tesa® 60388 - 100 µm 회색 전도성 부직포 테이프 (양면테이프)

tesa® 60388 - 100 µm 회색 전도성 부직포 테이프 (양면테이프) 제품 개요 tesa® 60388은 표준 두께의 양면 전도성 자체 접착 테이프입니다. 전도성 부직포 백킹(Conductive Non-woven Backing)과 양면의 고성능 접착을 위해 특별히 개발된 전도성 아크릴 접착층으로 구성되어 있습니다. PET 투명 라이너(두께 50 µm)를 사용하여 위치 정확도를 높였으며, FPC, PCB, 안테나 및 기타 전자 부품의 접지 및 차폐가 필요하면서 매우 높은 접착 성능이 요구되는 애플리케이션에 최적으로 설계되었습니다. 부직포 시리즈의 최상위 두께 제품입니다. 제품 구조 구성 요소명칭사양

주요 특징 및 적용분야 주요 특징 높은 접착 성능: 매우 높은 박리 접착력(Peel Adhesion) 수준의 양면 접착 우수한 항재박리 성능: Anti-repulsion Performance로 박리 현상 방지 안정적인 전도성: 습열 조건 후에도 X, Y, Z 방향의 일정한 전기 전도성 유지 다양한 기판에 대한 우수한 접착 강도: 금속, 플라스틱, 복합재료 등 여러 표면에 높은 접착력 표준 두께 프로필: 100 µm로 다양한 갭 크기에 대응 투명 라이너: PET 라이너(50 µm)로 시인성이 좋아 정확한 위치 결정 가능 최고 수준의 접착력: 초기 8 N/cm, 14일 후 10 N/cm 적용분야 EMC(전자기 적합성) 애플리케이션: 전자기 간섭 차폐 및 접지 FPC(유연한 인쇄 회로판) 접지: 모바일 기기, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블의 회로 접지 PCB(인쇄 회로기판) 접지: 메인 보드 및 서브 기판의 신뢰성 있는 접지 안테나 접지: 무선 통신 기기의 안테나 성능 향상 및 신호 품질 개선 전자 부품 조립: 카메라 모듈, 센서, 배터리 관리 회로 등의 접지 및 차폐 표준 공간 조립: 중간 갭의 고정밀 전자기기 조립 고신뢰성 조립: 자동차, 항공우주, 통신 기기 등의 신뢰성 조립 제품 기술 사양표 항목단위수치참고

패밀리 제품 비교표 제품두께 (µm)백킹초기/14일 접착력 (N/cm)라이너주요 특징

제품 선택 가이드 이 제품을 선택해야 할 때: 최고 최종 접착력: 14일 후 10 N/cm의 최고 수준 접착력으로 장기 안정성 확보 빠른 초기 접착력: 8 N/cm의 우수한 초기 접착력으로 신속한 조립 표준 두께 필요: 100 µm의 표준 두께로 다양한 갭 대응 정확한 위치 결정: 투명 PET 라이너(50µm)로 정확한 배치 가능 습열 환경에서의 신뢰성: 고습도 조건에서도 안정적인 전도성 유지 다양한 기판 접지: 금속, 플라스틱, 복합재료 등 여러 표면에 강력한 접착 양면 접착 필요: 상부와 하부 모두에 동일한 높은 접착력 고신뢰도 전자기기: 자동차, 항공우주, 통신 기기 조립 tesa® 부직포 시리즈 (30~100µm): 초박형 (30µm) → 중형 (50µm) → 표준형 (100µm) tesa® 60380 | tesa® 60386 | tesa® 60388 (이 제품) 특성tesa® 60380tesa® 60386tesa® 60388

부직포 vs 우웬 (100µm 비교): 특성tesa® 60388 (부직포)tesa® 60384 (우웬)

제품 선택 결정 트리: 극박형 필요 (1~3mm 갭) → tesa® 60380 (30µm) 균형형 필요 (3~5mm 갭) → tesa® 60386 (50µm) ✅ 권장 표준형 필요 (5~8mm 갭) → tesa® 60388 (100µm) ✅ 권장 타이트 라이너 필요 → tesa® 60384 (100µm 우웬) 용도별 추천: 용도제품이유

라이너 두께 비교: 제품라이너 두께특징용도