tesa® 51404 (범용 고온 내열 폴리이미드 실리콘 테이프)
tesa® 51404 (범용 고온 내열 폴리이미드 실리콘 테이프) tesa® 51404는 폴리이미드 필름과 실리콘 점착제가 결합된 고온 내열 테이프 라인업 중 하나로, 상위 모델인 51407/51408과 동일한 소재 구성을 가지면서도 합리적인 성능 밸런스를 갖춘 제품입니다. 1. 제품 요약 설명 tesa® 51404는 0.025mm(1mil) 폴리이미드 필름 기재에 실리콘 점착제를 도포한 제품입니다. 총 두께는 0.062mm(62µm)로, 51407(50µm)과 51408(70µm)의 중간 정도의 두께감을 가집니다. 고온에서의 치수 안정성이 뛰어나며, 극한의 온도 조건에서도 전기 절연성과 기계적 강도를 유지하도록 설계되었습니다. 2. 제품의 특징 및 적용 분야 우수한 내열 범위: -150°C에서 260°C까지 광범위한 온도에서 사용이 가능하여 항공우주 및 전자 산업의 가혹한 공정에 적합합니다. 안정적인 실리콘 점착제: 고온 노출 후에도 점착제가 경화되거나 피착면에 잔사를 남기지 않고 깔끔하게 제거됩니다. 높은 전기 절연성: 박막임에도 불구하고 높은 절연 파괴 전압을 보유하여 회로 간의 간섭이나 쇼트를 효과적으로 방지합니다. 내화학성: 솔더링 공정에 사용되는 플럭스(Flux)나 각종 세척액에 노출되어도 성능 저하가 적습니다. [주요 용도] PCB(인쇄회로기판) 제조 공정 중 고온 마스킹 및 보호 전기 모터, 변압기, 발전기의 코일 절연 및 고정 태양광 패널의 셀 연결 및 절연 보강 진공 백 공정(Vacuum bagging) 시 고온 밀봉 및 고정용 3. 제품 스펙 (Specification)
| 항목 | 상세 사양 |
|---|---|
| 기재 (Backing) | 폴리이미드 필름 (Polyimide) |
| 점착제 (Adhesive) | 실리콘 (Silicone) |
| 색상 (Color) | 엠버 (Amber / 호박색) |
| 총 두께 (Total Thickness) | 0.062 mm (62 µm) |
| 기재 두께 (Backing Thickness) | 0.025 mm (25 µm) |
| 절연 파괴 전압 (Dielectric Strength) | 6,000 V (6 kV) |
| 내열 온도 (Temperature Resistance) | 260°C (연속 사용 기준) |
| 점착력 (Adhesion to Steel) | 2.5 N/cm |
4. 패밀리 제품 (유사 규격)
| 제품 구분 | 주요 특징 | 추천 용도 |
|---|---|---|
| tesa® 51407 | 총 두께 50µm의 초박형 모델 | 정밀 공정 및 좁은 틈새 절연 |
| tesa® 51408 | 총 두께 70µm의 강화 점착 모델 | 더 강한 고정력이 필요한 공정 |
| 3M™ 5413 | 3M의 대표적인 폴리이미드 실리콘 테이프 | 업계 표준 대응품 필요 시 |
비교 가이드: tesa® 51404는 51407보다는 두껍고 51408보다는 얇은, 사실상 가장 표준적인 두께와 성능을 지닌 제품입니다. 점착력(2.5 N/cm) 또한 51408(2.6 N/cm)에 근접할 정도로 우수하여, 범용적인 고온 마스킹 및 절연 용도로 홈페이지에 등록하기에 가장 적합한 밸런스 모델입니다.