## 반도체 테스트 보드(프로브카드·로드보드·소켓보드) PCB 제조 공정별 테이프
생산 공정은 대체로 **내층 회로 형성 → 고다층 적층 프레스 → 드릴·백드릴 → 동도금 → 솔더레지스트·표면처리(부분 금도금) → 외형 가공·평탄도 검사 → 전기 검사 → 스티프너·소켓 조립 → 출하** 순서로 진행됩니다. 테이프는 적층 레이업 고정·이형, 드릴 스택 고정, 부분 금도금 마스킹, 고온 공정 보호와 내열 확인, 보강판·소켓 부품 조립에서 주로 쓰입니다. 공정별로 코어텍·3M·tesa 제품을 정리했습니다.
## 반도체 테스트 보드(프로브카드·로드보드·소켓보드) PCB 제조 공정별 테이프 반도체 테스트 보드 업종은 웨이퍼를 검사하는 프로브카드용 초고다층 PCB, 패키징을 마친 칩을 검사하는 로드보드, 여러 칩을 동시에 검사하는 소켓보드, 프로브카드 공간 변환 기판(STO) 등을 소량 다품종으로 만듭니다. 일반 PCB보다 층수가 훨씬 많고(수십~100층 이상) 두께와 평탄도, 미세 패드의 도금 균일성이 품질을 좌우합니다. 생산 공정은 대체로 내층 회로 형성 → 고다층 적층 프레스 → 드릴·백드릴 → 동도금 → 솔더레지스트·표면처리(부분 금도금) → 외형 가공·평탄도 검사 → 전기 검사 → 스티프너·소켓 조립 → 출하 순서로 진행됩니다. 테이프는 적층 레이업 고정·이형, 드릴 스택 고정, 부분 금도금 마스킹, 고온 공정 보호와 내열 확인, 보강판·소켓 부품 조립에서 주로 쓰입니다. 공정별로 코어텍·3M·tesa 제품을 정리했습니다. ### 고다층 적층 프레스 레이업용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 코어텍 9875H | PI 기재 양면(싱글라이너), 실리콘 점착, 240℃·10분 후 잔사 없음, 내전압 5kV | 적층 전 내층 코어·프리프레그 가장자리를 겹쳐 위치 고정, 프레스 열을 견딤 | 실제 프레스 온도·시간, 제품 영역 밖(트림 영역)에만 부착 |
| 코어텍 6115-03 | PTFE(테프론) 시트, 백색, 260℃급 | 프레스 판·캐리어 플레이트 가장자리와 지그에 붙여 흘러나온 수지가 달라붙지 않게 이형 | 반복 사용 시 마모·주름, 교체 주기 |
※ 층수가 많을수록 적층 중 층간 어긋남이 커집니다. 레이업 고정 테이프는 제품 영역 밖에만 붙이고, 프레스 후 트리밍으로 함께 제거되게 배치합니다. ### 드릴·백드릴 스택 고정용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 코어텍 A140 | 부직포 양면, 아크릴 점착, 두께 140㎛, 점착력 1,800 gf/in, 100℃ | 엔트리 보드(알루미늄)·백업 보드와 패널을 겹쳐 고정해 드릴 중 밀림 방지 | 드릴 위치와 겹치지 않게 가장자리에 부착, 탈착 후 잔사 |
| 코어텍 KM800 | 종이 마스킹(KM 계열), 두께 120~150㎛, 점착력 760~1,000 gf/in, 70~90℃ | 스택 측면 묶음·임시 고정, 패널 번호·드릴 프로그램 표시 | 손으로 끊어 쓰는 작업성, 고온 공정 전 제거 |
### 동도금·부분 금도금·표면처리 마스킹용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 3M™ 1280 | 폴리에스터 필름(기재 0.020mm), 두꺼운 점착층, 총 두께 0.091mm, 강판 점착력 33.9 N/cm, 적색 | 프로브·소켓 패드 경질 금도금 시 도금하지 않을 부위를 덮음, 늘어남이 적어 마스킹 경계선이 고름 | 도금액 온도·침지 시간, 도금 후 용제 세척 |
| tesa® 4330 | 약하게 주름진 종이, 천연고무 점착, 총 두께 170㎛, 160℃·30분 / 140℃·60분 | 도금 전 넓은 면적 마스킹, 비평면 부위 마스킹 | 습식 도금 장시간 침지는 필름 마스킹과 비교 |
