tesa® 60333 단면 도전성 구리 테이프 (무광 검정색)

tesa® 60333 단면 도전성 구리 테이프 (무광 검정색) 제품 개요 tesa® 60333은 뛰어난 전기 전도성과 열 방산 성능을 갖춘 무광 검정색 단면 도전성 자가점착 테이프입니다. 도전성 검정색 코팅 구리 기재에 도전성 아크릴 접착제가 코팅된 구조로, XYZ 축 방향의 우수한 도전성과 탁월한 EMI 차폐 성능을 제공합니다. 구리 기재의 우수한 열 전도성으로 열 방산이 중요한 디스플레이, FPC, MLB 등의 응용에 최적화되어 있습니다. 1.1 GU의 매우 낮은 광택도로 무광 검정색의 고급 외관을 제공합니다. 제품 사양: 30µm 두께, 단면테이프(Single-sided), 무광 검정색(Matte Black), 구리 기재(Copper backing), XYZ 축 도전성 제품 구조 구성 요소 세부 사항
| 기재 (Backing) | 검정색 코팅 구리 (Black-coated copper) |
| 접착제 유형 | 도전성 아크릴 (Conductive acrylic) |
| 라이너 | PET 필름 (반투명색, 두께 100µm) |
| 총 두께 | 30µm |
| 색상 | 무광 검정색 (Matte Black) |
제품 특징 및 적용분야 주요 특징 탁월한 무광 검정색 외관: 1.1 GU의 매우 낮은 광택도로 고급 무광 검정색 표면 제공 우수한 XYZ 축 전도성: 모든 방향에서 일관된 도전성으로 뛰어난 EMI 차폐 성능 탁월한 EMI 차폐 성능: 전자기 간섭을 효과적으로 차폐하여 신호 무결성 보호 양호한 결합 강도: 안정적인 접착 성능으로 신뢰성 높은 부품 고정 우수한 열 방산 성능: 구리 기재의 높은 열 전도성으로 발열 부품의 열 관리 적용분야 디스플레이 커버링 및 차폐: LCD, LED, OLED 등 디스플레이의 전자기파 차폐 및 외관 커버링 MLB(Multi-Layer Board) 차폐: 다층 회로기판의 신호 간섭 방지 및 EMI 차폐 FPC(Flexible Printed Circuit) 차폐: 유연 회로기판의 신호 보호 및 차폐 부품 표면 무광 검정색 차폐: 반도체, IC, 센서 등 전자부품의 검정색 차폐 및 커버링 열 관리가 필요한 응용: 구리 기재의 열 전도성을 활용한 발열 부품의 열 방산 제품 기술 사양표 항목 수치 단위
| 총 두께 | 30 | µm |
| 기재 유형 | 검정색 코팅 구리 | - |
| 라이너 두께 | 100 | µm |
| 색상 | 무광 검정색 | - |
| 광택도 (60°) | 1.1 | GU |
| Z 방향 접촉 저항 (초기) | 0.05 | Ohm/square inch |
| XY 방향 표면 저항 (접착제) | 0.1 | Ohm/square |
| XY 방향 표면 저항 (기재) | 0.1 | Ohm/square |
| 강철에 대한 접착력 (초기) | 4.0 | N/cm |
패밀리 제품 비교표 제품명 제품 번호 기재 유형 색상 두께(µm) 초기 접착력(N/cm) 주요 특징 주요 용도
| tesa® 60333 | 60333 | 검정색 코팅 구리 | 무광 검정색 | 30 | 4.0 | 단면, 구리 기재, 열 방산 우수 | 디스플레이/FPC/MLB 차폐 |
| tesa® 60232 | 60232 | 도전성 직물 | 무광 검정색 | 35 | 4.4 | 단면, 직물 기재, 컬링 최소화 | FPC/MLB 차폐, 부품 커버링 |
| tesa® 60382 | 60382 | 도전성 부직포 | 회색 | 50 | 8.0 | 양면, 부직포 기재, 고접착력 | FPC/안테나 접지, EMC |
제품 선택 가이드 tesa® 60333은 다음과 같은 경우에 최적의 선택입니다: 열 방산이 중요한 응용: 구리 기재의 우수한 열 전도성으로 발열 부품의 온도 관리 필수 시 무광 검정색 외관 필요: 1.1 GU의 극도로 낮은 광택도로 프리미엄 무광 검정색 미관 제공 초박형 설계: 30µm의 극도로 얇은 두께로 공간 제약이 있는 응용에 적합 탁월한 EMI 차폐: 디스플레이, FPC, MLB 등에서 강력한 전자기파 차폐 성능 필요 시 단면 구조 필요: 한쪽 면만 접착이 필요한 응용 제품 선택 시 고려사항: 구리 기재로 인한 우수한 열 전도성 및 EMI 차폐 성능 0.05 Ohm/square inch의 매우 낮은 Z 방향 접촉 저항으로 뛰어난 전도성 접착제와 기재 모두 0.1 Ohm/square의 동일한 표면 저항으로 균일한 도전성 100µm의 두꺼운 라이너로 안정적인 처리성 및 보관 특성 단면 테이프이므로 양면 도전성이 필요한 경우 다른 제품 검토 필요 양면 도전성 및 높은 접착력 필요 시 tesa® 60382 제품 권장 직물 기재의 유연성이 필요한 경우 tesa® 60232 제품 권장