tesa® 58394 - 흰색 열전도성 테이프 (기재 없음 - 극박형 열 경로)

tesa® 58394 - 흰색 열전도성 테이프 (기재 없음 - 극박형 열 경로) 제품 개요 tesa® 58394는 125µm 극박형 열전도성 전사 테이프(Thermal Conductive Tape)입니다. 특수 아크릴 접착제로 발열원(Heat source)과 열 싱크(Heat sink) 사이에서 열을 전달하며, 0.5 W/mK의 열전도성으로 배터리 모듈 냉각, 전자 제어 장치, 디스플레이, FPC/PCB 열 관리에 최적화되었습니다. V2 난연성과 3.5 KV 절연 내력, 광범위 온도 범위(-40°C ~ 125°C)를 갖춘 극박형 경량 열 관리 솔루션입니다. 제품 구조 구성 요소사양

제품 특징 및 적용분야 주요 특징 표준 수준의 열전도성: Z 방향 0.5 W/mK로 기본적인 열 경로 확보 특수 아크릴 접착제: 발열원과 열 싱크 사이에서 열 전달 기능 제공 V2 난연성: 화염 저항(V2 등급)으로 기본 안전성 확보 낮은 절연 내력: 3.5 KV로 일반 전자 기기 안전 폴라(극성) 기판 친화성: 극성이 있는 기판에서도 우수한 성능 광범위 온도 범위: -40°C ~ 125°C에서 안정적 성능 유지 단기 고온 저항: 150°C 단기 온도 저항으로 열악한 환경 대응 극박형 설계: 125µm로 극도의 공간 절감 (가장 얇은 열관리 제품) 매우 낮은 경도: Shore 00 60 STK로 가장 유연한 압축 특성 낮은 초기 접착력: 강철에 대한 약한 접착력 (2.0 N/cm, 최저 수준) 경량성: 1.8 g/cm³ 밀도로 극도의 경량화 적용분야 (용도) 배터리 모듈 냉각: EV 배터리 극박형 냉각 경로 (높이 제약 극심한 경우) 전자 제어 장치: ECU, 제어 보드의 발열 제어 (공간 절감 필수) 디스플레이 모듈: 스마트폰, 태블릿 디스플레이 발열 제어 FPC/PCB 열 관리: 유연 회로기판, 초박형 회로기판의 열 경로 센서 모듈 냉각: 온도 센서, 광학 센서의 극박형 냉각 LED 광원: LED 칩과 기판 사이 극박형 열 경로 웨어러블 기기: 스마트워치, AR 글래스의 극도로 얇은 열 관리 초박형 전자 기기: 극슬림 스마트폰, 카드형 기기의 발열 제어 일반 산업 전자: 가정용 제어 기기, 센서 모듈의 열 관리 제품 기술 사양표 항목단위수치

온도 범위 성능 온도 범위성능특징

강철에 대한 접착력 조건접착력 (N/cm)특징

특징: 초기값과 동일한 2.0 N/cm으로 약하지만 예측 가능한 접착 성능 패밀리 제품 비교표 제품명두께라이너Z 열전도성절연 내력초기 접착난연성경도주요 용도특징

