3M™ 5433 저정전(Low Static) 폴리이미드 필름 테이프 | PCB 솔더링 마스킹용 라이너 부착형 실리콘 점착 단면 테이프 (앰버 / 0.07mm)
3M™ 5433 저정전(Low Static) 폴리이미드 필름 테이프 | PCB 솔더링 마스킹용 라이너 부착형 실리콘 점착 단면 테이프 (앰버 / 0.07mm) 1. 제품 개요 3M™ Low Static Polyimide Film Tape 5433은 3M™ 5419에 투명 PET 라이너를 부착한 버전으로, 반투명 폴리이미드 필름에 앰버색 실리콘 점착제를 코팅한 저정전(Low Static) 고내열 단면 테이프입니다. 일반 폴리이미드 테이프는 롤에서 풀거나 기판에서 떼어낼 때 높은 정전기가 발생해 실장 부품을 손상시킬 수 있습니다. 5433은 정전기 방전을 매우 낮게 억제해 이러한 회로기판 손상을 줄여 줍니다. 폴리이미드 필름은 고온에서도 연화되지 않고 치수가 안정적이며, 실리콘 점착제는 고온 공정 후에도 점착제 전이(잔사)가 적습니다. 실리콘 점착제에서 쉽게 떨어지는 라이너가 있어 다이컷 부품 가공에 적합합니다. 구분: 단면 테이프 (라이너 부착형) 색상: 앰버 (반투명) / 라이너: 투명 PET 두께: 0.07mm (라이너 제외) 사용 온도: -73 ~ 260℃ 2. 제품 구조 층 순서 구성 재질 두께 역할
| 1 | 기재 | 폴리이미드 필름, 반투명 | 0.03mm (1 mil) | 고온 치수 안정성, 난연·내화학, 고온 이형면 |
| 2 | 점착제 | 실리콘 감압성 점착제, 앰버 | 약 0.04mm | 고온 점착 유지, 낮은 점착제 전이 |
| 3 | 라이너 | 투명 PET 필름 | 0.08mm (3 mil) | 점착면 보호, 다이컷 가공 대응 |
| — | 총두께 (라이너 제외) | — | 0.07mm (2.7 mil) | — |
※ 점착제 두께는 총두께에서 기재 두께를 뺀 계산값입니다. 3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 저정전 설계: 라이너에서 떼어낼 때 100V 미만으로 정전기 발생을 억제해 회로기판 실장 부품의 ESD 손상 감소 다이컷 가공 대응: 실리콘 점착제에서 쉽게 떨어지는 PET 라이너로 다이컷 부품 제작 가능 고온 치수 안정성: 폴리이미드 필름이 고온에서 연화되지 않아 재작업 감소 고온 이형면: 고온 경화 부품 제작 시 우수한 이형면 역할 낮은 점착제 전이: 실리콘 점착제가 고온 공정 후에도 잔사를 줄여 세척 공정 감소 난연·내화학·내방사선성 넓은 사용 온도: -73 ~ 260℃ 절연파괴전압 7,000V 저아웃가싱: TML 0.58%, CVCM 0.24% (ASTM E595) 할로겐 프리: 브롬 900ppm 이하, 염소 900ppm 이하, 브롬+염소 합계 1,500ppm 이하 적용분야 PCB·전자 조립 웨이브 솔더링·솔더 딥 공정의 PCB 마스킹 금도금 단자(Gold Finger) 보호 정전기에 민감한 실장 부품이 있는 기판의 고온 마스킹 다이컷 마스킹 부품 (라벨형·원형 도트 등) 고온 공정 고온 경화 부품 제작 시 이형면 고온 공정 중 표면 보호 4. 기술 사양표 4-1. 기본 구성 제품명 기재 점착제 색상 라이너 형태
| 3M™ 5433 | 폴리이미드 필름 | 실리콘 | 앰버 (반투명) | 투명 PET | 롤 |
4-2. 두께 (ASTM D3652) 기재 두께 라이너 두께 총두께 (라이너 제외)
| 0.03mm (1 mil) | 0.08mm (3 mil) | 0.07mm (2.7 mil) |
4-3. 물성 스틸 접착력 (ASTM D3330) 인장강도 (ASTM D3759) 파단 연신율 (ASTM D3759) 사용 온도
| 22 N/100mm (20 oz/in) | 578 N/100mm (33 lb/in) | 60 % | -73 ~ 260℃ |
4-4. 전기적 특성 절연파괴전압 (ASTM D149) 절연저항 라이너 박리 시 대전 전압 기판(PWB) 박리 시 대전 전압
