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tesa® 60238 - 무광 블랙 구리 기재 전도성 테이프 (단면테이프)

tesa® 60238 - 무광 블랙 구리 기재 전도성 테이프 (단면테이프) 사진 1

tesa® 60238 - 무광 블랙 구리 기재 전도성 테이프 (단면테이프) 제품 개요 tesa® 60238은 무광 블랙 단면 XYZ 전도성 EMI 차폐 테이프입니다. 검은색 코팅된 구리 백킹에 전도성 아크릴 접착제를 적용한 구조로, 디스플레이 및 기타 부품의 EMI 차폐 및 정전 방전(ESD) 접지용으로 특화되었습니다. 무광 블랙(저광택) 표면으로 지문 방지 및 용제 저항성을 갖추고 있으며, 뛰어난 열 확산 성능으로 부품 온도 관리를 돕습니다. 45µm의 극박형이면서도 우수한 EMI 차폐 성능을 제공합니다. 항목 설명

제품명tesa® 60238
제조사tesa® SE
제품 형태단면테이프 (전도성 EMI 차폐)
색상무광 블랙(Matte Black)
색상 특징저광택, 지문 방지, 용제 저항성
기재 재질검은색 코팅 구리(Black-coated Copper)
기재 특성우수한 열 확산, 높은 전도성, 우수한 EMI 차폐
접착제 종류전도성 아크릴(Conductive Acrylic)
이형지 재질PET
이형지 색상투명
총 두께45 µm
주요 특성우수한 EMI 차폐, XYZ 전도성, 열 확산, 무광 마감, 엣지 리프팅 방지

제품 구조 구성요소 재질 두께 기능

접착층전도성 아크릴(Conductive Acrylic)약 5~8 µm (추정)기판과의 전기 전도성 연결
기재검은색 코팅 구리(Black-coated Copper)약 30~35 µm (추정)XYZ축 전도, 우수한 EMI 차폐, 열 확산
이형지PET50 µm접착제 보호, 쉬운 제거

전체 두께: 45 µm (이형지 제외) 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 우수한 EMI 차폐 성능: 구리 기재의 높은 전도성으로 우수한 전자기 간섭 차폐 3축(XYZ) 전기 전도성: X, Y, Z 방향 모두에서 탁월한 전도성 뛰어난 열 확산: 구리의 높은 열 전도성으로 부품의 열을 효과적으로 확산 무광 블랙 표면: 지문 방지 및 용제 저항성으로 고급스러운 외관 유지 저광택 마감: 반사 없는 매트 블랙으로 광학 부품 근처 안전 높은 점착력: 악조건에서도 안정적 점착(14일 7 N/cm) 엣지 리프팅 방지: 높은 점착력으로 가장자리 들뜸 방지 극박형 프로파일: 45µm으로 공간 절약하면서도 우수한 성능 구리 기재: 알루미늄보다 높은 전도성과 열 확산성 적용분야(용도) 분야 상세 설명

디스플레이 엣지 래핑LCD, OLED, LED 디스플레이의 엣지 부분 차폐 및 마감
무광 블랙 부품 커버전자 부품의 무광 블랙 차폐 커버
EMI 차폐전자기 간섭 차폐, RF 신호 차단
정전방전(ESD) 접지민감한 전자 부품의 정전 방전 제어
디스플레이 광 관리디스플레이 주변의 불필요한 빛 차단
부품 온도 관리구리 기재의 열 확산으로 부품 냉각
카메라 모듈 차폐이미지 센서, 광학 부품 주변 차폐
스마트폰 디스플레이스마트폰의 디스플레이 프레임 차폐
태블릿 패널태블릿 디스플레이의 엣지 부분 차폐
노트북 디스플레이노트북 LCD 베젤 부분 차폐
TV 패널대형 디스플레이의 가장자리 차폐
광학 모듈 차폐카메라, 광학 센서의 빛 차폐
RF 신호 차폐안테나, RF 회로의 간섭 차단
프로토타입 개발전자 제품 개발 단계의 쉬운 적용

제품 기술 사양표 기본 사양 항목 값 단위

기재 소재검은색 코팅 구리-
접착제 종류전도성 아크릴-
이형지 재질PET-
이형지 두께50µm
이형지 색상투명-
총 두께45µm
색상무광 블랙(Matte Black)-

전기 전도성 성능 성능 항목 값 단위 조건 설명

Z축 방향 접촉저항(초기)0.05Ohm/square inch-우수한 Z축 전도성
표면 저항(X-Y축, 기재)0.4Ohm/square-기재(구리)의 X-Y축 저항
표면 저항(X-Y축, 점착제)0.2Ohm/square-점착제의 X-Y축 저항(기재보다 우수)

점착력 성능 시험 항목 값 단위 조건

강철(Steel) 점착력7N/cm14일 경과

참고: 14일 경과 후 점착력 제시(초기값 미공개이나 7 N/cm은 중상 수준) 환경 저항 성능 성능 항목 값 조건 특징

단기 온도 저항200°C-
정적 전단응력(40°C)Good고온-
열 확산우수구리 기재-
EMI 차폐우수구리 재질-

패밀리 제품 비교표 항목 tesa® 60231(부직포 25µm) tesa® 60238(구리 45µm) tesa® 60253(직물 70µm)

기재전도성 부직포검은색 구리 코팅전도성 직물
색상무광 블랙무광 블랙회색
두께25 µm45 µm70 µm
Z축 저항0.050.050.05
X-Y축 저항(기재)-0.4(구리)-
X-Y축 저항(점착제)-0.2-
14일 점착력4.1 N/cm7 N/cm9.7 N/cm
온도 저항200°C200°C180°C
열 확산낮음극도 우수(구리)낮음
EMI 차폐중간극도 우수(구리)중간
용도엣지 래핑열+EMI 차폐표준 차폐
특장점초박형열 관리 우수다목적

