tesa® 60238 - 무광 블랙 구리 기재 전도성 테이프 (단면테이프)

tesa® 60238 - 무광 블랙 구리 기재 전도성 테이프 (단면테이프) 제품 개요 tesa® 60238은 무광 블랙 단면 XYZ 전도성 EMI 차폐 테이프입니다. 검은색 코팅된 구리 백킹에 전도성 아크릴 접착제를 적용한 구조로, 디스플레이 및 기타 부품의 EMI 차폐 및 정전 방전(ESD) 접지용으로 특화되었습니다. 무광 블랙(저광택) 표면으로 지문 방지 및 용제 저항성을 갖추고 있으며, 뛰어난 열 확산 성능으로 부품 온도 관리를 돕습니다. 45µm의 극박형이면서도 우수한 EMI 차폐 성능을 제공합니다. 항목 설명
| 제품명 | tesa® 60238 |
| 제조사 | tesa® SE |
| 제품 형태 | 단면테이프 (전도성 EMI 차폐) |
| 색상 | 무광 블랙(Matte Black) |
| 색상 특징 | 저광택, 지문 방지, 용제 저항성 |
| 기재 재질 | 검은색 코팅 구리(Black-coated Copper) |
| 기재 특성 | 우수한 열 확산, 높은 전도성, 우수한 EMI 차폐 |
| 접착제 종류 | 전도성 아크릴(Conductive Acrylic) |
| 이형지 재질 | PET |
| 이형지 색상 | 투명 |
| 총 두께 | 45 µm |
| 주요 특성 | 우수한 EMI 차폐, XYZ 전도성, 열 확산, 무광 마감, 엣지 리프팅 방지 |
제품 구조 구성요소 재질 두께 기능
| 접착층 | 전도성 아크릴(Conductive Acrylic) | 약 5~8 µm (추정) | 기판과의 전기 전도성 연결 |
| 기재 | 검은색 코팅 구리(Black-coated Copper) | 약 30~35 µm (추정) | XYZ축 전도, 우수한 EMI 차폐, 열 확산 |
| 이형지 | PET | 50 µm | 접착제 보호, 쉬운 제거 |
전체 두께: 45 µm (이형지 제외) 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 우수한 EMI 차폐 성능: 구리 기재의 높은 전도성으로 우수한 전자기 간섭 차폐 3축(XYZ) 전기 전도성: X, Y, Z 방향 모두에서 탁월한 전도성 뛰어난 열 확산: 구리의 높은 열 전도성으로 부품의 열을 효과적으로 확산 무광 블랙 표면: 지문 방지 및 용제 저항성으로 고급스러운 외관 유지 저광택 마감: 반사 없는 매트 블랙으로 광학 부품 근처 안전 높은 점착력: 악조건에서도 안정적 점착(14일 7 N/cm) 엣지 리프팅 방지: 높은 점착력으로 가장자리 들뜸 방지 극박형 프로파일: 45µm으로 공간 절약하면서도 우수한 성능 구리 기재: 알루미늄보다 높은 전도성과 열 확산성 적용분야(용도) 분야 상세 설명
| 디스플레이 엣지 래핑 | LCD, OLED, LED 디스플레이의 엣지 부분 차폐 및 마감 |
| 무광 블랙 부품 커버 | 전자 부품의 무광 블랙 차폐 커버 |
| EMI 차폐 | 전자기 간섭 차폐, RF 신호 차단 |
| 정전방전(ESD) 접지 | 민감한 전자 부품의 정전 방전 제어 |
| 디스플레이 광 관리 | 디스플레이 주변의 불필요한 빛 차단 |
| 부품 온도 관리 | 구리 기재의 열 확산으로 부품 냉각 |
| 카메라 모듈 차폐 | 이미지 센서, 광학 부품 주변 차폐 |
| 스마트폰 디스플레이 | 스마트폰의 디스플레이 프레임 차폐 |
| 태블릿 패널 | 태블릿 디스플레이의 엣지 부분 차폐 |
| 노트북 디스플레이 | 노트북 LCD 베젤 부분 차폐 |
| TV 패널 | 대형 디스플레이의 가장자리 차폐 |
| 광학 모듈 차폐 | 카메라, 광학 센서의 빛 차폐 |
| RF 신호 차폐 | 안테나, RF 회로의 간섭 차단 |
