tesa® 60742 - 흰색 열 관리 극초박형 전사테이프 (기재 없음 - 전사 타입)

tesa® 60742 - 흰색 열 관리 극초박형 전사테이프 (기재 없음 - 전사 타입) 1040mm*200M 롤단위구매가능 발주시 6~7주 소요예상 (배: 3달소요, 항공:3~4주소요) 제품 개요 tesa® 60742는 기재가 없는 10µm 극초박형 열 관리 전사 테이프(Thermal Management Transfer Tape)입니다. 높은 열전도성(Z 방향 0.6 W/mK)과 강력한 접착력을 동시에 제공하여 디스플레이, MLB(메인 로직 보드), 전자부품의 발열 제어가 필요한 부위에 이상적입니다. 기재 없는 설계로 극도의 공간 절감이 가능하며, 우수한 표면 젖음성(79%)과 뛰어난 전기 절연성으로 고집적도 전자 기기의 열 확산에 최적화되었습니다. 제품 구조 구성 요소 사양

제품 특징 및 적용분야 주요 특징 극초박형 설계: 10µm로 산업 최소 두께 수준 (기재 없이 접착제만 사용) 높은 열전도성: Z 방향 0.6 W/mK로 우수한 열 전달 성능 (ASTM D5470 기준) 강력한 접착력: 강철에 대한 안정적인 초기 접착력 (3.5 N/cm) 우수한 표면 젖음성: 79% 젖음성으로 접착면과의 완벽한 밀착 확보 용이한 취급: 기재 없이도 안정적인 핸들링 가능 뛰어난 전기 절연성: 안전한 전기 절연 (부전도성, 0.4 KV 절연 내력) 극도의 공간 절감: 기재 제거로 최소한의 두께로 열 경로 확보 전사 타입: 라이너 제거 후 양쪽 접착면으로 양쪽 기재 부착 가능 적용분야 (용도) 디스플레이 열 관리: LCD, OLED 디스플레이의 백라이트, 드라이버 칩 발열 제어 MLB(메인 로직 보드) 열 확산: CPU, GPU 등 고발열 부품의 열 싱크 장착 및 열 경로 확보 FPC 열 관리: 유연 회로기판의 고발열 부품 연결부 발열 제어 그래파이트 시트 모듈: 그래파이트 열 확산 시트의 컴포넌트 장착 초박형 부품 마운팅: 공간 제약이 극심한 부위의 부품 고정 및 열 전달 스마트폰 내부 열 관리: 배터리, 무선 충전 코일, 카메라 모듈의 발열 제어 웨어러블 기기 열 관리: 극도로 얇은 제품의 발열 제어 게이밍 콘솔 및 고성능 기기: CPU/GPU 발열 제어 및 성능 유지 자동차 전자 제어: 고온 환경의 부품 열 관리 제품 기술 사양표 항목 단위 수치

강철에 대한 접착력 조건 접착력 (N/cm)

특징: 극초박형(10µm)에도 안정적인 초기 접착력 제공 열 관리 성능 항목 단위 수치 기준

특징: 0.6 W/mK 열전도성으로 열 경로 효과적 확보, 79% 젖음성으로 밀착도 우수 패밀리 제품 비교표 제품명 기재 두께 기능 초기 접착력 주요 용도 특징

