# 3M™ 폴리카보네이트 초정밀 캐리어 3000UP (Polycarbonate Ultra Precision Carrier, UPC 3000UP) — 0201(0603) 초소형 부품용 전도성 PC 초정밀 캐리어 테이프 8mm | 비점착 (커버테이프 병용) | 블랙
# 3M™ 폴리카보네이트 초정밀 캐리어 3000UP (Polycarbonate Ultra Precision Carrier, UPC 3000UP) — 0201(0603) 초소형 부품용 전도성 PC 초정밀 캐리어 테이프 8mm | 비점착 (커버테이프 병용) | 블랙 ## 1. 제품 개요 3M™ Polycarbonate Ultra Precision Carrier (UPC) 3000UP는 점점 작고 얇아지는 전기·전자 부품을 테이프 앤 릴(Tape & Reel)로 포장·운반하기 위해 개발된 전도성 폴리카보네이트(PC) 초정밀 캐리어 테이프입니다. 0201(미터법 0603) 크기의 초소형 칩 부품까지 대응합니다. 포켓 치수(A0·B0·K0) 공차를 ±0.03mm로 관리하고 측벽 구배각을 작게 설계해 부품이 포켓에 정확히 들어맞고, 포켓 안에서 회전·기울어짐·뒤집힘이 생기는 것을 줄입니다. 포켓 바닥에 지름 0.15mm의 초소형 진공 홀(D1)을 적용해 테이핑 시 부품을 진공으로 잡아 안정적으로 수납할 수 있습니다. 표면 저항 10⁴~10⁸ Ω(ANSI/ESD S541 대응)의 전도성 블랙 PC 소재이며, 8mm 폭의 이음매 없는(Splice-free) 연속 캐리어로 공급됩니다. 점착제가 없는 캐리어로, 3M™ 감압형(PSA) 또는 정전기 소산형 열활성(HAA) 커버테이프와 함께 사용합니다. ## 2. 제품 구조
| 구성 | 재질 · 형상 | 비고 |
|---|---|---|
| 캐리어 본체 | 엠보싱 성형 폴리카보네이트 시트 (전도성, 블랙·불투명) | 엔지니어링 그레이드 PC 수지, 8mm 폭, 두께 정보 미확인 |
| 초정밀 포켓 | A0 · B0 · K0 공차 ±0.03mm, 작은 측벽 구배각 | 부품 위치 정렬, 포켓 내 이동 억제 |
| 포켓 바닥 | 평평한 포켓 바닥 (Flat Pocket Bottom) | 부품 회전·기울어짐·뒤집힘 감소 |
| 진공 홀 (D1) | 지름 0.15mm 초소형 포켓 홀 | 테이핑 시 진공 흡착으로 소형 부품 고정 |
| 커버테이프 (별도) | 3M™ 감압형(PSA) 커버테이프 (권장), 정전기 소산형 열활성(HAA) 커버테이프 | 디테이핑 시 부품 튀어오름·커버테이프 달라붙음 방지 |
## 3. 주요 특징 및 적용분야 ### 주요 특징 - 초정밀 포켓 공차 ±0.03mm — A0·B0·K0 치수를 엄격하게 관리해 부품 수납(Part Capture)과 위치 정렬(Registration)을 높입니다. - 부품 이동 억제 — 작은 측벽 구배각과 평평한 바닥으로 포켓 안에서 부품 회전·기울어짐·뒤집힘을 줄여 실장 수율을 높입니다. - 0.15mm 초소형 진공 홀 — 소형 부품 로딩 시 진공으로 부품을 잡아 테이핑 안정성을 높입니다. - 0201(0603) 초소형 부품 대응 — 작고 얇아지는 칩 부품 포장에 맞춘 설계입니다. - 전도성 · 정전기 보호 — 표면 저항 10⁴~10⁸ Ω(대표값 5.0×10⁵ Ω), 정전기 감쇠 0.01초. - 우수한 치수 안정성 — 52°C·95%RH, 85°C에서 24시간 노출 후 10피치 수축률 0.1% 미만(일반 PS 0.5% 미만). - 내열성 — 최대 사용 온도 125°C의 폴리카보네이트 소재입니다. - 저이온 오염 — 추출 이온 5 ppm 미만. ### 적용분야 - 초소형 수동 부품 — 0201(0603) 크기의 칩 저항, 칩 커패시터(MLCC), 칩 인덕터 - 초소형 개별 소자 — 소형 다이오드, 트랜지스터 등 ESD 민감 소자 - 박형 칩 부품 — 두께가 얇아 포켓 내 뒤집힘이 쉬운 부품 - 모바일 · 웨어러블 부품 — 고밀도 실장용 초소형 부품의 테이프 앤 릴 포장 - 고속 SMT 실장 공급 — 부품 위치 편차를 줄여 픽업 미스와 실장 불량 감소 ## 4. 기술 사양표 ### 4-1. 소재 및 치수 정밀도
| 소재 | 색상 | 캐리어 폭 | 포켓 공차 (A0·B0·K0) | 진공 홀 (D1) | 대응 부품 |
