수동소자(MLCC·칩부품)·카메라모듈·반도체 패키지기판 제조용 테이프
적층세라믹콘덴서(MLCC)·파워인덕터·칩저항 같은 수동소자, 모바일·전장용 카메라모듈, 반도체 패키지기판은 만드는 제품은 달라도 미세 부품을 고온·도금·레이저 공정에서 고정하고 보호하는 테이프가 공통으로 쓰입니다. 사업 분야별 대표 공정과 함께 코어텍·tesa®·3M™ 제품을 정리했습니다.
적층세라믹콘덴서(MLCC)·파워인덕터·칩저항 같은 수동소자, 모바일·전장용 카메라모듈, 반도체 패키지기판은 만드는 제품은 달라도 미세 부품을 고온·도금·레이저 공정에서 고정하고 보호하는 테이프가 공통으로 쓰입니다. 사업 분야별 대표 공정과 함께 코어텍·tesa®·3M™ 제품을 정리했습니다. MLCC·인덕터·칩저항 제조 및 테이핑 포장용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 3M™ 467MP | 기재 없는 아크릴 전사 테이프(200MP 점착제) | 용제·습기에 강해 세라믹 시트·필름 간 얇은 접착, 적층 시트 접착성 평가 시편 고정 | 기재가 없어 두께 편차가 작음. 저아웃가스 조건이 엄격하면 내열 양면과 비교 시험 |
| 3M™ 9077 | 초고내열 양면, 두께 0.05mm, 내열 부직포 라이너 | 단기 260℃까지 견디고 가스 방출이 적음. 열처리·리플로우 공정 중 소자·시편 고정 | 열처리 후 떼어내야 하면 고온 후 박리력 상승 여부 확인. 광폭 원롤 수입품이라 수급 일정 확인 |
| tesa® 51407 | 폴리이미드 필름, 실리콘 점착, 총 두께 62㎛ | 260℃ 내열, 내약품성. 기상 증착·열처리 공정 중 소자 고정, 전극 부분 코팅 마스킹 | 소자와 테이프 사이 단차가 중요하면 두께별(25~80㎛) PI 제품을 함께 시험 |
| 3M™ 2668 | 투명 폴리에스터 커버 테이프, 양 가장자리 상온 감압 점착, 두께 0.061mm | 캐리어 테이프 포켓 밀봉. 부품 쪽 면은 정전기 분산(1.0×10⁷Ω), 열 실링 없이 상온 압착으로 부착 | 폴리카보네이트 캐리어 테이프·WLCSP용으로 설계된 제품이므로, 종이 캐리어를 쓰는 칩부품은 캐리어 재질과 박리력 규격에 맞는지 먼저 확인 |
| 코어텍 PET30 | PET 기재 양면 테이프 | 공정 지그·트레이 위 시트 고정, 개발 평가용 소량 접착의 국산 재고품 | 수입품 최소 주문량이 부담되는 개발 단계에서 먼저 적용해 조건 확인 |
※ MLCC 적층체 절단처럼 상온에서 고정했다가 가열로 떼어내는 공정에는 열박리 테이프(일본 전용 제품)가 주로 쓰이며, 코어텍·tesa®·3M™ 표준 품목으로는 대응이 제한적입니다. 박리 온도와 점착력 조건을 알려주시면 대체 가능 여부를 따로 검토해 드립니다. 카메라모듈 조립용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| tesa® 61361 | PET 기재 흑색 양면, 흑색 아크릴 점착, 총 두께 100㎛ | 점착제 자체가 짙은 흑색이라 빛 차단 성능이 좋음. 모바일 커버 렌즈·터치패널 부착, 내충격·밀림 저항 | 모듈 주변 빛 샘 차단 용도는 타발 폭이 좁아지므로 가장자리 차광 상태를 실물로 확인 |
| 3M™ 9713 | 니켈 도금 탄소섬유 부직포 기재 도전성 양면, 두께 0.089mm | 두께 방향과 면 방향 모두 통전. FPC 접지, 차폐 캔·EMI 실드 부착, 정전기 방전 대책 | 아주 높은 전도도보다는 넓은 접촉 면적 접지에 적합. 접촉 저항 요구치를 먼저 정할 것 |
| 코어텍 CT41ND | 도전성 양면 테이프(박형) | 모듈 FPCB·보강판 접지, 전자현미경 시료 고정의 국산 대응품 | 원롤 단위 판매 품목이라 소량은 재단 공차와 최소 수량 확인 |