| 프로토타입 개발 | 전자 제품 개발 단계의 쉬운 적용 |
제품 기술 사양표 기본 사양 항목 값 단위
| 기재 소재 | 검은색 코팅 구리 | - |
| 접착제 종류 | 전도성 아크릴 | - |
| 이형지 재질 | PET | - |
| 이형지 두께 | 50 | µm |
| 이형지 색상 | 투명 | - |
| 총 두께 | 45 | µm |
| 색상 | 무광 블랙(Matte Black) | - |
전기 전도성 성능 성능 항목 값 단위 조건 설명
| Z축 방향 접촉저항(초기) | 0.05 | Ohm/square inch | - | 우수한 Z축 전도성 |
| 표면 저항(X-Y축, 기재) | 0.4 | Ohm/square | - | 기재(구리)의 X-Y축 저항 |
| 표면 저항(X-Y축, 점착제) | 0.2 | Ohm/square | - | 점착제의 X-Y축 저항(기재보다 우수) |
점착력 성능 시험 항목 값 단위 조건
| 강철(Steel) 점착력 | 7 | N/cm | 14일 경과 |
참고: 14일 경과 후 점착력 제시(초기값 미공개이나 7 N/cm은 중상 수준) 환경 저항 성능 성능 항목 값 조건 특징
| 단기 온도 저항 | 200 | °C | - |
| 정적 전단응력(40°C) | Good | 고온 | - |
| 열 확산 | 우수 | 구리 기재 | - |
| EMI 차폐 | 우수 | 구리 재질 | - |
패밀리 제품 비교표 항목 tesa® 60231(부직포 25µm) tesa® 60238(구리 45µm) tesa® 60253(직물 70µm)
| 기재 | 전도성 부직포 | 검은색 구리 코팅 | 전도성 직물 |
| 색상 | 무광 블랙 | 무광 블랙 | 회색 |
| 두께 | 25 µm | 45 µm | 70 µm |
| Z축 저항 | 0.05 | 0.05 | 0.05 |
| X-Y축 저항(기재) | - | 0.4(구리) | - |
| X-Y축 저항(점착제) | - | 0.2 | - |
| 14일 점착력 | 4.1 N/cm | 7 N/cm | 9.7 N/cm |
| 온도 저항 | 200°C | 200°C | 180°C |
| 열 확산 | 낮음 | 극도 우수(구리) | 낮음 |
| EMI 차폐 | 중간 | 극도 우수(구리) | 중간 |
| 용도 | 엣지 래핑 | 열+EMI 차폐 | 표준 차폐 |
| 특장점 | 초박형 | 열 관리 우수 | 다목적 |
제품 선택 가이드 적합한 용도 ✓ 디스플레이 엣지 래핑: LCD, OLED, LED 패널의 엣지 부분 차폐 무광 블랙 차폐 필수: 프리미엄 외관이 필요한 전자 제품 EMI 차폐 & 열 관리: 전자기 간섭 차폐와 열 확산 동시 필요 카메라 모듈 차폐: 이미지 센서, 광학 부품 주변 차폐 및 열 관리 스마트폰/태블릿: 모바일 기기의 디스플레이 프레임 차폐 노트북 디스플레이: LCD 베젤의 차폐 및 열 확산 광학 부품 주변: 카메라, 광학 센서의 광 차폐 RF 신호 차폐: 안테나, RF 회로의 간섭 차단 부품 온도 관리: 구리의 열 전도성으로 부품 냉각 정전방장(ESD) 접지: 민감한 전자 부품 정전 제어 고온 환경: 200°C 단기 사용 가능 광 관리가 필수: 디스플레이의 빛 새어나옴 방지 프로토타입 개발: 쉬운 적용으로 빠른 테스트 고급 소비자 전자제품: 고급 외관과 성능 모두 필요 부적합한 용도 ✗ 극저온 장기 환경: -20°C 이하 지속 사용 극고온 장기 환경: 200°C 이상 지속 노출(단기만) 완전 수중 침지: 수중 장기 침지 환경 강산/강염기 노출: 화학적으로 가혹한 환경(특히 구리 산화) 극도의 높은 주파수: GHz 이상 극고주파 신호(전문 차폐 필요) 대전류 지속 흐름: 