차별화 요소: 125µm 극박형 + 0.5 W/mK 기본 + 3.5 KV 저절연 + 2.0 N/cm 약한 접착 + 극저경도(60 STK)의 유일한 조합 제품 선택 가이드 다음과 같은 용도에 tesa® 58394를 추천합니다: ✓ 극도의 공간 제약 (높이 최소화) 125µm으로 극도의 공간 절감 (모든 열관리 제품 중 가장 얇음) 초박형 배터리, 초박형 디스플레이의 유일한 냉각 솔루션 극슬림 스마트폰, 카드형 기기에 최적 ✓ 극박형 배터리 냉각 (극한의 설계) EV 배터리의 극도로 제한된 공간 냉각 극박형 냉각 플레이트 장착 125µm으로 레이어 간 거리 극소화 ✓ 전자 제어 장치 극박형 응용 ECU의 극도로 얇은 냉각 경로 (디스플레이 모듈 내 ECU) 제어 보드의 극한 소형화 센서, 제어 로직의 발열 제어 ✓ 디스플레이 내부 발열 제어 LCD/OLED 드라이버 칩의 극박형 냉각 백라이트와 드라이버 IC 사이 극박형 열 경로 디스플레이 정상 작동 온도 유지 ✓ 극도의 경량화 필수 1.8 g/cm³ 밀도로 극경량화 모바일 기기의 무게 최소화 우주항공, 드론 등 극경량 제품 ✓ 비용 최소화 저성능 냉각 가장 저가격의 열관리 제품 극도의 냉각 성능 불필요한 경우 대량 생산 원가 절감 ✓ 유연한 압축 특성 필요 60 STK 최저 경도로 가장 유연 불규칙한 표면의 자동 보정 미세한 요철 자동 추종 선택 시 고려사항: 극박형 두께의 한계 125µm로 극도의 공간 절감 (밀밀 두께) 58398(400µm) 대비 68% 더 얇음 두께로 인한 강도 감소 (약한 접착력) 극한의 설계에서만 선택 가능 기본 열전도성 0.5 W/mK로 기본 수준의 열 경로 58399(0.6 W/mK) 대비 약간 낮음 (17% 낮음) 60742(0.6 W/mK) 대비 약간 낮음 표준 이하의 냉각 성능 (극한의 공간 절감이 목적) 극저절연 내력 3.5 KV로 가장 낮은 절연 58398(6 KV) 대비 42% 낮음 일반 전자 기기에는 충분 고전압 응용 불가능 극약한 초기 접착력 2.0 N/cm으로 가장 약한 접착 (모든 열관리 제품 중 최저) 58398(3.0 N/cm) 대비 33% 약함 진동 환경에서는 주의 필요 극박형 특성 때문에 불가피 극저경도의 이점 60 STK로 극도의 유연성 (가장 부드러움) 불규칙한 표면의 자동 보정 미세한 요철 자동 추종 극박형 패드에 최적 광범위 온도 범위 -40°C: 극저온 환경 안정성 125°C: 장기 안정적 성능 150°C: 단기 고온 대응 가능 모바일/자동차 환경 대응 폴라 기판 친화성 알루미늄 기판에서 우수한 성능 금속 기판에 안정적 결합 화학적 활성 기판 대응 보관 조건 온도: 5°C ~ 30°C (냉장 보관 필요 없음) 습도: 10% ~ 90% (일반 실내 환경 적합) 극박형이므로 취급 주의 직사광선, 기계적 충격 피해야 함 라미네이션 공정의 어려움 극박형으로 취급이 매우 어려움 저압(100~200 kPa) 필요 공기 제거가 매우 어려움 (공기 트랩 주의) 정밀한 라미네이션 공정 필수 밀도와 무게 1.8 g/cm³로 가벼운 편 경량화 필수 제품에 최적 극박형과 경량의 조합 비용 고려 가장 저가격의 열관리 제품 성능 대비 극저가 극한의 공간 제약만 선택 권장 열 관리 테이프 선택 기준 (극박형 125µm): 우선순위선택 기준추천 제품

58394의 포지셔닝: 극박형 극한점 이 제품은 18개 제품 중 극박형 열 관리의 극한점입니다: 모든 열 관리 제품 두께 순서: tesa® 58394: 125 µm ← 가장 얇음! tesa® 60742: 10 µm (극초박형, 다른 카테고리) tesa® 60735: 50 µm (초박형, 검은색 디스플레이) tesa® 58398: 400 µm tesa® 58399: 800 µm tesa® 58326: 1,200 µm tesa® 58327: 1,500 µm 모든 열 관리 제품 초기 접착력 순서: tesa® 58399: 4.5 N/cm (가장 강함) tesa® 60735: 4.0 N/cm tesa® 58398: 3.0 N/cm tesa® 58394: 2.0 N/cm ← 가장 약함 tesa® 58327: 0.57 N/cm (패드) tesa® 58326: 0.55 N/cm (패드) tesa® 60742: 3.5 N/cm 결론: 58394는 125µm 극박형 + 0.5 W/mK 기본 + 3.5 KV 저절연 + 2.0 N/cm 약한 접착 + 극저경도(60 STK)의 유일한 조합으로, 극도의 공간 제약과 경량화가 최우선이고 냉각 성능이 부차적인 극한의 초박형 설계 환경에만 적합한 전문적 솔루션입니다.