※ 이미지센서 다이 접착, 렌즈 배럴 고정처럼 정밀 정렬이 필요한 부위는 주로 UV·열경화 접착제를 쓰고, 테이프는 모듈 외곽 부착·차광·접지·보호에 쓰입니다. 렌즈 주변에 쓰는 테이프는 가스 방출로 인한 렌즈 흐림 여부를 함께 확인해야 합니다. 반도체 패키지기판 제조용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 3M™ 851 | 녹색 폴리에스터 필름, 실리콘+고무 혼합 점착, 두께 약 0.09mm | 기판 도금 마스킹 전용. 두꺼운 점착층이 단자 사이로 도금액이 스며드는 것을 막고, 폴리에스터 기재라 늘어남이 적어 경계선이 깔끔함 | 오븐 가열이 없는 도금 공정에서 성능이 좋음. 도금 후 건조·베이크가 있으면 잔사 확인 |
| 3M™ 5413 | 호박색 폴리이미드 필름, 실리콘 점착, 총 두께 0.069mm | -73~260℃. 솔더 마스킹, 고온 경화 시 이형면. 고온에서 치수 변화와 점착 전이가 적음 | 광폭(500mm 이상) 연속 공정은 원롤 규격·납기 확인 |
| 코어텍 FK01·FK02 | 폴리이미드(PI) 필름 내열 단면 | 레이저 가공 시 기판 표면 마스킹, 레이저 트리밍 후 잘린 조각을 붙여 떼어내는 탈착용의 국산 대응품 | 조각만 깨끗이 떨어지고 기판 본체에는 잔사가 없도록 점착력 등급을 시험으로 정함 |
※ 기판을 개별 패키지로 자르는 공정은 반도체 전용 UV 다이싱 테이프를 쓰는 경우가 많습니다. 도금·레이저·고온 공정의 마스킹과 보호는 위 제품으로, 다이싱 테이프는 사용 장비와 절단 조건을 확인해 별도로 상담해 드립니다. 설비·금형 공통 이형·방열용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| tesa® 50650 | 폴리에스터 필름, 실리콘 점착, 총 두께 55㎛ | 220℃ 30분. 저에너지 표면에도 붙어 금형에 남은 미반응 불소 이형제 제거용으로 검토 가능, 제거 시 잔사 없음 | 떼어낸 뒤 금형에 실리콘이 남아 성형품에 영향이 없는지 확인 |
| 코어텍 6075-03 | PTFE(테프론) 계열 내열 단면 | 열판·금속 몰드에 붙여 복합재료 열압착 이형면, 설비 접촉부 보호 | 얇은 성형품은 유리섬유 패턴이 표면에 전사될 수 있어 필름 표면 상태 확인 |
| 3M™ 8926 | 세라믹 충전 아크릴 열전도 양면, 두께 0.20·0.25·0.50mm | 열전도율 1.5W/m·K. 히트싱크·필름 히터·IC 패키지 열전달 부착, 장기 80℃ | 두께별 원롤 다수 최소 주문량과 수개월 납기가 걸릴 수 있음 |
※ 내열 PET는 열압착 후 수축할 수 있으므로, 열판·몰드 이형용은 치수 안정성이 좋은 PTFE·PI 계열을 우선 검토하는 것이 안전합니다. 요구사항별 검토 방향
| 요구사항 | 검토 방향 |
|---|---|
| 200~260℃ 공정 중 소자 고정 | 단면은 PI(tesa® 51407·코어텍 FK 시리즈·3M™ 5413), 양면은 3M™ 9077을 두께·단차 조건별로 비교 |
| 기판 도금 마스킹 | 상온 도금은 3M™ 851, 도금 후 고온 공정이 이어지면 PI 계열로 전환 검토 |
| 카메라모듈 차광·접지 | 차광 부착은 흑색 양면(tesa® 61361), 접지는 도전성 양면(3M™ 9713·코어텍 CT41ND)을 접촉 저항 기준으로 선택 |
| 개발 평가용 소량 | 최소 주문량이 큰 수입품 대신 국내 재고품(코어텍 PET30·AT2025W·FK 시리즈, 3M™ 467MP)으로 먼저 시험 |
제품 선정·샘플 상담 안내 제품 분야(수동소자·카메라모듈·패키지기판), 공정(적층·열처리·도금·레이저 가공·조립·포장), 최고 온도와 유지 시간, 필요한 점착력 범위와 두께, 개발 또는 양산 여부와 예상 수량을 알려주시면 적합한 제품과 샘플, 수입품 납기를 안내해 드립니다. 타발·소폭 재단 가공도 상담 가능합니다.