tesa® 60538 - 50μm 전기 전도성 구리 테이프 (단면)
tesa® 60538 - 50μm 전기 전도성 구리 테이프 (단면) 제품 개요 tesa® 60538은 오렌지색의 50μm 두께 단면 전기 전도성 테이프입니다. 전기 전도성 구리 필름 백킹과 전기 전도성 아크릴 접착제로 구성되어 있으며, EMI 차폐 및 ESD 접지 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 디스플레이 및 기타 전자 부품의 차폐와 접지가 필요한 모든 산업 분야에서 높은 신뢰성을 제공합니다. 제품 구조 (Product Construction) 백킹 (Backing): 구리 필름 (Copper Film) 접착제 타입: 전기 전도성 아크릴 (Conductive Acrylic) 라이너 (Liner): PET (투명) 라이너 두께: 50 μm 총 두께: 50 μm 색상: 오렌지 (Orange) 라이너 색상: 투명 (Transparent) 제품의 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 (Key Features) 우수한 EMI 차폐 성능: 전자기 간섭으로부터 효과적인 보호 XYZ 방향 우수한 전기 전도성: 모든 방향(길이, 너비, 두께)에서 뛰어난 도전성으로 매우 우수한 접지 성능 제공 높은 접착력: 강한 부착력으로 장기 안정성 보장 주요 적용분야 (Application Fields) 적용분야설명
| EMI 차폐 및 접지 애플리케이션 | 전자기 간섭으로부터 민감한 전자 부품 보호, 신호 무결성 유지 |
| 정전기 방전(ESD) 애플리케이션 | 정전기 축적 방지 및 방전, 전자 부품 손상 방지 |
| FPC(Flexible Printed Circuit) 차폐 | 유연 회로 기판의 EMI 차폐 및 접지 |
| 디스플레이 부품 어셈블리 | LCD, OLED 등 디스플레이 패널의 차폐 및 접지 |
| 전자 기기 내부 차폐 | 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 전자기기 내부 부품 간 차폐 |
| 안테나 및 센서 보호 | 지문 인식 센서, 무선 안테나 등 EMI에 민감한 부품 보호 |
제품 기술 사양표 항목단위수치
| 구조 및 물성 | ||
| 총 두께 | μm | 50 |
| 라이너 두께 | μm | 50 |
| 색상 | 오렌지 | |
| 라이너 색상 | 투명 | |
| 전기 전도성 | ||
| 접촉 저항 (Z 방향, 초기) | Ohm / square inch | 0.05 |
| 표면 저항 (X-Y 방향, 접착제) | Ohm / square | 0.2 |
| 표면 저항 (X-Y 방향, 백킹) | Ohm / square | 0.2 |
| 점착 특성 | ||
| 라이너 박리력 | 용이 (Easy) | |
| 40°C에서 정적 전단 저항 | 우수 (Good) | |
| 접착력 | ||
| 강철 부착력 (14일 후) | N/cm | 7.5 |
| 온도 특성 | ||
| 단기 온도 내열성 | °C | 200 |
패밀리 제품 비교표 tesa® 60538은 tesa의 전기 전도성 구리 테이프 제품군의 일부입니다. 다음은 주요 관련 제품들의 비교입니다. 제품 번호두께백킹 색상주요 특징용도
| tesa® 60538 | 50 μm | 오렌지 | XYZ 방향 전도성, 표준 접착력 | EMI 차폐, ESD 접지, FPC 차폐 |
| tesa® 60537 | 35 μm | 오렌지 | 60538보다 얇은 두께, 경량 애플리케이션 | 얇은 부품 어셈블리, 디스플레이 백라이트 |
| tesa® 60238 | 50 μm | 매트 검정 | 검정색 백킹, 시각적 차폐 우수 | 검정색이 요구되는 디스플레이, 고급 미학 |
| tesa® 60334 | 50 μm | 매트 검정 | 60238과 유사, FPC/MLB 최적화 | FPC, MLB 부품 차폐 |
| tesa® 60318 | 50 μm | 오렌지 | 저 활성화 압력, 우수한 도전성 | 안테나, 디스플레이 부품, 저압 적용 |
| tesa® 60860 | 50 μm | 주석 도금 구리 | 주석 도금 처리, 높은 도전성 | 박막 태양전지 버스바, 고도전성 요구 |
제품 선택 가이드 60538 선택 시 고려사항 60538을 선택해야 할 때: 50μm 표준 두께의 단면 전기 전도성 테이프가 필요한 경우 EMI 차폐 및 ESD 접지를 동시에 요구하는 애플리케이션 XYZ 방향의 완전한 도전성이 필수인 경우 (두께 방향 도전성 포함) 높은 접착력이 필요한 장기 신뢰성 애플리케이션 200°C 단기 내열성이 충분한 환경 (예: 일반적인 회로 기판 조립) 60538 대신 다른 제품을 선택할 때: 더 얇은 제품 필요 → tesa® 60537 (35 μm) 검정색 외관이 중요 → tesa® 60238 또는 60334 (매트 검정) 초저압 적용 → tesa® 60318 (저 활성화 압력) 극도로 높은 도전성 → tesa® 60860 (주석 도금) 환경 및 성능 조건별 선택 조건권장 제품이유
| 표준 EMI/ESD 차폐 | tesa® 60538 | 우수한 성능과 비용 효율의 균형 |
| 검정색 차폐 필요 | tesa® 60238 또는 60334 | 미학적 요구사항 충족 |
| 얇은 부품 조립 | tesa® 60537 | 공간 제약 해결 |
| 저압 고정 | tesa® 60318 | 손상 가능성이 있는 부품 보호 |
| 최고 도전성 | tesa® 60860 | 고도전성 요구 애플리케이션 |
기술 인증 및 규정 준수 tesa® 60538은 tesa® SE의 엄격한 품질 관리를 거쳐 제조되며, 까다로운 산업 표준을 충족합니다. 주의사항 (Disclaimer) 모든 기술 정보 및 권장사항은 실제 경험과 현재의 기술 수준을 바탕으로 제공됩니다. 제시된 수치는 평균값으로만 고려되어야 하며, 제품 사양 용도로는 적절하지 않습니다. 사용자는 특정 용도에 적합한지 여부를 결정할 책임이 있습니다. 의문사항은 tesa의 기술 지원팀에 문의하시기 바랍니다.