|---|---|---|---|---|---|
| 폴리카보네이트 (엔지니어링 그레이드) | 블랙 (불투명) | 8mm | ±0.03mm | 0.15mm | 0201 (0603) 패키지 |
### 4-2. 기계적 · 열적 특성
| 최대 사용 온도 | 인장강도 (항복) | 인장강도 (파단) | 충격강도 |
|---|---|---|---|
| 125°C (257°F) | 57.2 MPa (8.3 Kpsi) | 57.2 MPa (8.3 Kpsi) | >70 J/m (1.32 ft-lb/in) |
### 4-3. 치수 안정성
| 항목 | 3M 캐리어 3000UP | 일반 폴리스티렌(PS) 캐리어 | EIA-481-F 규격 |
|---|---|---|---|
| P0-10 수축률 (52°C, 95%RH, 24h) | < 0.1% | < 0.5% | 40.0mm ±0.2mm (약 ±0.5%) |
| P0-10 수축률 (85°C, 24h) | < 0.1% | < 0.5% | 40.0mm ±0.2mm (약 ±0.5%) |
| 캠버 (플래니터리 권취) | ≤ 1.0mm / 250mm | — | ≤ 1mm / 250mm |
| 캠버 (레벨 권취) |
### 4-4. 전기적 · 화학적 특성
| 표면 저항 (대표값) | 표면 저항 (공칭 범위) | 정전기 감쇠 | 추출 이온 | 광학 특성 |
|---|---|---|---|---|
| 5.0×10⁵ Ω | 10⁴ Ω 이상 ~ 10⁸ Ω 이하 (ANSI/ESD S541) | 0.01초 | < 5 ppm | 불투명 |
⚠️ 원본 TDS는 본문에서 공칭 표면 저항을 10⁴~10⁸ Ω로 표기하지만, 시험 주석의 규격 허용 범위는 10⁴ Ω 이상 ~ 10¹¹ Ω 미만으로 표기되어 있습니다(동일 계열 3000·3000BD는 10⁴~10⁸ Ω). 정확한 출하 규격은 성적서(COA)로 확인이 필요합니다. 대표값이며 규격값으로 사용할 수 없습니다(2025년 12월 TDS 기준). ## 5. 공급 규격 (원롤)
| 캐리어 폭 | 릴 크기 | 릴 재질 | 릴 허브 내경 | 릴당 길이 | 권취 방식 |
|---|---|---|---|---|---|
| 8mm | 330mm (13") ~ 560mm (22") | 플라스틱 또는 재활용 강화 골판지 | 76.2mm (3.0") | 30 ~ 2,000m (포켓 깊이·캐리어 두께·피치·권취 방식에 따라 상이) | 레벨 권취 (표준), 플래니터리 권취 (요청 시) |
캐리어 테이프는 부품 치수에 맞춰 포켓을 설계하는 주문 제작형 제품이며, 릴당 포켓 수와 길이는 피치, 포켓 깊이(K0), 캐리어 두께(T1)에 따라 달라집니다. 부품 도면 또는 샘플을 주시면 적합한 포켓 규격을 안내해 드립니다. ## 6. 패밀리 제품 비교표 ### 6-1. 3M 폴리카보네이트 캐리어
| 품번 | 소재 · 외관 | 전기적 특성 | 특징 | 주요 용도 |
|---|---|---|---|---|
| 3M™ 3000 | PC, 블랙 (전도성) | 표면 저항 10⁴~10⁸ Ω | 표준 전도성 PC 캐리어, 8~44mm, 파단 강도 9.8 kgf (12mm) | WLCSP, 베어 다이, 개별 소자, LED |
| 3M™ 3000BD | PC, 블랙 (전도성) | 표면 저항 10⁴~10⁸ Ω | 정밀 캐리어 — 평평한 포켓 바닥, 측벽 구배 5° 이하, 모서리 보호, 클린룸 세정·포장 | 베어 다이, 플립칩, microBGA |
