대현에스티 ST-6503HCAS(TL38) 평면 TSP 보호 테이프 | 하드코팅·대전방지 저점착 PET 단면 출하 보호 테이프 (125µm)

대현에스티 ST-6503HCAS(TL38) 평면 TSP 보호 테이프 | 하드코팅·대전방지 저점착 PET 단면 출하 보호 테이프 (125µm) 1. 제품 개요 대현에스티 ST-6503HCAS(TL38)는 평면형 터치스크린패널(TSP)과 모바일·디스플레이 부품의 출하 및 공정 중 표면 보호에 사용하는 하드코팅·대전방지 PET 단면 보호 테이프입니다. 125µm 두께의 PET 필름에 저점착 점착제를 적용한 제품으로, 대현에스티 대전방지 보호 테이프 중 두꺼운 편에 속해 외부 충격과 스크래치로부터 TSP 표면을 확실하게 보호합니다. 품번의 HC(Hard Coating)는 필름 표면의 하드코팅 처리를, AS(Anti-Static)는 대전방지 처리를 나타냅니다. 구분: 단면 테이프 기재: PET 필름 (하드코팅·대전방지 처리) 두께: 125µm 점착력: 6.5 gf/2in (1인치 폭 환산 약 3.3 gf/in, 저점착) 주요 용도: 평면 TSP 출하·공정 보호 2. 제품 구조 층 순서 구성 재질 역할

※ 층별 두께, 점착제 종류, 라이너 사양은 공개 자료에서 확인되지 않아 별도 문의가 필요합니다. 3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 하드코팅 표면: 보호 테이프 표면의 내마모성으로 이송·작업 중 스크래치 차단, 인쇄 적성 우수 대전방지 처리: 박리 시 정전기를 억제해 TSP 오작동과 이물 흡착 방지 두꺼운 125µm PET 기재: 출하·운송 중 외부 충격과 찍힘으로부터 표면 보호 저점착 (6.5 gf/2in): TSP 표면에 부담 없이 부착하고 쉽게 박리 우수한 젖음성: 기포 없이 부착 잔사 없는 제거: 박리 후 점착 잔사가 남지 않음 평면 TSP 전용 설계: 평평한 TSP 표면에 최적화 (곡면 TSP는 ST-6568HCAS 별도) 적용분야 터치스크린패널(TSP) 평면 TSP 완제품의 출하·운송 보호 TSP 모듈 조립·가공 공정 중 표면 보호 정전기에 민감한 TSP의 오작동 방지 모바일·디스플레이 스마트폰·태블릿 디스플레이 모듈의 출하 보호 커버 윈도우 등 평면 부품의 스크래치·오염 방지 4. 기술 사양표 4-1. 기본 사양 제품명 기재 두께 단면/양면 점착력 표면 처리

※ 점착력은 제조사 공개값 6.5 gf/2in(50.8mm 폭 기준)을 1인치 폭으로 환산한 값을 함께 표기했습니다. ※ 상기 수치는 제조사 공개 대표값이며 규격(Specification) 용도로 사용할 수 없습니다. 4-2. 미공개 항목 항목 내용

4-3. 공급 규격 롤 형태 표준 폭 / 길이

(주)코어텍에서 4mm부터 원자재 최대 폭까지 고객 요청 폭으로 슬리팅 가공이 가능합니다. 슬리팅 롤 길이는 원자재 롤 길이로 고정됩니다. 5. 패밀리 제품 비교표 5-1. 대현에스티 TSP 보호 테이프 제품명 기재 두께 점착력 용도

※ ST-6568HCAS의 점착력은 제조사 제품표에 단위 없이 "8±3.5"로 표기되어 있습니다. 5-2. 대현에스티 대전방지(AS) 보호 테이프 제품명 기재 두께 점착력 용도

6. 제품 선택 가이드 요구 조건 추천 제품 선택 이유

※ TSP 표면 코팅 종류(AF·AR 등)와 공정 조건에 따라 적합 제품이 달라지므로 실제 부품으로 사전 평가 후 선정하시기 바랍니다. 7. 인증 및 품질 정보 항목 내용