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tesa®#51407 PI(폴리이미드)테이프 캡톤테이프

tesa®#51407 PI(폴리이미드)테이프 캡톤테이프 사진 1

tesa® 51407 (범용 고온 내열 폴리이미드 실리콘 테이프) tesa® 51407은 상위 모델인 51408과 동일한 폴리이미드(Polyimide) 필름과 실리콘(Silicone) 점착제 조합을 유지하면서, 전체 두께를 슬림하게 설계하여 유연성과 경제성을 높인 제품입니다. 고온 환경에서의 안정적인 마스킹과 절연 성능을 제공합니다. 1. 제품 요약 설명 tesa® 51407은 0.025mm의 폴리이미드 필름 기재를 사용하여 총 두께 0.050mm(50µm)를 구현한 초박막 고온 테이프입니다. 51408 모델보다 점착층의 두께를 조절하여 단차를 줄여야 하는 정밀 공정에 적합하며, 최대 260°C의 고온을 견디면서도 제거 시 잔사가 남지 않는 우수한 박리 특성을 가집니다. 2. 제품의 특징 및 적용 분야 슬림한 두께: 총 두께가 50µm로 얇아 좁은 틈새의 절연이나 단차가 예민한 부위의 마스킹에 유리합니다. 광범위한 온도 대응: -150°C의 극저온부터 260°C의 고온까지 물성 변화 없이 견디는 극한 환경용 테이프입니다. 우수한 합치성: 얇고 유연하여 굴곡진 표면이나 복잡한 형상의 부품에도 들뜸 없이 잘 밀착됩니다. 화학적 안정성: 각종 용제 및 화학 물질에 노출되어도 기재의 변형이나 점착제 이탈이 적습니다. [주요 용도] PCB(인쇄회로기판) 웨이브 솔더링 및 리플로우 시 미세 부품 보호 전기 전자 부품의 얇은 층간 절연 및 권선 고정 고온 코팅 및 도장 공정 중 미세 마스킹 우주 항공 및 군사 장비의 내열 절연 처리 3. 제품 스펙 (Specification)

항목상세 사양
기재 (Backing)폴리이미드 필름 (Polyimide)
점착제 (Adhesive)실리콘 (Silicone)
색상 (Color)엠버 (Amber / 호박색)
총 두께 (Total Thickness)0.050 mm (50 µm)
기재 두께 (Backing Thickness)0.025 mm (25 µm)
절연 파괴 전압 (Dielectric Strength)5,000 V (5 kV)
내열 온도 (Temperature Resistance)260°C (연속 사용 기준)
점착력 (Adhesion to Steel)2.0 N/cm

4. 패밀리 제품 (유사 규격)

제품 구분주요 특징추천 용도
tesa® 51408총 두께 70µm, 점착력 강화 모델더 강한 부착력이 필요한 고온 공정
3M™ 5413폴리이미드 실리콘 테이프의 업계 표준tesa® 51407/51408의 범용 대응품
3M™ 1205아크릴 점착제, 상대적 저온(155°C)경제적인 고온 절연 및 고정 용도

기술 검증 노트: tesa® 51407은 51408 모델 대비 점착제 함량이 적어 점착력은 약간 낮으나(2.0 N/cm vs 2.6 N/cm), 두께가 얇아 정밀한 가공(Die-cutting) 시 버(Burr) 발생이 적고 마감이 깔끔합니다. 열에 매우 강한 저항성을 가졌으며(최대 260°C) 높은 내화학성 및 유전체 강도 순응성이 우수하며, 마스킹 테이프로 사용할 시 라인이 깔끔하게 나옵니다. 또한 테이프 제거시 잔류물이 남지 않습니다.

Specification
Construction단면테이프
Backing materialPI(폴리이미드 필름)
테이프 두께0.062mm
도포된 점착제 종류실리콘계 점착제
접착력2.5 N/cm
절연파괴전압6000 Volt
내열성260°C
인장강도40 N/cm
테이프 폭과 길이1000mm * 33M

<tesa® 51407 적용되는 분야> 고온 및 내화학성 특성,클린룸제작,잔류물없음/전기 및 단열 (예 : 와이어 및 케이블 포장 고온 마스킹 (예 : 분말 코팅, 아연 도금또는 회로 기판 조립 중 웨이브 납땜 3D 프린팅 베드 마스킹리튬 배터리 생산 중 셀 및 모듈 장착전자 칩 벨트 제품구매 코어텍 쇼핑몰 바로가기 (클릭)