제품 선택 가이드 적합한 용도 ✓ 디스플레이 엣지 래핑: LCD, OLED, LED 패널의 엣지 부분 차폐 무광 블랙 차폐 필수: 프리미엄 외관이 필요한 전자 제품 EMI 차폐 & 열 관리: 전자기 간섭 차폐와 열 확산 동시 필요 카메라 모듈 차폐: 이미지 센서, 광학 부품 주변 차폐 및 열 관리 스마트폰/태블릿: 모바일 기기의 디스플레이 프레임 차폐 노트북 디스플레이: LCD 베젤의 차폐 및 열 확산 광학 부품 주변: 카메라, 광학 센서의 광 차폐 RF 신호 차폐: 안테나, RF 회로의 간섭 차단 부품 온도 관리: 구리의 열 전도성으로 부품 냉각 정전방장(ESD) 접지: 민감한 전자 부품 정전 제어 고온 환경: 200°C 단기 사용 가능 광 관리가 필수: 디스플레이의 빛 새어나옴 방지 프로토타입 개발: 쉬운 적용으로 빠른 테스트 고급 소비자 전자제품: 고급 외관과 성능 모두 필요 부적합한 용도 ✗ 극저온 장기 환경: -20°C 이하 지속 사용 극고온 장기 환경: 200°C 이상 지속 노출(단기만) 완전 수중 침지: 수중 장기 침지 환경 강산/강염기 노출: 화학적으로 가혹한 환경(특히 구리 산화) 극도의 높은 주파수: GHz 이상 극고주파 신호(전문 차폐 필요) 대전류 지속 흐름: 10A 이상 대전류 전달 식품/의약품 접촉: 직접 접촉 부적합 장기 보관(>2년): 전도성/구리 산화 성능 유지 제한 저점착력 환경: 악조건에서의 점착력이 한계 매우 높은 점착력 필수: 절댓값 7 N/cm으로 다소 낮음 구리 알레르기/민감성: 구리 접촉이 허용되지 않는 경우 극도의 정밀 공차: 구리 산화로 인한 공차 변화 투명 외관 요구: 무광 블랙으로 불투명 반복적 굴곡: 극박형으로 인한 강도 한계 용도별 선택 기준 선택 기준 60231(부직포) 60238(구리) 60253(직물)

초박형 필수✓✓ 최고--
열 확산 필수-✓✓ 최고-
우수한 EMI-✓ 우수중간
높은 점착력-△ 중간✓ 높음
무광 블랙✓ 있음✓ 있음-
구리 기재-✓ 유일-
다목적 차폐--✓ 추천

적용 기술 및 주의사항 표면 준비 금속 표면: 깨끗한 상태 권장(흙, 산화물 제거) 구리 산화 주의: 구리 기재이므로 산화 방지 필요 세정: 이소프로필 알콜(IPA) 권장 적용 조건 접착 압력: 적절한 압력 필수(45µm 극박형) 적용 온도: 상온(20~25°C) 권장 경화 시간: 초기 점착력 즉시, 완전 경화 14일 엣지 래핑 기술 정확한 위치: 디스플레이 엣지에 정확히 배치 오버랩: 충분한 오버랩으로 완벽한 차폐 확보 공기 제거: 소형 롤러로 천천히 공기 제거 열 확산 확인: 부품의 온도 강하 확인 구리 기재 주의사항 산화 방지: 장기 보관 시 산화 가능성 습도 관리: 습도 높은 환경에서 산화 주의 화학약품 피하기: 산, 염기, 용제 피할 것 열 관리 활용: 구리의 높은 열 전도성 극대화 고온 적용 200°C 단기: 열 공정에서의 일시적 노출 가능 냉각: 고온 처리 후 충분히 냉각 후 사용 장시간 금지: 200°C 이상 또는 장시간 노출 피할 것 전기 및 열 특성 확인 멀티미터: 접촉저항 측정으로 전도성 확인 열화상 카메라: 열 확산 성능 측정 연속성 테스트: 오옴미터로 전기 연속성 검증 온도 변화: 고온 처리 후 저항/열 안정성 확인 기술 비교: tesa® 60238 vs tesa® 60231 항목 tesa® 60238(구리 45µm) tesa® 60231(부직포 25µm)

기재검은색 구리 코팅전도성 부직포
두께45 µm25 µm(극박형)
Z축 저항0.050.05
X-Y축 저항기재 0.4, 점착제 0.2-
14일 점착력7 N/cm4.1 N/cm
온도 저항200°C200°C
열 확산극도 우수낮음
EMI 차폐극도 우수중간
용도열+EMI 모두 필요초박형만 필요

인증 및 규정 정보 질량 관리: tesa® SE에서 엄격한 품질관리로 생산 규격 준수: 제시된 값은 평균값 기준 전도성 보증: Z축 접촉저항 0.05 Ohm/sq inch 보증 열 확산 보증: 구리 기재의 우수한 열 전도성 보증 고온 보증: 단기 200°C 환경 지원 EMI 차폐 보증: 우수한 EMI 차폐 성능 보증 사용 검토: 사용 전 적용부위의 적합성 검토 필수 기술 문의: 특별 용도 시 tesa® 공식 담당자 상담 권장 보증 및 책임 tesa® SE는 제공된 정보의 명시적 또는 암묵적 보증을 하지 않음 특별한 용도에 적합성 또는 상업성 관련 암묵적 보증 미포함 최종 사용자는 제품 사용 전 적용부위 적합성 확인 책임 전기/열 안전성은 최종 제품 설계자의 책임 추가 문의는 tesa® 공식 기술 담당자와 협의 필요