tesa® 76120 — 양면 블랙 퀵본딩 무잔류 탈착 테이프, 양면, 검정
tesa® 76120 — 양면 블랙 퀵본딩 무잔류 탈착 테이프, 양면, 검정 PETP(PET 필름) 보강재가 적층된 200µm 두께의 양면 검정 마운팅 테이프입니다. 특수 점착제(Specialty Adhesive)를 채용하여 저에너지 표면(LSE) 기재에도 즉각적인 퀵본딩이 가능하며, 온도 민감형 탈착(Temperature-sensitive Removing) 특성으로 고온 환경에서 잔류물 없이 빠르게 제거할 수 있습니다. 스마트폰·태블릿의 백커버 접합, OLED 디스플레이 마운팅 등 리워크(Rework)가 필요한 전자기기 조립 공정에 특화된 제품입니다. ⚠️ 두께 표기 안내: ko-KR PDF 제목에 "250µm"로 기재되어 있으나, 이는 오기재입니다. 공식 영문 TDS(en-US) 및 제품 구조 항목 모두 200µm로 확인되었으므로 200µm로 표기합니다. 제품 개요 항목 내용
| 제품명 | tesa® 76120 |
| 제품 유형 | 양면 강화 마운팅 테이프 — 퀵본딩·무잔류 탈착형 (Double-sided Reinforced Mounting Tape, Quick Bonding & Residue-free Removable) |
| 색상 | 검정 (Black) |
| 기재 | PETP (PET 필름 보강재) |
| 점착제 | 특수 점착제 (Specialty Adhesive) — 온도 민감형 탈착 설계 |
| 이형지 | PET 필름, 50µm, 투명 |
| 총 두께 | 200 µm |
제품 구조 구성 요소 세부 내용
| 이형지 | PET 필름, 50µm, 투명 |
| 점착제 | 특수 점착제 — 퀵본딩 + 온도 민감형 무잔류 탈착 |
| 기재 | PETP (PET 보강 필름) |
| 점착제 | 특수 점착제 — 퀵본딩 + 온도 민감형 무잔류 탈착 |
| 이형지 | PET 필름, 50µm, 투명 |
주요 특징 및 적용 분야 주요 특징 퀵본딩 (Quick Bonding) — 부착 즉시 높은 초기 점착력 발현. LSE(저에너지 표면) 기재인 PE에도 8 N/cm의 초기 점착력 발휘 온도 민감형 무잔류 탈착 (Temperature-sensitive Removing) — 고온 환경에서 잔류물 없이 매우 빠르게 제거 가능. 리워크(Rework) 및 재활용 공정에 적합 LSE 기재 접착 — 일반 점착제로는 접착이 어려운 저에너지 표면(PE 등 플라스틱 기재)에도 안정적인 초기 접착력 발휘 우수한 충격 저항성 (Outstanding Shock Resistance) — 낙하·충격으로부터 부품 보호 반발 방지 (Good Anti-repulsion) — 부품 들뜸(Lifting) 방지 방수 (Waterproofing, IPX8 기준) — IPX8 수준의 방수 성능으로 방수 디자인 마운팅에 적합 빛 차단 (Light Blocking) — 검정 기재로 빛 누광 차단 PETP 보강 구조 — PET 보강 필름으로 치수 안정성 및 컨버팅(다이커팅) 작업성 확보 매우 양호한 정적 전단응력 (40°C) — 고온 환경에서도 부품 위치 유지 성능 우수 적용 분야 모바일 기기 백커버 접합 — 스마트폰·태블릿 후면 커버의 본체 프레임 고정. 온도를 이용한 무잔류 탈착으로 AS·리워크 용이 OLED 디스플레이 하단 마운팅 — 플렉서블 OLED 디스플레이의 디스플레이 바텀 고정 전자기기 부품 마운팅 — 리워크(부품 교체·수리)가 필요한 전자기기 내부 부품의 정밀 마운팅 제품 기술 사양표 구조 사양 항목 값
| 기재 | PETP (PET 보강 필름) |
| 점착제 | 특수 점착제 (Specialty) |
| 이형지 | PET 필름, 50µm, 투명 |
| 총 두께 | 200 µm |
| 색상 | 검정 |
물성 사양 항목 값
| 연신률 | 100 % |
| 단기 온도저항 | 90°C |
| 장기 온도저항 | 60°C |
| 정적 전단응력 (40°C) | 매우 양호 (Very Good) |
| 방수 | IPX8 |
기재별 점착력 (Peel Adhesion) 피착 기재 초기 점착력 14일 경과 후 점착력
| 알루미늄 (Aluminum) | 9 N/cm | 9 N/cm |
| 유리 (Glass) | 10 N/cm | 10 N/cm |
| PC (폴리카보네이트) | 9 N/cm | 9 N/cm |
| PE (폴리에틸렌) | 8 N/cm | 8 N/cm |
| Steel (스틸) | 11 N/cm | 11 N/cm |
상기 수치는 대표 평균값으로, 규격 보증값이 아닙니다. 점착력이 초기값과 14일 경과 후 값이 동일한 것은 이 제품의 점착력이 시간 경과에 따라 크게 변하지 않는 안정적 특성임을 나타냅니다. 패밀리 제품 비교표 (76xxx 퀵본딩·무잔류 탈착 계열) 제품 두께 기재 점착제 주요 용도
| tesa® 76105 | 50 µm | PETP | 특수 | 초박형, 필름 접합 |
| tesa® 76110 | 100 µm | PETP | 특수 | 얇은 부품 마운팅 |
| tesa® 76115 | 150 µm | PETP | 특수 | 중간 두께 마운팅 |
| tesa® 76120 | 200 µm | PETP | 특수 | 백커버 접합, OLED 마운팅, IPX8 방수 |
| tesa® 76125 | 250 µm | PETP | 특수 | 두꺼운 갭 마운팅 |
| tesa® 76130 | 300 µm | PETP | 특수 | 두꺼운 갭 마운팅 |
전 제품 공통: PETP 보강 기재, 특수 점착제(퀵본딩 + 온도 민감형 무잔류 탈착), 검정 색상. 제품 선택 가이드 구분 내용
| 적합한 기재 | 알루미늄, 유리, PC, PE, 스틸 등 — LSE 기재 포함 |
| 적합한 용도 | 리워크(Rework)가 필요한 전자기기 조립 공정 — 백커버, OLED, 부품 마운팅 |
| 탈착 방법 | 고온(열) 적용 시 무잔류 신속 제거 가능 |
| 더 얇은 두께 필요 시 | tesa® 76105(50µm) ~ 76115(150µm) 참조 |
| 더 두꺼운 갭 필요 시 | tesa® 76125(250µm), 76130(300µm) 참조 |
| 영구 접합 필요 시 | 본 제품은 탈착 설계 제품임 — 영구 마운팅 용도에는 62xxx/75xxx 계열 참조 |
| 온도 주의 | 장기 60°C / 단기 90°C 이하 환경에서 사용 |
인증 및 품질 정보 항목 내용
| 방수 등급 | IPX8 (명시) |
| 제조사 | tesa® SE |
| 적용일 | 공식 영문 TDS 기준 2025년 10월 15일 (en-US) |
| 별도 인증 | UL 등 개별 인증 공식 문서 내 기재 없음 |