tesa® 60386 - 50 µm 회색 전도성 부직포 테이프 (양면테이프)
tesa® 60386 - 50 µm 회색 전도성 부직포 테이프 (양면테이프) 제품 개요 tesa® 60386은 중간 두께의 양면 전도성 자체 접착 테이프입니다. 전도성 부직포 백킹(Conductive Non-woven Backing)과 양면의 고성능 접착을 위해 특별히 개발된 전도성 아크릴 접착층으로 구성되어 있습니다. FPC, PCB, 안테나 및 기타 전자 부품의 접지 및 차폐가 필요하면서 매우 높은 접착 성능이 요구되는 애플리케이션에 최적으로 설계되었습니다. tesa® 60380의 후속 제품으로 더욱 강화된 초기 접착력을 제공합니다. 제품 구조 구성 요소명칭사양
| 백킹 | 전도성 부직포 (Conductive Non-woven) | - |
| 접착제 | 전도성 아크릴 (Conductive Acrylic) | 양면 코팅, 고성능 접착층 |
| 라이너 | PET 필름 (PET Film) | 두께 23 µm, 투명 |
| 총 두께 | 50 µm | - |
| 색상 | 회색 (Grey) | - |
주요 특징 및 적용분야 주요 특징 높은 접착 성능: 매우 높은 박리 접착력(Peel Adhesion) 수준의 양면 접착 우수한 항재박리 성능: Anti-repulsion Performance로 박리 현상 방지 안정적인 전도성: 습열 조건 후에도 X, Y, Z 방향의 일정한 전기 전도성 유지 다양한 기판에 대한 우수한 접착 강도: 금속, 플라스틱, 복합재료 등 여러 표면에 높은 접착력 중간 두께 프로필: 50 µm로 30 µm (60380)보다 두껍고 100 µm (60374)보다 얇음 투명 라이너: PET 라이너로 시인성이 좋아 정확한 위치 결정 가능 강화된 초기 접착력: 60380 대비 더욱 빠른 접착력 발휘 적용분야 EMC(전자기 적합성) 애플리케이션: 전자기 간섭 차폐 및 접지 FPC(유연한 인쇄 회로판) 접지: 모바일 기기, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블의 회로 접지 PCB(인쇄 회로기판) 접지: 메인 보드 및 서브 기판의 신뢰성 있는 접지 안테나 접지: 무선 통신 기기의 안테나 성능 향상 및 신호 품질 개선 전자 부품 조립: 카메라 모듈, 센서, 배터리 관리 회로 등의 접지 및 차폐 고밀도 전자제품: 중간 공간의 고정밀 전자기기 조립 고신뢰성 조립: 자동차, 항공우주, 통신 기기 등의 신뢰성 조립 제품 기술 사양표 항목단위수치참고
| 총 두께 | µm | 50 | 중간 두께 |
| 백킹 재질 | - | 전도성 부직포 | - |
| 접착제 종류 | - | 전도성 아크릴 | 양면 고성능 코팅 |
| 라이너 재질 | - | PET 필름 | 두께 23 µm, 투명 |
| 색상 | - | 회색 | - |
| 접촉 저항 (Z 방향, 초기값) | Ohm/in² | 0.06 | 제곱인치당 |
| 표면 저항 (X-Y 방향) | Ohm/square | 0.3 | - |
| 강철 접착력 (초기) | N/cm | 8 | 우수한 초기 접착력 |
| 강철 접착력 (14일 후) | N/cm | 10 | 최종 접착력 (최고 수준) |
패밀리 제품 비교표 제품두께 (µm)백킹초기/14일 접착력 (N/cm)라이너주요 특징
| tesa® 60386 | 50 | 전도성 부직포 | 8 / 10 | PET 투명 | 중간형, 강화 초기 접착력 |
| tesa® 60380 | 30 | 전도성 부직포 | 6 / 8 | PET 투명 | 초박형, 표준 초기 접착력 |
| tesa® 60374 | 100 | 전도성 우웬 | 5.7 / 8.5 | PE 종이 | 중간형, 높은 전도성 |
| tesa® 60274 | 100 | 전도성 우웬 | 4 / 10 | PE 종이 | 최고 최종 접착력, 내절단 |
제품 선택 가이드 이 제품을 선택해야 할 때: 빠른 초기 접착력 필요: 8 N/cm의 우수한 초기 접착력으로 빠른 조립 가능 최고 최종 접착력: 14일 후 10 N/cm의 최고 수준 접착력으로 장기 안정성 확보 습열 환경에서의 신뢰성: 고습도 조건에서도 안정적인 전도성 유지 다양한 기판 접지: 금속, 플라스틱, 복합재료 등 여러 표면에 강력한 접착 위치 정확도: 투명 PET 라이너로 정확한 배치 가능 중간 두께 필요: 30 µm (60380)보다 두껍고 100 µm (60374)보다 얇음 모바일 기기 조립: 스마트폰, 태블릿, 스마트워치의 FPC 접지 고신뢰도 전자기기: 자동차, 항공우주, 통신 기기 조립 60386의 위치 (tesa® 부직포 시리즈): tesa® 60380 ← 초박형 (30µm) → tesa® 60386 ← 중간형 (50µm) → 더 두꺼운 제품들 특성tesa® 60380tesa® 60386tesa® 60374
| 두께 | 30 µm | 50 µm | 100 µm |
| 초기 접착력 | 6 N/cm | 8 N/cm ⭐ | 5.7 N/cm |
| 최종 접착력 | 8 N/cm | 10 N/cm ⭐ | 8.5 N/cm |
| 백킹 | 부직포 | 부직포 | 우웬 |
| Z 방향 저항 | 0.06 | 0.06 | 0.01 |
| 라이너 | PET 투명 | PET 투명 | PE 종이 |
| 추천 용도 | 극도 얇음 | 균형형 ✅ | 높은 전도성 |
세 가지 부직포 제품 선택 기준: 극도로 얇은 조립이 필요한 경우 → tesa® 60380 (30µm) 초박형 고밀도 전자제품 (스마트폰, 태블릿) 공간 제약이 매우 심한 경우 균형있는 성능 필요 → tesa® 60386 (50µm) ✅ 권장 초기 + 최종 접착력 모두 우수 중간 공간의 고정밀 조립 일반 모바일 기기, 웨어러블 높은 전도성 필요 → tesa® 60374 (100µm 우웬) Z 방향 저항이 훨씬 낮음 (0.01 vs 0.06) 더 두꺼운 구조 극도의 전도성이 중요한 경우 용도별 추천: FPC 접지 (최적 성능): tesa® 60386 ✅ PCB 접지 (높은 전도성): tesa® 60374 극박형 조립 (초박형): tesa® 60380 고신뢰도 산업용: tesa® 60274