3M™ Scotch-Weld™ DP-4XL EG (DP4XLEG) 에폭시 접착제 | HDD·정밀 전자부품 조립용 전자등급 저아웃가스 2액형 강인화 에폭시 접착제 (베이스 화이트 / 경화제 앰버, 초장시간 작업성)
3M™ Scotch-Weld™ DP-4XL EG (DP4XLEG) 에폭시 접착제 | HDD·정밀 전자부품 조립용 전자등급 저아웃가스 2액형 강인화 에폭시 접착제 (베이스 화이트 / 경화제 앰버, 초장시간 작업성) 1. 제품 개요 3M™ Scotch-Weld™ Epoxy Adhesive DP-4XL EG는 전자등급(Electronic Grade) 고성능 2액형 강인화(Toughened) 에폭시 접착제로, 우수한 전단·박리 접착력과 매우 높은 내구성을 제공합니다. 성능 수준은 동일 계열의 전자등급 에폭시 DP-460 EG와 유사합니다. 가장 큰 특징은 상온 기준 5~6시간의 초장시간 작업 가능 시간(Worklife)으로, 대형 부품 접합, 혼합 후 장시간 디스펜싱, 가열 경화 전 대량 배치 조립이 필요한 공정에 적합합니다. 상온 경화와 가열 가속 경화가 모두 가능하며, 가열 경화 시 상온 경화 대비 더 높은 유리전이온도(Tg)를 얻을 수 있습니다. 아웃가스(Outgassing)와 염소 이온 함량을 낮춰 하드디스크 드라이브(HDD) 등 오염에 민감한 정밀 전자부품 조립에 사용됩니다. 구분: 2액형 액상 에폭시 접착제 (테이프 아님) 색상: 베이스(주제) 화이트 / 경화제 앰버 혼합비: 2:1 (부피비, 베이스 : 경화제) 공급 형태: 50mL 듀오팩(Duo-Pak) 카트리지 2. 제품 구성 구성 성분 색상 점도 (23℃) 비중 (lb/gal)
| 베이스 (Part B) | 에폭시 | 화이트 | 25,000 ~ 45,000 cps | 9.4 |
| 경화제 (Part A) | 아민 | 앰버 | 10,000 ~ 15,000 cps | 8.7 |
| 혼합물 | 에폭시 / 아민 | 정보 미확인 | 15,000 ~ 25,000 cps | — |
3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 초장시간 작업성: 상온에서 5~6시간의 작업 가능 시간으로 대형 부품 정렬·고정, 장시간 디스펜싱, 대량 배치 조립 가능 높은 전단·박리 강도: 강인화 에폭시로 알루미늄 기준 34 MPa(5,000 psi) 이상의 전단 강도 저아웃가스: 총 아웃가스 1,000 µg/g 미만, 실록산 아웃가스 5 µg/g 이하 (GC/MS, 85℃ 3시간) 저염소 이온: 일반 에폭시 대비 낮은 염소 이온 함량으로 전자부품 부식 위험 저감 유연한 경화 조건: 상온 경화 및 가열 가속 경화 모두 가능, 가열 경화 시 Tg 상승 높은 내구성: DP-460 EG 수준의 장기 내구성 2:1 듀오팩: 전용 디스펜서와 혼합 노즐로 정량 혼합·도포 적용분야 하드디스크 드라이브(HDD) 조립 (주력 적용처) E-블록(E-Block, 액추에이터 암 어셈블리) 조립 스핀들 모터 조립 베어링 카트리지 조립 보이스코일 모터(VCM)용 마그넷 본딩 정밀 전자·광학 부품 아웃가스·이온 오염에 민감한 밀폐형 전자 모듈 조립 소형 모터·액추에이터의 마그넷 및 금속 부품 본딩 광학 마운트, 센서 하우징 등 정밀 위치 정렬 후 경화가 필요한 부품 대형 부품 또는 다수 부품을 한 번에 조립 후 일괄 가열 경화하는 배치 공정 4. 기술 사양표 기본 물성 제품명 혼합비 (부피, B:A) 혼합비 (중량, B:A) 혼합 점도 (23℃) 작업 가능 시간 (23℃)
| DP-4XL EG | 2 : 1 | 2.0 : 0.89 ⚠️ | 15,000 ~ 25,000 cps | 5 ~ 6시간 |
⚠️ 원본 기술자료에는 중량 혼합비가 "2:0 : 0.89"로 표기되어 있으며, "2.0 : 0.89"의 오기로 판단됩니다. 아웃가스 및 이온 특성 총 아웃가스 실록산 아웃가스 측정 조건 염소 이온
