tesa® 60371 - 30 µm 검은색 전도성 부직포 테이프 (양면테이프)
tesa® 60371 - 30 µm 검은색 전도성 부직포 테이프 (양면테이프) 제품 개요 tesa® 60371은 검은색 양면 전도성 자체 접착 테이프입니다. 전도성 부직포 백킹(Conductive Non-woven Backing)과 전도성 아크릴 접착제로 구성되어 있으며, 강화된 전기 전도성과 습열 조건 후에도 안정적인 전도성을 제공합니다. 극저 저항값(Z 방향 0.01 Ohm/in²)으로 뛰어난 접지 성능을 제공하며, 불규칙한 표면에 대한 우수한 적응성으로 소형 접합 영역에서도 탁월한 접지 성능을 발휘합니다. EMC 차폐, FPC/PCB 및 안테나 접지, ESD 애플리케이션에 최적화되었습니다. 제품 구조 구성 요소명칭사양
| 백킹 | 전도성 부직포 (Conductive Non-woven) | - |
| 접착제 | 전도성 아크릴 (Conductive Acrylic) | 양면 코팅 |
| 라이너 | PET 필름 (PET Film) | 두께 50 µm, 투명 |
| 총 두께 | 30 µm | - |
| 색상 | 검은색 (Black) | - |
주요 특징 및 적용분야 주요 특징 강화된 전도성: X, Y, Z 모든 방향에서 뛰어난 전기 전도성 극저 저항값: Z 방향 0.01 Ohm/in²로 업계 최고 수준의 접지 성능 습열 안정성: 고습도 환경 노출 후에도 안정적인 전도성 유지 우수한 적응성: 불규칙한 표면 변형과 공차(Tolerance)에 뛰어난 적응성 소형 영역 접지: 제한된 접합 영역에서도 탁월한 접지 성능 고온 저항: 200°C의 단기 온도 저항으로 고열량 환경 대응 초박형 프로필: 30 µm의 극도로 얇은 구조로 공간 제약이 심한 전자제품에 적합 40°C 정적 전단 저항: 매우 우수한 온도 안정성 적용분야 EMC(전자기 적합성) 애플리케이션: 전자기 간섭 차폐 및 접지 메인 보드 접지: 주요 회로기판의 신뢰성 있는 접지 FPC(유연한 인쇄 회로판) 접지: 모바일 기기의 회로 접지 안테나 접지: 무선 통신 기기의 안테나 성능 향상 정전기 방전(ESD) 애플리케이션: 민감한 전자 부품의 정전기 방전 방지 고정밀 전자제품 조립: 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등의 극박형 조립 소형 부품 접지: 제한된 공간의 미세 부품 접지 고온 환경 조립: 200°C 근처의 솔더링/가열 공정 인접 부위 제품 기술 사양표 항목단위수치참고
| 총 두께 | µm | 30 | 초박형 |
| 백킹 재질 | - | 전도성 부직포 | - |
| 접착제 종류 | - | 전도성 아크릴 | 양면 |
| 라이너 재질 | - | PET 필름 | 두께 50 µm, 투명 |
| 색상 | - | 검은색 | - |
| 접촉 저항 (Z 방향, 초기값) | Ohm/in² | 0.01 | 극저 저항 (최우수) |
| 표면 저항 (X-Y 방향) | Ohm/square | 0.1 | - |
| 단기 온도 저항 | °C | 200 | 최대 단기 노출 온도 |
| 라이너 박리 | - | 용이함 | Easy Release |
| 40°C 정적 전단 저항 | - | 매우 우수함 | Very Good |
| 강철 접착력 (초기) | N/cm | 3.5 | 초기 접착력 |
| 강철 접착력 (14일 후) | N/cm | 5.1 | 최종 접착력 |
패밀리 제품 비교표 제품두께 (µm)백킹색상초기/14일 접착력 (N/cm)Z 방향 저항주요 특징
| tesa® 60371 | 30 | 전도성 부직포 | 검은색 | 3.5 / 5.1 | 0.01 | 극저 저항, 고온 |
| tesa® 60380 | 30 | 전도성 부직포 | 회색 | 6 / 8 | 0.06 | 높은 접착력 |
| tesa® 60374 | 100 | 전도성 우웬 | 검은색 | 5.7 / 8.5 | 0.01 | 높은 전도성 |
| tesa® 60384 | 100 | 전도성 우웬 | 회색 | 8 / 10 | 0.06 | 최고 접착력 |
제품 선택 가이드 이 제품을 선택해야 할 때: 극저 저항 필요: 0.01 Ohm/in²의 극저 저항으로 최우수 접지 성능 극도로 얇은 프로필: 30 µm의 초박형으로 공간이 극히 제한된 조립 고온 환경: 200°C의 최고 단기 온도 저항으로 솔더링 공정 인접 소형 접합 영역: 제한된 공간에서도 탁월한 접지 성능 필요 불규칙한 표면: 고르지 않은 표면에 자동으로 적응하는 성능 필요 검은색 필수: EMC 차폐 목적으로 검은색 외관 요구 시 습열 환경: 고습도 조건에서도 안정적인 전도성 필요 극박형 고밀도 조립: 스마트폰, 태블릿, 초소형 기기 30 µm 부직포 비교 (60371 vs 60380): 특성tesa® 60371 (검은색)tesa® 60380 (회색)
| 두께 | 30 µm | 30 µm |
| 색상 | 검은색 | 회색 |
| Z 방향 저항 | 0.01 ⭐⭐⭐ | 0.06 |
| X-Y 저항 | 0.1 | 0.3 |
| 초기 접착력 | 3.5 N/cm | 6 N/cm |
| 최종 접착력 | 5.1 N/cm | 8 N/cm |
| 온도 | 200°C | - |
| 40°C 전단 | 매우 우수 | - |
| 추천 용도 | 극저 저항 중심 | 접착력 중심 |
tesa® 극박형 제품 (30µm 기준): 극저 저항 성능 → tesa® 60371 (검은색, 0.01 Ohm/in²) ✅ 권장 최우수 접지 성능 고온 대응 (200°C) 검은색 외관 높은 접착력 → tesa® 60380 (회색, 6→8 N/cm) 빠른 조립 가능 투명 라이너로 위치 확인 회색 외관 30 µm vs 100 µm 비교: 특성30µm (60371)100µm (60374)
| 두께 | 30 µm | 100 µm |
| Z 저항 | 0.01 | 0.01 |
| 공간 | ✅ 극박형 | 표준형 |
| 접착력 | 3.5→5.1 | 5.7→8.5 |
| 온도 | 200°C | 160°C |
| 색상 | 검은색 | 검은색 |
| 추천 | 극박형 고온 | 표준형 |
용도별 추천: 용도제품이유
| 스마트폰 FPC 극박형 | 60371 ✅ | 30µm + 극저 저항 |
| 일반 모바일 FPC | 60380 | 30µm + 높은 접착력 |
| 표준 PCB 접지 | 60374 또는 60384 | 100µm + 높은 성능 |
| 극고온 환경 | 60371 ✅ | 200°C 대응 |
| 안테나 접지 | 60371 또는 60374 | 극저 저항 |
선택 결정 트리: 극도로 얇은 30µm 필요 ├─ 극저 저항 중시 → tesa® 60371 (0.01, 200°C) ✅ 권장 └─ 높은 접착력 중시 → tesa® 60380 (6→8 N/cm) 표준 100µm 필요 ├─ 극저 저항 → tesa® 60374 (0.01, 검은색) └─ 최고 접착력 → tesa® 60384 (8→10, 회색)