tesa® 60234 – 매트 검은색 도전성 테이프(XYZ축), 단면
tesa® 60234 – 매트 검은색 도전성 테이프(XYZ축), 단면 1. 제품 개요 tesa® 60234는 전자제품의 전자기 차폐(EMI 차폐) 및 접지 목적으로 설계된 도전성 자체 접착 테이프입니다. 매트 검은색의 도전 직물 기재에 도전성 아크릴 접착제를 코팅한 단면 테이프로, XYZ축 모든 방향에서 우수한 전기 전도성을 제공합니다. 제품 구성: 기재: 검은색 도전 직물 (conductive fabric) 접착제: 도전성 아크릴 (conductive acrylic) 라이너: PET (투명) 총 두께: 55 µm 표면: 매트 검은색 (무광) 단면/양면: 단면 테이프 2. 제품 구조 구성 요소 재료 두께 특성
| 기재 (Backing) | 검은색 도전 직물 | - | XYZ축 도전성, 매트 표면 |
| 접착제 (Adhesive) | 도전성 아크릴 | - | 도전성, 높은 접착력 |
| 라이너 (Liner) | PET 필름 | 50 µm | 투명, 사용 전 제거 |
| 총 두께 | - | 55 µm | 초박형 설계 |
3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 XYZ축 도전성: 모든 방향에서 우수한 전기 전도성으로 효과적인 접지(grounding) 성능 제공 높은 접착력: 극한 환경 조건에서도 높은 접착력으로 모서리 들림 현상 방지 저 컬링 특성: 가공 및 라미네이션 공정에서 컬링 최소화로 취급 용이 매트 블랙 표면: 무광(low gloss) 표면으로 안티 핑거프린트 및 용제 저항성 우수 도전성 접착제: 접착제 자체가 도전성이므로 다층 적층 시 연속적인 도전 경로 형성 적용분야 (용도) 적용분야 상세 설명
| MLB 차폐 및 커버링 | 메인보드(Main Logic Board)의 전자기 간섭(EMI) 차폐, 민감한 회로 보호 |
| FPC 차폐 | 유연한 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit) 차폐 및 접지 |
| 부품 매트 블랙 차폐 | 전자 부품의 표면 차폐 및 미관 개선 |
| 전자부품 모서리 감싸기 및 접지 | PCB 모서리의 전자기 차폐 및 안정적인 접지 연결 |
4. 제품 기술 사양표 항목 수치 단위
| 총 두께 | 55 | µm |
| 기재 | 도전 직물 | - |
| 접착제 종류 | 도전성 아크릴 | - |
| 라이너 종류 | PET | - |
| 라이너 두께 | 50 | µm |
| 색상 | 매트 검은색 | - |
| 라이너 색상 | 투명 | - |
| Z축 접촉 저항 (초기) | 0.05 | Ohm/sq inch |
| X-Y축 표면 저항 (접착제) | 0.2 | Ohm/sq |
| X-Y축 표면 저항 (기재) | 0.3 | Ohm/sq |
| 정적 전단 저항력 @ 23°C | Good | - |
| 정적 전단 저항력 @ 40°C | Good | - |
| 단기 온도 내성 | 200 | °C |
| 강철 부착력 (14일 후) | 6.5 | N/cm |
| 광택도 | 무광 (Low Gloss) | - |
| 특성 | 안티 핑거프린트, 용제 저항 | - |
5. 패밀리 제품 비교표 제품 번호 제품명 기재 도전성 용도 두께
| 60234 | XYZ축 도전성 테이프 | 도전 직물 | XYZ축 | MLB, FPC 차폐, 부품 차폐 | 55 µm |
| 60233 | XYZ축 도전성 테이프 (은색) | 도전 직물 | XYZ축 | 전자기 차폐, 광학 애플리케이션 | 55 µm |
| 60235 | 도전 직물 테이프 | 도전 직물 | XYZ축 | 차폐, 접지 | - |
참고: 정확한 패밀리 제품 정보는 공식 tesa® 카탈로그 참조 권장. 위 표는 제품 특성 기반 유사 제품군 예시. 6. 제품 선택 가이드 제품 선택 시 고려사항 tesa® 60234를 선택해야 할 경우: 전자기 간섭(EMI) 차폐가 필요한 고밀도 전자 어셈블리 매트 검은색 미관이 중요한 소비자 전자제품 (스마트폰, 노트북, 디지털 기기) 메인보드 및 유연한 회로기판의 차폐 및 접지 극한 환경(높은 온도, 습도)에서도 안정적인 접착력이 필요한 경우 다층 구조에서 연속적인 도전 경로 형성이 필요한 경우 선택 시 주의사항: 접착 대상 표면이 깨끗하고 건조해야 함 (최적 접착 성능) 55µm의 초박형 설계로 강력한 기계적 충격에는 보호 조치 필요 최대 단기 온도 내성은 200°C로, 고온 환경에서는 사전 테스트 권장 도전성이 필요 없는 부분과는 절연 처리 필요 호환 표면: 금속 (강철, 알루미늄): 우수한 접착력 (6.5 N/cm @ 14일) 라미네이션 및 가공: 낮은 컬링으로 우수한 적합성 전자부품 표면 (PCB, 플라스틱, 기재 표면) 품질 보증: 모든 제품은 엄격한 품질 관리 대상으로, 도전성 및 접착 성능이 검증됨 사용 전 대상 표면과의 호환성 테스트 권장 기술 지원: tesa® 고객 지원팀 이용 가능 인증 및 규격 제품 정보 기준일: 2025년 3월 9일 제조사: tesa® SE (독일) 표준 준수: 도전성 및 접착력 성능은 정기적인 품질 관리 대상 환경 대응성: 도전 직물 기재, PET 라이너 사용 본 정보는 공식 tesa® 제품정보 문서에 기반하며, 기술 사양은 대표값(average values)입니다. 특정 용도에 대한 적합성 판단은 사용자의 책임이며, 의문사항 발생 시 tesa® 기술 지원팀에 문의하시기 바랍니다.