tesa® 60744 - 50 µm 흰색 열관리 전달 테이프 (양면테이프)
tesa® 60744 - 50 µm 흰색 열관리 전달 테이프 (양면테이프) 제품 개요 tesa® 60744는 높은 열전도성을 위해 설계된 열관리 전달 테이프(Thermal Management Transfer Tape)입니다. 디스플레이, MLB(메인 로직 보드), 및 전자기기 부품 등의 열원(Heat Source) 또는 열 분산 재료(Heat Spreading Material)에 강력한 접착으로 열 전도성을 제공합니다. 백킹이 없는 순수 접착층 구조로 최소한의 열 저항을 실현하며, 전자제품의 열 관리가 필수적인 모든 조립 분야에 적용됩니다. 제품 구조 구성 요소명칭사양
| 백킹 | 없음 (None) | 순수 접착층 구조 |
| 접착제 | 아크릴 (Acrylic) | 양면 코팅, 열전도 특성 |
| 라이너 | PET 필름 (PET Film) | 투명 |
| 총 두께 | 50 µm | - |
| 색상 | 흰색 (White) | - |
주요 특징 및 적용분야 주요 특징 높은 열전도성: Z 방향(수직 방향)에서 1 W/mK의 열전도 특성으로 효율적인 열 전달 강력한 접착 강도: 열 분산 재료에 안정적인 접착으로 열 전달 경로 확보 우수한 표면 적시성: 84%의 높은 Wetting(적시성) 비율로 접합 표면과의 완전한 밀착 용이한 취급: 백킹이 없는 가볍고 얇은 구조로 정확한 위치 결정 용이 박형 설계: 50 µm의 매우 얇은 두께로 열 저항 최소화 우수한 전기 절연성: 2.9 KV의 높은 절연 파괴 전압(Breakdown Voltage)으로 안전성 확보 백킹 없음: 순수 접착층으로 열 전도 경로 최단거리 실현 적용분야 부품 마운팅: 열 전달이 필요한 모든 부품의 접착 및 고정 MLB/FPC 열 분산: 메인 로직 보드 및 유연한 인쇄 회로판에서 열 스프레더(Heat Spreader)로의 열 전달 디스플레이 마운팅: 디스플레이 패널의 장착 및 다른 기판으로의 열 전도 베이퍼 챔버/히트 파이프 마운팅: 고급 열 관리 부품의 안정적 접착 안테나 마운팅: 안테나 부품의 열 관리 및 고정 그래파이트 시트 마운팅: 열 분산용 그래파이트 소재의 접착 및 고정 고열량 전자기기 조립: 노트북, 태블릿, 스마트폰, LED 등의 열관리가 중요한 기기 제품 기술 사양표 항목단위수치참고
| 총 두께 | µm | 50 | - |
| 백킹 재질 | - | 없음 | 순수 접착층 구조 |
| 접착제 종류 | - | 아크릴 | 열전도 특성 |
| 라이너 재질 | - | PET 필름 | 투명 |
| 색상 | - | 흰색 | - |
| Z 방향 열전도성 | W/mK | 1 | ASTM D5470 기준 측정 |
| 절연 파괴 전압 | KV | 2.9 | 전기 절연 특성 |
| 표면 적시성 (Wetting) | % | 84 | 접합 밀착성 지표 |
| 강철 접착력 (초기) | N/cm | 5 | - |
패밀리 제품 비교표 제품두께 (µm)백킹주요 특성용도
| tesa® 60744 | 50 | 없음 | 열전도 1 W/mK, 절연성 | 열관리, 디스플레이 |
| tesa® 60380 | 30 | 전도성 부직포 | 전기 전도성, 초박형 | EMI 차폐, 접지 |
| tesa® 60374 | 100 | 전도성 우웬 | 전기 전도성, 양면 | PCB 접지, ESD |
| tesa® 60216 | 1,000 | 전도성 폼 | 완충성, 압축성 | 갭 충전, 차폐 |
제품 선택 가이드 이 제품을 선택해야 할 때: 열 관리가 중요한 경우: 1 W/mK의 높은 열전도성으로 효율적인 열 전달 필요 시 최소 열 저항: 백킹이 없는 순수 접착층으로 열 전달 경로 최단거리 확보 전기 절연이 필요한 경우: 2.9 KV 절연 파괴 전압으로 전기 안전성 확보 박형 설계: 50 µm의 얇은 두께로 공간 활용 극대화 고정밀 전자제품: 노트북, 스마트폰, 태블릿의 발열 부품 고정 열 분산 재료 접착: 그래파이트 시트, 히트 파이프, 베이퍼 챔버 등의 고정 디스플레이 조립: LCD/OLED 디스플레이의 열 전달 마운팅 성능과 안정성 필요: 장시간 사용 중 안정적인 열 전달 성능 유지 성능 비교 (tesa® 전도성/열관리 테이프 시리즈): 특성tesa® 60744tesa® 60374tesa® 60380
| 두께 | 50 µm | 100 µm | 30 µm |
| 열전도성 | ✅ 1 W/mK | ✗ 없음 | ✗ 없음 |
| 전기 전도성 | ✗ 절연 | ✅ 있음 | ✅ 있음 |
| 절연성 | ✅ 2.9 KV | ✗ 전도성 | ✗ 전도성 |
| 초박형 | △ 중간 | ✗ 일반 | ✅ 최적 |
| 열관리 용도 | ✅ 최적 | ✗ 부적합 | ✗ 부적합 |
| EMI 차폐 | ✗ 부적합 | ✅ 최적 | ✅ 최적 |
제품 선택 기준: 열 관리 + 전기 절연 → tesa® 60744 (이 제품) ✅ 전기 접지 + 전도성 → tesa® 60374 (전도성 우웬) 초박형 + 전기 접지 → tesa® 60380 (전도성 부직포) 갭 충전 + 완충성 → tesa® 60216 (전도성 폼) 열관리 애플리케이션별 추천: CPU/GPU 마운팅: tesa® 60744 (높은 열전도성) 디스플레이 고정: tesa® 60744 (우수한 적시성) 배터리 열관리: tesa® 60744 (절연성 + 열전도) 안테나 고정: tesa® 60744 또는 60374 (용도별 선택) PCB 레이아웃 접지: tesa® 60374 또는 60380 (전도성 필요)