tesa® HAF 8474 - 100µm 황색 반응성 HAF 마운팅 테이프 (양면테이프)
tesa® HAF 8474 - 100µm 황색 반응성 HAF 마운팅 테이프 (양면테이프) 제품 개요 tesa® HAF 8474는 페놀 수지(phenolic resin)와 니트릴 고무(nitrile rubber)를 기재로 한 100µm 두께의 열 반응성 구조용 접착 필름입니다. 기재 없는 양면 테이프로, 강력한 글라신지 라이너로 보호됩니다. 상온에서는 점착성이 없으며, 조립 프로세스에서 열과 압력을 가하면 활성화됩니다. 할로겐 프리(halogen-free) 제품으로 현행 RoHS 기준을 완전히 준수합니다. 구성요소 사양
| 기재 소재 | 없음 (기재 프리) |
| 접착제 종류 | 니트릴 고무/페놀 수지 |
| 라이너 종류 | 글라신지(glassine) |
| 전체 두께 | 100 µm (3.9 mils) |
| 색상 | 황색 (amber) |
| 테이프 종류 | 양면테이프 (double-sided tape) |
제품 구조 층 설명 재질
| 표면 1 | 접착 표면 | 니트릴 고무/페놀 수지 혼합 |
| 중심층 | 본체 필름 | 니트릴 고무/페놀 수지 혼합 |
| 표면 2 | 접착 표면 | 니트릴 고무/페놀 수지 혼합 |
| 보호재 | 한쪽 면 라이너 | 글라신지 (사용 시 제거) |
주요 특징 및 적용분야 주요 특징 우수한 점착성능: 작은 접착 면적과 좁은 설계 간격에서도 뛰어난 점착력 발휘 신뢰할 수 있는 내노화성: 오랜 기간 안정적인 접착력 유지 낮은 우징(oozing): 접착제 흘러내림 현상이 매우 적음 장기 부하 대응: 과도한 응력에 노출되는 장기 적용에 적합 환경 규제 준수: RoHS 기준 준수, 할로겐 프리 제품 열활성화 특성: 상온에서 비접착 상태로 보관 안정성 우수 적용분야 전자기기: 스마트폰, 태블릿, 노트북, 웨어러블 기기 내부 구조적 접착 카메라/광학기기: 카메라 렌즈, 베젤(bezel), 광학 모듈 마운팅 버튼 및 부품: 버튼 고정, FPC(Flexible Printed Circuit) 접착 금속 부품 부착: 장식용 금속 부품, 히트싱크, 금속 가이드 프레임 접착 금속-플라스틱 결합: SUS/AL을 PMMA, PC, ABS 등에 부착하는 고강도 구조 접착 내열 부품: PI(polyimide), PMMA, ABS 등 열 저항 플라스틱 사용 환경 장기 내구 제품: 자동차, 에어컨, 냉장고 등 가전제품 내부 조립 제품 기술 사양표 항목 수치 단위 비고
| 전체 두께 | 100 | µm | 3.9 mils 상당 |
| 색상 | 황색 | - | amber |
| 점착력 (푸시-아웃) | 11 | N/mm² | SUS 에칭 재질 기준, 180°C/10bar/30sec 조건 |
| 접착제 종류 | 니트릴 고무/페놀 수지 | - | 열 반응성 |
| 기재 | 없음 | - | 기재 프리 (backing-free) |
| 라이너 종류 | 글라신지 | - | 강력 종이 라이너 |
| 할로겐 함유 | 없음 | - | RoHS 준수 |
| 활성화 온도 (사전적층) | 95-120 | °C | 기본 권장값 |
| 적층 압력 (사전적층) | 2-6 | bar | 기본 권장값 |
| 적층 시간 (사전적층) | 3-10 | sec | 기본 권장값 |
| 활성화 온도 (최종 접착) | 120-250 | °C | 기본 권장값 |
| 적층 압력 (최종 접착) | 5-30 | bar | 기본 권장값 |
| 적층 시간 (최종 접착) | 5-180 | sec | 기본 권장값 |
패밀리 제품 비교표 제품명 두께 색상 점착력 특징 용도 차이
| tesa® HAF 8474 | 100 µm | 황색 | 11 N/mm² | 표준 성능, 소형 부품용 | 소형 전자기기, 카메라 렌즈 |
| tesa® HAF 8475 | 125 µm | 황색 | - | 중간 두께, 강화된 강도 | 중형 부품, 더 큰 접착면 |
