대현에스티 ST-5500AS(L50) 대전방지 보호 테이프 | 모바일·디스플레이 공정 및 출하용 초저점착 PET 단면 테이프 (48µm)

대현에스티 ST-5500AS(L50) 대전방지 보호 테이프 | 모바일·디스플레이 공정 및 출하용 초저점착 PET 단면 테이프 (48µm) 1. 제품 개요 대현에스티 ST-5500AS(L50)는 모바일 기기와 디스플레이 부품의 공정 중 및 출하 시 표면 보호에 사용하는 대전방지(Anti-Static) PET 단면 보호 테이프입니다. PET 필름 기재에 4 gf/in 수준의 초저점착 점착제를 적용해, 부착 중에는 표면을 긁힘·오염으로부터 보호하고 공정 후에는 잔사 없이 가볍게 떼어낼 수 있습니다. 대전방지 처리로 보호 테이프를 떼어낼 때 발생하는 박리 대전 전압(Stripping Voltage)을 낮춰, 정전기에 민감한 터치패널(TSP)과 디스플레이 부품의 오작동·이물 흡착을 줄입니다. 구분: 단면 테이프 기재: PET 필름 두께: 48µm 점착력: 4 gf/in (초저점착) 주요 용도: 모바일·디스플레이 부품의 공정 보호 및 출하 보호 2. 제품 구조 층 순서 구성 재질 역할

※ 점착제 종류와 라이너 사양은 공개 자료에서 확인되지 않아 별도 문의가 필요합니다. 3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 박리 대전 전압 저감: 대전방지 처리로 테이프를 떼어낼 때 발생하는 정전기를 줄임 정전기 오작동 방지: 정전기로 인한 터치패널(TSP) 오작동과 공정 중 파티클(이물) 흡착 방지 초저점착 (4 gf/in): 부품 표면에 부담을 주지 않고 쉽게 박리 잔사 없는 제거: 보호 테이프 제거 후 표면에 점착 잔사가 남지 않음 우수한 젖음성: 기포 없이 부착 박형 PET 기재 (48µm): 얇고 균일한 보호층 적용분야 모바일·디스플레이 공정 보호 스마트폰·태블릿 디스플레이 모듈의 공정 중 표면 보호 터치패널(TSP)·커버 윈도우의 공정 보호 특수 코팅 윈도우 표면 보호 출하·물류 보호 디스플레이 부품의 출하·운송 중 스크래치·오염 방지 정전기에 민감한 부품의 포장 전 표면 보호 4. 기술 사양표 4-1. 기본 사양 제품명 기재 두께 단면/양면 점착력 대전방지

※ 점착력 환산: 4 gf/in ≒ 0.039 N/25mm ≒ 0.015 N/cm ※ 상기 수치는 제조사 공개 대표값이며 규격(Specification) 용도로 사용할 수 없습니다. 4-2. 미공개 항목 항목 내용

※ 상세 수치는 제조사 TDS 확보 후 보완이 필요합니다. 4-3. 공급 규격 롤 형태 표준 폭 / 길이

(주)코어텍에서 4mm부터 원자재 최대 폭까지 고객 요청 폭으로 슬리팅 가공이 가능합니다. 슬리팅 롤 길이는 원자재 롤 길이로 고정됩니다. 5. 패밀리 제품 비교표 5-1. 대현에스티 대전방지(AS) 보호 테이프 제품명 기재 두께 점착력 용도

5-2. 타사 대전방지 테이프 (참고) 제품명 기재 두께 점착 수준 용도

※ 3M™ 40·40PR은 부품 고정·봉합용 테이프로, 표면 보호용 초저점착 테이프인 ST-5500AS와 용도가 다릅니다. 6. 제품 선택 가이드 요구 조건 추천 제품 선택 이유

※ 피착 표면(코팅 종류), 공정 조건, 요구 박리 대전 전압에 따라 적합 제품이 달라지므로 실제 부품으로 사전 평가 후 선정하시기 바랍니다. 7. 인증 및 품질 정보 항목 내용