료의 이형면으로 사용, 설비 접촉부 보호 | 얇은 성형품(0.1T 내외)은 유리섬유 패턴이 표면에 전사될 수 있어 필름 표면 상태 확인 |
| 3M™ 5423 | 초고분자량 폴리에틸렌(UHMW-PE), 고무계 점착, 두께 약 0.30mm | -34~107℃. 자기윤활성이 있어 이송 다이·적재면의 미끄럼면, 마모 방지, 충격 흡수 | 단단한 편이라 열압착 이형 용도에는 맞지 않을 수 있음. 광폭 원롤 단가가 높아 코팅 대비 비용 비교 필요 |
※ 내열 PET는 열압착 후 수축할 수 있으므로, 열판·몰드 이형용은 치수 안정성이 좋은 PTFE·PI 계열을 우선 검토하는 것이 안전합니다. 전도성·방열 부착용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 코어텍 CT41ND | 도전성 양면 테이프(박형) | 전자현미경(SEM) 시료 고정, 모듈 접지·전자파 차폐 부착. 기존 카본 테이프보다 얇게 적용 | 원롤 단위 판매 품목이라 소량 사용은 재단 공차·최소 수량 확인 |
| 3M™ 8926 | 세라믹 충전 아크릴 열전도 양면, 얇은 PET 캐리어, 두께 0.20·0.25·0.50mm | 열전도율 1.5W/m·K. 히트싱크·IC 패키지·PCB·LED 모듈 열전달 부착. 장기 80℃까지 사용 | 두께별 원롤 다수 최소 주문량과 수개월 납기가 걸릴 수 있어, 소량은 국산 대응품과 함께 검토 |
| 코어텍 AT2025W | 방열 아크릴폼 양면, 두께 0.25mm | 서스 플레이트·필름 히터 간 고정, 모듈 방열 부착의 국산 재고품 | 열전도율이 수입품보다 낮을 수 있으므로 실제 온도 상승폭을 측정해 판단 |
※ 열전도 테이프는 두께가 얇을수록 열저항이 낮아지지만 표면 요철을 메우는 능력이 줄어듭니다. 부착면 평탄도에 맞춰 두께를 정해야 합니다. 요구사항별 검토 방향
| 요구사항 | 검토 방향 |
|---|---|
| 200~260℃ 공정 중 소자 고정 | 단면은 PI(tesa® 51407·코어텍 FK 시리즈·3M™ 5413), 양면은 3M™ 9077을 두께·단차 조건별로 비교 |
| 개발 평가용 소량 | MOQ가 큰 수입품 대신 국내 재고품(코어텍 PET30·AT2025W·FK 시리즈, 3M™ 467MP)으로 먼저 시험 |
| 금형·열판 이형 | 열압착은 PTFE 계열(코어텍 6075-03), 저온 이송면 마찰 감소는 UHMW(3M™ 5423), 이형제 잔여물 제거는 실리콘 점착 PET(tesa® 50650) |
| 얇은 열전도 부착(0.2mm·1W 이상) | 3M™ 8926 0.20mm가 사양에 맞으나 수급 조건을 먼저 확인하고, 일정이 급하면 코어텍 AT2025W로 온도 측정 |
제품 선정·샘플 상담 안내 공정(적층·열처리·레이저 가공·증착·성형·조립), 최고 온도와 유지 시간, 필요한 점착력 범위, 두께·단차 조건, 개발 또는 양산 여부와 예상 수량을 알려주시면 적합한 제품과 샘플, 수입품 납기를 안내해 드립니다. 타발·소폭 재단 가공도 상담 가능합니다.