| 7,000V | 1 × 10⁶ Ω 초과 | 100V 미만 | 기판 재질에 따라 다름, 대체로 500V 미만 |
※ 대전 전압은 상대습도 50%, 21℃의 ESD 관리 환경에서 측정한 값입니다. ※ 일반 폴리이미드 테이프는 사용 중 10,000V 이상의 정전기가 발생할 수 있습니다. 4-5. 기타 특성 아웃가싱 (ASTM E595) 난연성 할로겐
| TML 0.58% / CVCM 0.24% | UL 510 기준 합격 | 할로겐 프리 |
※ 상기 수치는 대표값이며 규격(Specification) 용도로 사용할 수 없습니다. 4-6. 공급 규격 표준 길이 표준 폭 보관
| 33m (36 yd) | 25.4mm, 50.8mm, 63.5mm, 76.2mm, 88.9mm, 101.6mm, 304.8mm 등 | 21℃, 상대습도 50%, 원포장 상태 |
유효기간
| 제조일로부터 3년 |
(주)코어텍에서 4mm부터 원자재 최대 폭까지 고객 요청 폭으로 슬리팅 가공이 가능합니다. 슬리팅 롤 길이는 원자재 롤 길이로 고정됩니다. 5. 패밀리 제품 비교표 5-1. 3M™ 저정전 폴리이미드 테이프 제품명 라이너 총두께 스틸 접착력 사용 온도 정전기 발생 특징
| 3M™ 5433 | 투명 PET | 0.07mm | 22 N/100mm | -73 ~ 260℃ | 라이너 박리 100V 미만 | 다이컷 가공용 라이너 부착형 |
| 3M™ 5419 | 없음 | 0.07mm | 22 N/100mm | -73 ~ 260℃ | 롤 풀림 150V 미만, 기판 박리 50V 미만 | 라이너리스 롤 타입 |
| 3M™ 7418E | 실리콘 처리 PET | 정보 미확인 (기재 25µm) | 정보 미확인 | 정보 미확인 | 배면 ESD 처리 | 고온 공정 부품 캐리어 |
5-2. 3M™ 제전 테이프 비교 제품명 기재 점착제 총두께 최고 온도 주요 용도
| 3M™ 5433 | 폴리이미드 | 실리콘 | 0.07mm | 260℃ | PCB 솔더링 마스킹, 다이컷 부품 |
| 3M™ 40 / 40PR | 대전방지 PET | 도전성 폴리머 아크릴 | 0.056mm | 130℃ | ESD 작업장 범용, 봉합·포장 |
6. 제품 선택 가이드 요구 조건 추천 제품 선택 이유
| 다이컷 마스킹 부품 제작 (라이너 필요) | 3M™ 5433 | 투명 PET 라이너 부착형 |
| 롤 상태로 바로 붙이는 웨이브 솔더링 마스킹 | 3M™ 5419 | 라이너리스, 동일 저정전 성능 |
| 금도금 단자 보호, ESD 민감 기판 | 3M™ 5433 / 5419 | 저정전 폴리이미드, 260℃ |
| 고온 공정 소형 부품 이송·임시 고정 | 3M™ 7418E | 배면 ESD 처리 |
| 고온 공정이 없는 ESD 작업장 범용 | 3M™ 40 / 40PR | 대전방지 투명 PET, 130℃ |
※ 기판 재질, 공정 온도, 요구되는 대전 전압 수준에 따라 적합 제품이 달라지므로 실제 공정 조건에서 사전 평가 후 선정하시기 바랍니다. 7. 인증 및 품질 정보 항목 내용
| UL 인증 | UL 510 제품 분류 기준 난연성 합격 (UL 카테고리 OANZ2, File E230409) |
| 할로겐 프리 | 할로겐 프리 (IEC 61249-2-21 기준: 브롬·염소 각 900ppm 이하, 합계 1,500ppm 이하) ⚠️ |
| 아웃가싱 | ASTM E595 (TML 0.58%, CVCM 0.24%) |
| 시험 규격 | ASTM D3330(접착력), ASTM D3759(인장강도·연신율), ASTM D3652(두께), ASTM D149(절연파괴), ASTM E595(아웃가싱) |
| RoHS / REACH | 정보 미확인 — 3M™ 규제 데이터 시트(RDS) 별도 확인 필요 |
| 품질 관리 | 출하 시 3M™ 성적서(COA) 기준으로 공급 |
| 제조사 | 3M™ Electronics Materials Solutions Division |
⚠️ TDS에는 할로겐 프리 기준 규격이 "61429-2-21"로 표기되어 있으나, 할로겐 프리 국제 규격은 IEC 61249-2-21이므로 번호 오기로 판단됩니다.