| 3M™ 3000UP |
3000 · 3000BD · 3000UP는 소재 물성(인장·충격·저항·수축)이 같으며, 포켓 정밀도와 대상 부품에 따라 구분됩니다. ### 6-2. 호환 3M 커버테이프
| 품번 | 실링 방식 | 두께 | 광 투과율 | 실링면 저항 | 표준 폭 | 롤 길이 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3M™ 2668 | 감압형 (PSA, 상온 실링) | 0.061mm | 74.9% | 1.0×10⁷ Ω | 5.4 · 9.3 · 13.3 · 21.3 · 25.5 · 37.4 · 49.4 · 65.2mm | 300m |
| 3M™ 2688A (UCT) | 감압형 (PSA, 중앙부 하프 슬릿 박리) | 0.048mm | 85.0% |
초소형 칩은 커버테이프를 벗길 때 부품이 튀어나오거나 커버테이프에 달라붙지 않도록 주의가 필요해, 3000UP에는 3M™ 감압형(PSA) 커버테이프를 우선 권장하며 정전기 소산형 열활성(HAA) 커버테이프도 사용할 수 있습니다. 8mm 캐리어에는 5.4mm 폭 커버테이프가 일반적으로 사용됩니다. ## 7. 경쟁 포장 방식 비교
| 캐리어 방식 | 포켓 공차 | 포켓 바닥 · 진공 홀 | 부품 유동 | P0-10 수축률 (85°C, 24h) |
|---|---|---|---|---|
| 3M™ 3000UP 초정밀 PC 캐리어 | ±0.03mm | 평평함, 0.15mm 진공 홀 | 적음 (회전·기울어짐·뒤집힘 억제) | < 0.1% |
| 3M™ 3000 표준 PC 캐리어 | ±0.05 · ±0.10mm | 정보 미확인 | — | < 0.1% |
| 일반 폴리스티렌(PS) 엠보스 캐리어 |
0201 이하 초소형 칩은 일반적으로 종이 캐리어로도 포장되지만, 정전기 보호·치수 안정성·부품 위치 정밀도가 필요한 경우 초정밀 PC 캐리어가 유리합니다. 각 방식의 시험 조건이 달라 수치를 직접 비교할 수 없습니다. ## 8. 제품 선택 가이드
| 요구사항 | 추천 품번 | 선정 이유 |
|---|---|---|
| 0201 등 초소형 칩 포장 | 3M™ 3000UP | 포켓 공차 ±0.03mm, 진공 홀 |
| 박형 부품 뒤집힘 방지 | 3M™ 3000UP | 평평한 바닥, 작은 측벽 구배 |
| 베어 다이 · 플립칩 · microBGA | 3M™ 3000BD | 정밀 포켓, 모서리 보호, 클린룸 포장 |
| 일반 ESD 민감 부품 | 3M™ 3000 | 표준 전도성 PC 캐리어, 8~44mm |
| 투명 · 비전 검사 필요 |
## 9. 인증 및 품질 정보
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 치수 규격 | ANSI/EIA-481-F (캠버, 10피치 공차) 충족 |
| 정전기 규격 | ANSI/ESD S541 대응 (공칭 표면 저항 10⁴~10⁸ Ω) |
| 물성 시험 | ASTM D638 (인장), ASTM D256 (충격), ASTM D1003 (광학) |
| 품질 보증 | 성적서(COA) 기준 출하 규격 적용 |
| UL 인증 | 해당 없음 (포장재 제품, 제조사 자료에 UL 표기 없음) |
| RoHS · REACH · 할로겐프리 | 제조사 공개 자료에 표기 없음 — 정보 미확인 (3M 담당자 문의) |
규제 관련 정보(RoHS, REACH 등)는 제조사 확인이 필요합니다. 성적서(COA)나 규제 확인서가 필요한 경우 요청해 주십시오. ## 제품 선정·샘플 상담 초소형 칩 부품용 초정밀 캐리어 테이프를 찾고 계신가요? 부품 크기와 두께(도면), 피치, 진공 홀 필요 여부, 릴 크기와 권취 방식, 커버테이프 실링 방식(감압형·열활성), 예상 수량을 알려주시면 적합한 포켓 설계와 커버테이프 조합을 안내해 드립니다.