RM50SBF/열융착테이프/열경화성/ 사진정보

* 열과 압력을 이용하여 접착하는 테이프입니다. 접착강도가 높으며 내열도 또한 높습니다. 타입에 따라 열활성타입,열경화성 타입으로 분류하며 별도의 설비가 필요한 테이프입니다. 가접-쿨링-본접-쿨링의 공정으로 진행되며 FPCB나 부직포필터,플라스틱등의 난접착재질에 적용하여 강력한 접착성능을 발휘할 수 있습니다. 필름의 웹핑부착용,플라스틱과 금속의 부착,플라스틱과 합성수지의 부착,LED pcb와 알루미늄의 부착,핸드폰 가죽재질과 PU젤리케이스의 열압착부착용,PU와 금속재질의 강력한 부착, PP와 PP의 강력한 부착, 메탈가죽과 페브릭원단의 부착,각종 섬유원단과 섬유원단의 고정부착,프로브 카드의 부착, FPCB의 부착, 다공질표면의 연마제에 부착하여 고속회전체 적용,메탈와이어의 부착고정용 1600프라이머 처리후 실리콘고무의 부착등, 높은 온도에서 견딜수 있는 소재의다양한 부착 , 경화후 굳은 상태로 변하며 다시 열을 가해도 녹지않음. 높은 접착력 , UV저항성, 상온에서의 점착없음. 가접 === 최적의 온도 범위에서 60 ° C - 80 ° C (140 ° F - 175 ° F) • 권장 압력 : 15-75 N / cm² 이상 (22-109 PSI) • 권장 시간 : 3~10초 / 본접 === 본딩 / 경화 : • 경화 온도 범위를 권장 : 100 -160 ° C (212-320 ° F) • 경화 압력 추천 : 15-75 N / cm² 이상 (22-109 PSI) / 내열 150~180도