| tesa® HAF 8478 | 200 µm | 황색 | - | 고두께, 최대 강도 | 대형 부품, 고응력 환경 |
| tesa® HAF 8410 | 60 µm | 황색 | - | 초박형, 미니멀 디자인 | 극박형 부품, 정밀 조립 |
| tesa® HAF 8402 | 125 µm | 황색 | - | 중두께 표준 | 중규모 전자 부품 |
| tesa® HAF 8405 | 30 µm | 황색 | - | 초박형 고강도 | 미세 부품, 초박 갭 |
| tesa® HAF 58474 | 100 µm | 검은색 | - | 8474와 동일 사양, 색상만 흑색 | 검은색 요구 응용 |
| tesa® HAF 58475 | 125 µm | 검은색 | - | 8475와 동일 사양, 색상만 흑색 | 검은색 요구 응용 |
| tesa® HAF 58476 | 150 µm | 검은색 | - | 고강도, 검은색 | 고응력 흑색 조립 |
| tesa® HAF 8440 HS | 40 µm | - | 12 N/mm² | 초고속 경화 (HS = High Speed) | 자동화 고속 라인 |
| tesa® HAF 8400 | 270 µm | 황색 | - | 초고두께, 최대 강도 | 극대형 부품, 극한 응력 |
제품 선택 가이드 추천 사용 사례 금속(SUS, AL, 스테인리스강)을 플라스틱(PC, PMMA, ABS, PI)에 접착하는 구조용 조립 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 소형 전자기기 내부 모듈 접착 카메라 모듈, 렌즈 조립, 광학부품 마운팅 버튼, 스위치 등 소형 부품 고정 히트싱크, 금속 프레임, 가이드 부품 장착 300mm² 이상 1000mm² 이하의 소형-중형 접착면 장기 내구성이 요구되는 가전제품 내부 조립 (냉장고, 에어컨, 세탁기) 상온 보관 안정성이 중요한 제품 (사전적층 후 장기 보관) 부적절한 사용 사례 직물, 종이, 목재 등 무공성 표면 접착 (적절한 점착력 발생 불가) 상온에서의 즉각적인 점착 필요 (열활성화 필요) 저온 환경 조립 (95°C 이상 필요) 산업용 저온 냉동고/극저온 환경 (고온 활성화 특성으로 부적합) 곡면, 다공성 표면 등 불규칙한 기하 형태 (작은 접착면 원칙 위배) 가연성 표면에 고온 프로세스 적용 (안전 위험) 두께 선택 기준 100 µm (8474): 표준 선택, 소형-중형 부품, 균형잡힌 성능 60 µm (8410) 이하: 극박형 설계, 공간 제약 125 µm (8475) 이상: 대형 부품, 고응력, 강화된 강도 필요 인증 및 준수 기준 기준/인증 준수 여부 상세
| RoHS (EU 2011/65/EU) | ✓ 준수 | 할로겐 프리, 제한 물질 미함유 |
| ROHS | ✓ 준수 | 현행 RoHS 기준 완전 준수 |
| 할로겐 프리 (Halogen-free) | ✓ 준수 | Br, Cl 등 할로겐 물질 미포함 |
추가 정보 제품 활성화 원리 tesa® HAF 8474는 반응성 열활성화 필름(reactive heat-activated film)입니다. 상온에서는 접착력이 없어 보관과 운반이 안전하며, 조립 시 다음 두 단계를 거쳐 활성화됩니다: 사전적층(Pre-lamination) 단계: 테이프를 첫 번째 기재(일반적으로 금속)에 부착. 이 단계는 테이프의 유통기한에 영향을 주지 않습니다. 최종 접착(Bonding) 단계: 라이너를 제거한 후 두 번째 기재(플라스틱)를 가압하여 접착. 충분한 온도, 압력, 시간을 가하면 분자 간 화학 결합이 형성되어 최종 강도 달성. 표면 준비 (일반 권장사항) 최적의 성능을 위해 접착 표면은 청결하고 건조해야 합니다. 금속 표면의 경우 에칭 처리가 권장됩니다. 보관 조건 사전적층된 부품은 원본 테이프와 동일한 유통기한 기준을 적용합니다. 라이너 제거 사전적층 후 최종 접착 직전에 글라신지 라이너를 제거합니다.