| 1,000 µg/g 미만 | 5 µg/g 이하 | GC/MS, 85℃, 3시간 | 일반 에폭시 대비 저함량 |
경화 조건별 접착 강도 (에칭 알루미늄) 경화 조건 전단 강도 (psi) 전단 강도 (MPa 환산) T-박리 (원본 표기, lbf/in)
| 23℃ / 4주 | 5,000 | 약 34.5 | 5 ⚠️ |
| 71℃ / 240분 | 5,300 초과 | 약 36.5 초과 | 314 ⚠️ |
| 93℃ / 120분 | 5,300 초과 | 약 36.5 초과 | 264 ⚠️ |
| 121℃ / 30분 | 5,300 초과 | 약 36.5 초과 | 304 ⚠️ |
※ 전단 강도: ASTM D1002, 0.060 inch 두께 에칭 알루미늄, 인장 속도 0.1 inch/min ※ T-박리: ASTM D1876, 0.032 inch 두께 에칭 알루미늄, 인장 속도 20 inch/min ※ 상기 값은 대표값이며 규격(Specification) 용도로 사용할 수 없습니다. ⚠️ T-박리 값은 원본 기술자료 표기를 그대로 옮긴 것입니다. 가열 경화 값(264~314)은 동일 계열 DP-460 EG의 T-박리 값과 비교해 lbf/in 단위로는 비정상적으로 높고, 상온 경화 값(5)은 반대로 매우 낮아(원본 각주상 계면 파괴 발생 조건) 단위 또는 수치 표기 오류 가능성이 있으므로, 설계 적용 시 3M에 확인이 필요합니다. 공급 규격 포장 단위 케이스 입수 비고
| 50mL 듀오팩(Duo-Pak) 카트리지 | 12개 / 케이스 | 주문 생산품 (리드타임 별도 확인) |
5. 패밀리 제품 비교표 3M™ Scotch-Weld™ 전자등급(EG) 2액형 에폭시 접착제 제품명 혼합비 (부피) 베이스 / 경화제 색상 작업 가능 시간 (23℃) 전단 강도 (알루미늄) 아웃가스 (총 / 실록산)
| DP-4XL EG | 2 : 1 | 화이트 / 앰버 | 5 ~ 6시간 | 34.5 MPa (상온 4주) | < 1,000 / ≤ 5 µg/g |
| DP-460 EG | 2 : 1 | 화이트 / 앰버 | 110분 | 35.5 MPa 초과 (상온 24시간) | < 1,000 / ≤ 5 µg/g |
6. 제품 선택 가이드 요구 조건 추천 제품 선택 이유
| 대형 부품 접합, 장시간 디스펜싱, 대량 배치 조립 후 일괄 가열 경화 | DP-4XL EG | 5~6시간 초장시간 작업성 |
| 일반 전자부품 조립, 상온에서 빠른 생산 사이클 필요 | DP-460 EG | 110분 작업 시간, 상온 경화 속도 우수 |
| 아웃가스·이온 오염 관리가 필요한 HDD·정밀 전자부품 | DP-4XL EG / DP-460 EG | 두 제품 모두 저아웃가스·저염소 전자등급 |
※ 최적 제품은 피착재 종류, 접합 면적, 공정 시간, 경화 설비, 사용 환경 등에 따라 달라지므로 반드시 실제 부품으로 사전 평가 후 선정하시기 바랍니다. 7. 인증 및 품질 정보 항목 내용
| UL 인증 | 정보 미확인 (UL 등재 정보 확인되지 않음) |
| RoHS | 적합 (EU RoHS) ⚠️ |
| REACH | 적합 ⚠️ |
| TSCA | 재고목록 등재 요건 면제 대상으로 표기 |
| 전자등급 특성 | 저아웃가스(총 < 1,000 µg/g, 실록산 ≤ 5 µg/g), 저염소 이온 |
| SDS | 제공 가능 (사용 전 건강·안전 정보 확인 필요) |
| 용도 제한 | 산업·업무용 전용 (일반 소비자 판매용 아님) |
| 제조사 | 3M™ (전자소재 사업부) |
⚠️ RoHS·REACH 적합 표기는 2011년판 기술자료 기준이며, 인용된 지침 번호가 현행 규정(RoHS 2011/65/EU 및 개정, REACH (EC) No 1907/2006)과 다르므로 최신 적합성 선언서는 3M에 별도 요청하시기 바랍니다.