# 3M™ 고내열 폴리이미드 필름 테이프 7413D — PCB 골드 핑거 솔더 마스킹용 단면 테이프 | 앰버(호박색) | 폴리이미드 필름 + 실리콘 점착제, 0.07 mm
# 3M™ 고내열 폴리이미드 필름 테이프 7413D — PCB 골드 핑거 솔더 마스킹용 단면 테이프 | 앰버(호박색) | 폴리이미드 필름 + 실리콘 점착제, 0.07 mm ## 1. 제품 개요 3M™ 고내열 폴리이미드 필름 테이프 7413D는 폴리이미드(PI) 필름 25 µm에 실리콘 점착제 45 µm를 코팅한 앰버(호박색) 단면 테이프로, 총 두께는 70 µm(0.07 mm) 입니다. 솔더 마스킹 및 초고온 공정용으로 설계되었습니다. 폴리이미드 필름은 고온에서 치수 안정성이 우수하고 난연성·내화학성·내방사선성을 갖추고 있으며, 실리콘 점착제는 고온 노출 후에도 점착제 전이(잔사)를 줄여 깨끗하게 제거됩니다. PCB 골드 핑거(Gold finger) 를 웨이브 솔더·리플로우·솔더 딥 공정에서 보호하는 마스킹 용도와, 고온 경화 부품 제작 시 이형면(Release surface) 용도로 사용됩니다. 테이프는 폴리에틸렌 코어에 권취되어 종이 분진이 발생하지 않습니다.
| 품번 | 구분 | 기재 | 점착제 | 색상 | 기재 두께 | 총 두께 | 강판 접착력 | 절연 내력 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3M™ 7413D | 단면 | 폴리이미드 필름 | 실리콘 | 앰버 | 0.025 mm (1.0 mil) | 0.070 mm (2.8 mil) | 28 N/100 mm | 6.0 kV |
## 2. 제품 구조
| 층 | 구성 | 사양 |
|---|---|---|
| 상층 | 기재 | 폴리이미드 필름, 앰버, 25 µm (1.0 mil) |
| 하층 | 점착제 | 실리콘 점착제, 45 µm |
| 라이너 | 이형지 | 없음(자가권취) |
| 코어 | 권심 | 폴리에틸렌(PE) 코어 |
| – | 총 두께 |
## 3. 주요 특징 및 적용분야 ### 주요 특징
| 특징 | 내용 |
|---|---|
| 초고온 대응 | 폴리이미드 필름 + 실리콘 점착제로 솔더링 등 초고온 공정 대응 |
| 치수 안정성 | 고온에서도 수축·변형이 적어 마스킹 경계 유지 |
| 깨끗한 제거 | 실리콘 점착제가 고온 노출 후 점착제 전이를 줄임 |
| 난연·내화학·내방사선 | 폴리이미드 필름 고유 특성 |
| 전기 절연 | 절연 내력 6.0 kV |
| 박형 | 총 두께 0.07 mm로 부품 간섭 최소화 |
| PE 코어 |
### 적용분야
| 산업/분야 | 적용 예 |
|---|---|
| PCB 조립 | 웨이브 솔더·리플로우·솔더 딥 공정 시 골드 핑거(커넥터 단자) 보호 마스킹 |
| SMT·전자 조립 | 고온 공정 중 부품·단자 임시 마스킹, 스루홀 마스킹 |
| 복합재·성형 | 고온 경화 부품 제작 시 이형면(Release surface) |
| 전기·전자 | 고온 부위 절연·부품 고정 |
| 분체·도장 | 고온 소부(베이킹) 도장 시 마스킹 |
| 일반 산업 | 고온·약품 노출 부위의 일시적 보호 |
## 4. 기술 사양표 ### 물리적 특성
| 색상 | 기재 | 점착제 | 기재 두께 (ASTM D3652) | 총 두께 (ASTM D3652) | 코어 |
|---|---|---|---|---|---|
| 앰버 | 폴리이미드 필름 | 실리콘 | 0.025 mm (1.0 mil) | 0.070 mm (2.8 mil) | 폴리에틸렌 |
### 성능 특성
| 강판 접착력 (ASTM D3330, Method A) | 인장강도 @파단 (ASTM D3759) | 파단 신율 (ASTM D3759) | 절연 내력 (ASTM D149) |
|---|---|---|---|
| 28 N/100 mm (25 oz/in) | 450 N/100 mm (25 lb/in) ⚠️ | 40 % | 6.0 kV |
