tesa® #51408 PI고내열마스킹테이프(0.065mm)

PRODUCT INFORMATION tesa® 51408 (고온 내열 폴리이미드 실리콘 테이프) tesa® 51408은 초고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 폴리이미드(Polyimide) 필름 기재의 단면 테이프입니다. 앞서 확인하신 3M™ 1205와 유사한 계열이지만, 점착제가 실리콘(Silicone) 타입으로 되어 있어 훨씬 높은 내열 온도와 탁월한 화학적 안정성을 제공하는 하이엔드 제품입니다. 1. 제품 요약 설명 tesa® 51408은 약 0.025mm 두께의 폴리이미드 필름에 특수 실리콘 점착제가 도포된 구조입니다. 최대 260°C의 극한 온도에서도 점착력을 유지하며, 장시간 열 노출 후에도 피착면에서 깨끗하게 제거되는 것이 가장 큰 특징입니다. 전기 절연성과 내화학성이 동시에 요구되는 정밀 전자 산업 공정의 표준 제품 중 하나입니다. 2. 제품의 특징 및 적용 분야 극강의 내열성: 최대 260°C(최대 315°C 단시간)까지 견디며, 웨이브 솔더링(Wave Soldering) 및 리플로우(Reflow) 공정에 최적화되어 있습니다. 실리콘 점착제: 아크릴 점착제보다 열 안정성이 높고, 제거 시 잔사(찌꺼기)가 남지 않아 재작업률을 획기적으로 낮춰줍니다. 우수한 절연 및 내화학성: 산, 알칼리, 유기 용제 등에 강하며 높은 전기 절연 파괴 전압을 보유하고 있습니다. 난연성: 화재 위험이 있는 고온 전기 장치 내부에서도 안전하게 사용 가능합니다. [주요 용도] PCB 생산 공정 중 금도금 단자(Gold Finger) 보호 마스킹 고온 분체 도장 및 코팅 공정의 마스킹 처리 태양광 패널 및 항공우주 부품의 고온 절연 및 고정 리튬 폴리머 배터리의 전극 보호 및 절연 3. 제품 스펙 (Specification)
| 항목 | 상세 사양 |
|---|---|
| 기재 (Backing) | 폴리이미드 필름 (Polyimide) |
| 점착제 (Adhesive) | 실리콘 (Silicone) |
| 색상 (Color) | 엠버 (Amber / 호박색) |
| 총 두께 (Total Thickness) | 0.070 mm (70 µm) |
| 기재 두께 (Backing Thickness) | 0.025 mm (25 µm) |
| 절연 파괴 전압 (Dielectric Strength) | 6,000 V (6 kV) |
| 내열 온도 (Temperature Resistance) | 260°C (연속 사용 기준) |
| 점착력 (Adhesion to Steel) | 2.6 N/cm |
4. 패밀리 제품 (유사 규격)
| 제품 구분 | 주요 특징 | 추천 용도 |
|---|---|---|
| 3M™ 5413 | tesa® 51408의 직접적인 대응 모델 | 글로벌 표준 고온 마스킹 테이프 |
| tesa® 51407 | 기재 두께가 더 얇은 타입 (50 µm 총 두께) | 더 얇은 절연층이 필요한 정밀 부품 |
| tesa® 51404 | 기본 내열 성능을 갖춘 경제형 모델 | 일반적인 고온 고정 및 절연 |
교차 검증 및 안내: tesa® 51408은 3M™ 1205(아크릴 점착제)와 비교했을 때, 내열 온도가 약 100°C 이상 더 높습니다. 만약 단순한 절연이 목적이라면 3M™ 1205가 경제적이지만, 납땜 공정처럼 직접적인 고온 열원이 닿는 마스킹 용도라면 반드시 실리콘 점착제가 적용된 tesa® 51408 혹은 3M™ 5413을 사용하셔야 합니다. 바로구매 코어텍 쇼핑몰 바로가기 (클릭) tesa® 51408 Flame retardant polyimide high grade masking tape More privacy Currently no data is transfered to social networks. This happens first when you click on the reffering icon. Then a pop-up window opens and only then, and not before, a data connection will be build up.000000 Product Features tesa® 51408 is a high temperature resistant masking tape featuring a polyimide backing with a silicone adhesive. Features and benefits include: Flame retardent Chemical resistance High temperature resistance (up to 260°C in continuous and up to 315°C in short term, intermittent usage) Main Applications Wave soldering Powder coating Chemical production processes
| Technical Data | |
|---|---|
| Backing material | polyimide |
| Total thickness | 65 µm |
| Type of adhesive | silicone |
| Adhesion to steel | 2.8 N/cm |
| Elongation at break | 60 % |
| Temperature resistance | 260 °C |
| Volume resistivity | 1 10^14 Ωm |
| Dielectric breakdown voltage | 7500 volt |
| Properties | |
| Insulation class | H |