차별화 요소: 유일한 기재 없는(Base-less) 제품으로 극도의 공간 절감 + 열 관리 기능 동시 달성 제품 선택 가이드 다음과 같은 용도에 tesa® 60742를 추천합니다: ✓ 극도의 공간 제약 + 열 관리 동시 필요 10µm 기재 없음으로 극도의 두께 절감 두께가 극히 제한적인 부위의 열 경로 확보 스마트폰, 태블릿 등 초슬림 기기의 발열 제어 ✓ 디스플레이 발열 관리 OLED/LCD 백라이트 및 드라이버 칩 발열 제어 디스플레이 모듈의 열 싱크 장착 디스플레이 프레임과 발열 부품 간 열 경로 ✓ 메인 로직 보드(MLB) 열 확산 CPU, GPU 등 고발열 부품의 열 싱크 장착 부품과 열 방출 기구 간 열 전달 경로 게이밍 콘솔, 고성능 스마트폰의 열 관리 ✓ 극박형 부품 마운팅 초박형 이미지 센서, 카메라 모듈 장착 무선 충전 코일 고정 및 열 제어 배터리와 내부 구조 간 열 격리/전달 ✓ 그래파이트 열 확산 시트 장착 그래파이트 시트의 정밀 장착 그래파이트와 열원 간 경로 확보 구조부품 고정 및 열 경로 동시 달성 ✓ 웨어러블 및 초소형 기기 스마트 워치, AR 글래스 등 극소 기기 초박형 건강 센서 모듈의 열 관리 베터리 발열 제어 (극도로 제한된 공간) ✓ 자동차 전자 제어부 자동차 내부의 고온 환경 부품 장착 배터리 관리 시스템(BMS)의 열 확산 파워 전자 모듈의 열 경로 선택 시 고려사항: 극초박형의 기재 제거 설계 10µm로 모든 제품 중 가장 얇음 (기재 없이 접착제만) 공간 제약이 극심한 경우 유일한 선택 가능 기재 없으므로 핸들링 주의 필요 (라이너 제거까지만) 열전도성 성능 0.6 W/mK로 열 관리 전사 테이프 중 표준 수준 Z 방향 열 전달로 발열원과 열 싱크 사이 효과적 경로 확보 ASTM D5470 기준으로 측정된 신뢰성 있는 수치 표면 젖음성의 중요성 79% 젖음성으로 기판과의 밀착도 우수 기재 없이 접착제만 사용하므로 젖음성이 극히 중요 높은 젖음성으로 열 전달 효율 극대화 전기 절연성 확보 0.4 KV 절연 내력으로 안전한 전기 격리 도전성 기재 없이 부전도성 아크릴만 사용 고전압 부품 근처 사용 시 안전성 확인 접착력 고려 초기 3.5 N/cm으로 적당한 접착력 제공 10µm 극초박형에 비해 안정적 열 관리 용도이므로 기계적 강도보다 열 전달 우선 양면 전사 타입 활용 라이너 제거 후 양쪽 접착면으로 양쪽 기재 부착 가능 열원과 열 싱크 사이에 양쪽 모두 부착 가능 구조 강화 + 열 경로 최적화 동시 달성 시공 환경 확인 기재 없으므로 취급 시 손상 주의 라이너 제거까지만 진행 후 즉시 부착 공기 포함(Void) 제거를 위해 롤러 등으로 압착 필수 재질 호환성 확인 아크릴 접착제이므로 대부분의 금속, 플라스틱 호환 표면 청결도 확인 필요 (먼지, 유분 제거) 특수 재질(불소계 수지 등)은 부착 테스트 권장 성능 검증 열전도성: 0.6 W/mK는 일반적 열 관리 테이프 수준 실제 열 흐름은 시스템 구조, 접촉 압력에 따라 변동 최종 제품의 열 성능은 실제 테스트 필수 선택 기준표: 우선순위 선택 기준 추천 제품

60742 vs 60317 비교 (극초박형 경쟁): 특성 60742 60317

결론: 극초박형 + 열 관리 → tesa® 60742 ✓ 극초박형 + 도전성 → tesa® 60317 극초박형 + 친환경 → tesa® 60665 특수 주의사항 기재 없음(Base-less) 전사 테이프의 특성: 라이너 제거까지만: 라이너를 벗긴 후 양쪽 접착면이 노출됨 공기 제거 필수: 부착 후 롤러 등으로 충분히 압착하여 공기 제거 즉시 부착: 라이너 제거 후 가능한 빨리 부착 (접착제 건조 주의) 정밀 위치 조정: 한 번 부착하면 제거가 어려우므로 정확한 위치 확인 후 부착 온도 영향: 아크릴 접착제이므로 온도 변화에 따른 접착력 변화 모니터링 열 관리 성능 극대화: 표면 청결: 금속 산화막, 유분 제거로 젖음성 확보 접촉 압력: 150~500 kPa 압력으로 밀착도 최대화 공기 제거: 롤러 압착으로 완전히 기포 제거 접촉 면적: 최대한 넓은 면적 접촉으로 열 경로 확대 열 경로 설계: 열원에서 열 싱크까지의 경로 최단화