10A 이상 대전류 전달 식품/의약품 접촉: 직접 접촉 부적합 장기 보관(>2년): 전도성/구리 산화 성능 유지 제한 저점착력 환경: 악조건에서의 점착력이 한계 매우 높은 점착력 필수: 절댓값 7 N/cm으로 다소 낮음 구리 알레르기/민감성: 구리 접촉이 허용되지 않는 경우 극도의 정밀 공차: 구리 산화로 인한 공차 변화 투명 외관 요구: 무광 블랙으로 불투명 반복적 굴곡: 극박형으로 인한 강도 한계 용도별 선택 기준 선택 기준 60231(부직포) 60238(구리) 60253(직물)
| 초박형 필수 | ✓✓ 최고 | - | - |
| 열 확산 필수 | - | ✓✓ 최고 | - |
| 우수한 EMI | - | ✓ 우수 | 중간 |
| 높은 점착력 | - | △ 중간 | ✓ 높음 |
| 무광 블랙 | ✓ 있음 | ✓ 있음 | - |
| 구리 기재 | - | ✓ 유일 | - |
| 다목적 차폐 | - | - | ✓ 추천 |
적용 기술 및 주의사항 표면 준비 금속 표면: 깨끗한 상태 권장(흙, 산화물 제거) 구리 산화 주의: 구리 기재이므로 산화 방지 필요 세정: 이소프로필 알콜(IPA) 권장 적용 조건 접착 압력: 적절한 압력 필수(45µm 극박형) 적용 온도: 상온(20~25°C) 권장 경화 시간: 초기 점착력 즉시, 완전 경화 14일 엣지 래핑 기술 정확한 위치: 디스플레이 엣지에 정확히 배치 오버랩: 충분한 오버랩으로 완벽한 차폐 확보 공기 제거: 소형 롤러로 천천히 공기 제거 열 확산 확인: 부품의 온도 강하 확인 구리 기재 주의사항 산화 방지: 장기 보관 시 산화 가능성 습도 관리: 습도 높은 환경에서 산화 주의 화학약품 피하기: 산, 염기, 용제 피할 것 열 관리 활용: 구리의 높은 열 전도성 극대화 고온 적용 200°C 단기: 열 공정에서의 일시적 노출 가능 냉각: 고온 처리 후 충분히 냉각 후 사용 장시간 금지: 200°C 이상 또는 장시간 노출 피할 것 전기 및 열 특성 확인 멀티미터: 접촉저항 측정으로 전도성 확인 열화상 카메라: 열 확산 성능 측정 연속성 테스트: 오옴미터로 전기 연속성 검증 온도 변화: 고온 처리 후 저항/열 안정성 확인 기술 비교: tesa® 60238 vs tesa® 60231 항목 tesa® 60238(구리 45µm) tesa® 60231(부직포 25µm)
| 기재 | 검은색 구리 코팅 | 전도성 부직포 |
| 두께 | 45 µm | 25 µm(극박형) |
| Z축 저항 | 0.05 | 0.05 |
| X-Y축 저항 | 기재 0.4, 점착제 0.2 | - |
| 14일 점착력 | 7 N/cm | 4.1 N/cm |
| 온도 저항 | 200°C | 200°C |
| 열 확산 | 극도 우수 | 낮음 |
| EMI 차폐 | 극도 우수 | 중간 |
| 용도 | 열+EMI 모두 필요 | 초박형만 필요 |
인증 및 규정 정보 질량 관리: tesa® SE에서 엄격한 품질관리로 생산 규격 준수: 제시된 값은 평균값 기준 전도성 보증: Z축 접촉저항 0.05 Ohm/sq inch 보증 열 확산 보증: 구리 기재의 우수한 열 전도성 보증 고온 보증: 단기 200°C 환경 지원 EMI 차폐 보증: 우수한 EMI 차폐 성능 보증 사용 검토: 사용 전 적용부위의 적합성 검토 필수 기술 문의: 특별 용도 시 tesa® 공식 담당자 상담 권장 보증 및 책임 tesa® SE는 제공된 정보의 명시적 또는 암묵적 보증을 하지 않음 특별한 용도에 적합성 또는 상업성 관련 암묵적 보증 미포함 최종 사용자는 제품 사용 전 적용부위 적합성 확인 책임 전기/열 안전성은 최종 제품 설계자의 책임 추가 문의는 tesa® 공식 기술 담당자와 협의 필요