[tesa® 75705] 초박형 충격 흡수용 양면 테이프 (50μm)

[tesa® 75705] 초박형 충격 흡수용 양면 테이프 (50μm) tesa® 75705는 tesa의 최신 점착 기술이 집약된 두께 50μm의 초박형 충격 흡수(Shock Resistance) 양면 테이프입니다. 매우 얇은 두께임에도 불구하고 외부 충격을 효과적으로 분산시키는 특수 폼 점착제 구조를 가지고 있어, 베젤리스(Bezel-less) 디자인이 적용된 최신 스마트 기기에 최적화된 제품입니다. 1. 제품 요약 및 구조 제품 구조: 검정색 PET 필름 기재 양면에 충격 흡수용 변성 아크릴 점착제가 도포된 형태입니다. 두께: 50 μm (0.05mm) 색상: 블랙 (Black) 주요 특징: 757xx 시리즈의 가장 얇은 모델로, 극도로 좁은 접착 면적에서도 강력한 충격 저항성과 높은 점착력을 동시에 제공합니다. 2. 제품의 특징 및 주요 용도 주요 특징 탁월한 충격 저항 (Superior Shock Performance): 50μm라는 초박형 두께에도 불구하고 낙하 시 발생하는 에너지를 흡수하여 내부 부품 및 액정 파손을 방지합니다. 높은 초기 점착력: 부착 즉시 강력하게 접착되며, 저표면 에너지(LSE) 소재에 대해서도 우수한 접착 강도를 보입니다. 방수 및 밀봉: 정밀 다이커팅을 통해 부착 시 미세한 틈을 메워주어 수분과 먼지 유입을 차단합니다. 우수한 가공성: PET 기재를 채택하여 매우 얇은 폭으로 슬리팅하거나 복잡한 형상으로 다이커팅 가공할 때 치수 안정성이 뛰어납니다. 적용 분야 (용도) 초슬림 베젤 디자인: 베젤 폭이 극도로 좁은 스마트폰 및 태블릿의 디스플레이(OLED/LCD) 패널 고정. 웨어러블 기기: 내부 공간이 협소한 스마트워치, 무선 이어폰의 초정밀 부품 마운팅. 카메라 모듈: 렌즈 및 센서 윈도우의 고정 및 낙하 충격 보호. 슬림형 전자 기기: 전반적인 충격 보호 및 방수 기능이 필요한 초박형 기기 조립. 3. 제품 스펙 (Technical Data)

4. 패밀리 제품 (757xx 시리즈) 설계 두께와 요구되는 충격 흡수 수준에 따라 선택 가능합니다.