| 3M™ 7413D | PI 1mil 기재, 실리콘 점착, 총 0.070mm, 절연파괴 6.0kV | 금도금 패드를 리플로우·솔더 공정 중 보호, 실리콘 점착이라 잔사가 적음 |
※ 테스트 보드는 패드가 미세하고 수가 많아, 도금액이 테이프 밑으로 스며드는 불량이 생기면 전체 보드를 다시 만들어야 합니다. 마스킹 경계는 롤러로 압착하고, 시험 쿠폰으로 스며듦 여부를 먼저 확인합니다. ### 고온 공정 보호·가열 후 잔사 확인용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 3M™ 851 | PET 필름, 실리콘+고무 점착, 약 0.09mm | 도금·고온 공정 마스킹, 가열 후 점착 이물 발생 여부 확인용 | 롤 단위 공급·장납기 — 시험용 소량은 대체품 검토 |
| 코어텍 850G | PET 단면, 실리콘 점착, 기재 25㎛·총 65㎛, 점착력 700~1,000 gf/in, 180℃, 녹색 | 솔더레지스트 경화·리플로우 중 패드·커넥터 보호, 국산품으로 소량·빠른 공급 | 실제 공정 온도에서 가열 후 잔사 시험 |
| 코어텍 857G | PET 단면, 실리콘 점착, 기재 50㎛·총 80㎛, 점착력 800 gf/in, 180℃, 녹색 | 850G보다 두꺼워 손 작업 시 찢어지지 않음, 넓은 면적 고온 보호 |
※ 반도체 검사용 보드는 점착 잔사가 접촉 불량의 원인이 됩니다. 새 테이프를 쓰기 전에 실제 공정과 같은 온도·시간으로 가열한 시편에서 잔사와 이물 여부를 먼저 확인하는 것이 좋습니다. ### 스티프너·소켓·공간 변환 기판(STO) 조립용
| 제품명 | 종류·구조 | 주요 용도·특성 | 선정 시 확인사항 |
|---|---|---|---|
| 코어텍 PET150 | PET 양면, 두께 150㎛, 점착력 1,800 gf/in, 150℃ | 로드보드 보강판·절연 시트·소켓 가이드 부품을 볼트 체결 전 위치 고정 | 평탄도 규격에 두께가 포함되는지 확인 |
| tesa® 68549 | PET 2㎛ 초박막 양면, 총 두께 20㎛, 단기 200℃ | 두께가 거의 늘지 않아 박막 인터포저·STO 부품을 임시 고정 | 아주 얇아 부착 장비·라이너 처리 방법 확인 |
※ 테스트 보드는 평탄도 규격이 엄격해 조립 테이프 두께도 공차에 포함됩니다. 고정이 끝나면 볼트·핀으로 최종 고정하는 구조가 일반적입니다. ### 요구사항별 검토 방향
| 요구사항 | 검토 방향 |
|---|---|
| 가열 후 테이프 점착 이물이 생기는지 확인하고 싶다 | 공정 온도·시간으로 가열한 시편에서 잔사 시험, 실리콘 점착 PET·PI 마스킹부터 비교 |
| 수입 원단이 롤 단위·장납기라 시험용 소량 구매가 어렵다 | 국산 동등품(코어텍 850G·857G)으로 먼저 시험, 형상 가공 소량은 코어텍몰 상담 |
| 부분 금도금 경계에 도금액이 스며든다 | 늘어남이 적은 두꺼운 점착층 필름 도금 테이프 사용, 롤러 압착 |
| 적층 중 층간 어긋남 | 트림 영역에 고온 PI 양면으로 레이업 고정 |
| 드릴 중 스택이 밀린다 | 엔트리·백업 보드 가장자리를 부직포 양면으로 고정 |
| 보강판 조립 후 평탄도 불량 | 얇은 양면으로 교체하고 테이프 두께를 평탄도 공차에 반영 |
### 제품 선정·샘플 상담 조건(공정 온도·시간, 도금 종류, 마스킹 형상, 필요한 수량·납기)을 알려주시면 코어텍 자체 제품과 3M·tesa 제품 중 맞는 제품을 골라 샘플과 함께 안내해 드립니다. 원하는 폭으로 재단(슬리팅)하거나 보드 도면대로 형상 타발 가공해 공급할 수 있습니다. - 영업1팀 031-491-4945 · 영업2팀 031-365-5391 · 영업3팀 070-7736-4945 - www.cttape.co.kr