> ⚠️ 인장강도 단위 환산: TDS의 25 lb/in은 약 438 N/100 mm에 해당하나 TDS는 450 N/100 mm로 표기합니다. 반올림 차이로 판단되어 TDS 값을 그대로 표기했습니다. ### 온도 특성 ⚠️
| 사용 온도 범위 (참고) |
|---|
| -73 ~ 260 °C (-100 ~ 500 °F) |
> ⚠️ 7413D TDS(2017년 10월)와 3M 제품 페이지에는 사용 온도 수치가 기재되어 있지 않습니다. 위 값은 전신 제품인 3M 7413(구판 TDS) 및 동일 구성(폴리이미드 + 실리콘, 앰버)의 3M 5413 TDS에 기재된 사용 온도 범위로, 참고값입니다. 실제 공정 적용 전 3M 성적서(COA) 또는 자체 시험으로 확인이 필요합니다. ### 공급 규격 (원롤)
| 표준 길이 | 표준 폭 | 최대 폭(원자재) | 코어 | 슬리팅 가능 폭 | 슬리팅 롤 길이 |
|---|---|---|---|---|---|
| 33 m (36 yd) | 정보 미확인 (맞춤 폭 공급) | 정보 미확인 | 폴리에틸렌 | 4 mm ~ 원자재 최대 폭 | 33 m (원자재 롤 길이 기준) |
※ (주)코어텍에서 4 mm부터 원자재 최대 폭까지 슬리팅 가공이 가능하며, 슬리팅 롤 길이는 원자재 롤 길이로 고정됩니다. 3M은 표준 외 맞춤 폭·길이도 공급합니다. ## 5. 패밀리 제품 비교표 (3M™ 폴리이미드 필름 테이프)
| 품번 | 기재 / 점착제 | 색상 | 기재 두께 | 총 두께 | 강판 접착력 | 인장강도 | 신율 | 절연 내력 | 사용 온도 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 7413D | PI / 실리콘 | 앰버 | 0.025 mm | 0.070 mm |
> 7413D와 5413은 두께·구성이 거의 같지만, 7413D는 접착력이 약간 높고(28 vs 24 N/100 mm), 5413은 인장강도·신율·절연 내력이 더 높으며 UL 510 난연 및 ASTM D5213 규격 인증을 보유합니다. 인증이 필요한 전기 절연 용도는 5413, 솔더 마스킹 용도는 7413D가 적합합니다. ### 참고: 도금·약액 공정 마스킹 대체 제품
| 품번 | 기재 / 점착제 | 색상 | 총 두께 | 강판 접착력 | 사용 온도 | 용도 차이 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3M 1280 | 투명 PET / 실리콘·고무 혼합 | 적색 | 0.10 mm | 36 N/100 mm | -40 ~ 155 °C | 도금·솔더 스트리핑·에칭 등 약액 공정, 155 °C 이하 |
## 6. 제품 선택 가이드
| 요구 조건 | 추천 제품 | 선택 이유 |
|---|---|---|
| 웨이브 솔더·리플로우 시 골드 핑거 마스킹 | 7413D | PI + 실리콘, 고온 후 깨끗한 제거 |
| 고온 경화 부품의 이형면 | 7413D | 실리콘 점착 PI 필름, 치수 안정성 |
| UL 510 난연·ASTM 규격 인증 필요 | 5413 | UL 510(File E124809), ASTM D5213 |
| 더 높은 절연 내력·인장강도 | 5413 | 7.0 kV, 578 N/100 mm |
| 155 °C 이하 도금·에칭 약액 마스킹 |
## 7. 인증 및 품질 정보
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| UL 인증 | 정보 미확인 (7413D TDS·제품 페이지에 UL 등재 정보 없음, 동급 5413은 UL 510 등재) |
| 난연성 | 폴리이미드 필름 난연 특성 (제조사 제품 설명 기준, 규격 등급 미기재) |
| 품질 관리 | 상용 제품 출하 시 성적서(COA, Certificate of Analysis) 발행 |
| 할로겐 프리 | 정보 미확인 |
| RoHS / REACH | 정보 미확인 (3M 규제 정보는 3M 담당자 문의) |