3M™ Thermally Conductive Interface Pad 5595 / 5595S – 열전도성 실리콘 인터페이스 패드 (그레이, 5595S는 편면 PEN 필름 지지층 적용)
3M™ Thermally Conductive Interface Pad 5595 / 5595S – 열전도성 실리콘 인터페이스 패드 (그레이, 5595S는 편면 PEN 필름 지지층 적용) 1. 제품 개요 3M™ 열전도성 인터페이스 패드 5595 / 5595S는 발열 부품과 히트싱크, 히트스프레더 등 냉각 장치 사이에 우선적인 열전달 경로를 제공하도록 설계된 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 패드입니다. 5595는 양면 모두 점착성(tacky)을 가진 기본형이며, 5595S는 한쪽 면에 9㎛ 두께의 영구 PEN 필름을 적용해 비점착 표면, 내천공성, 취급성·재작업성을 강화한 버전입니다. 2. 제품 구조 구성 5595 5595S
| 색상 | 그레이 | 그레이 |
| 패드 타입 | 충전 실리콘 폴리머 | 충전 실리콘 폴리머 |
| 1차 충전재 | 세라믹 | 세라믹 |
| 상부 라이너/필름 | 실리콘 코팅 폴리에스터 이형 라이너 | 9㎛ PEN 필름(영구 부착) |
| 하부(베이스) 라이너 두께 | 3 mil (75㎛) | 3 mil (75㎛) |
| 패드 두께 옵션 | 0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.0 mm (2mm 초과 별도 문의) | 좌동 |
3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 부드러운 실리콘 폴리머 기반으로 우수한 열전도성 확보 저압(10 psi 미만)에서도 우수한 컨포멀성 — 갭 필링 및 웨팅 성능 우수 5595S는 편면 PEN 필름 적용으로 비점착면 형성, 내천공성 및 취급·재작업 용이성 향상 5595는 양면 점착성을 가지나, 최종 조립 시 기계적 고정 수단이 별도로 요구됨 UL-94-V0 난연 등급 (3M™ 자체 시험) RoHS 및 REACH(2002/95/EC, 2005/618/EC) 규정 준수 적용분야 IC 패키지, PCB와 히트싱크·금속 케이스 간 열 인터페이스 발열 부품과 팬, 히트파이프, 히트싱크 등 냉각장치 간 열전달 경로 형성 본딩 없이 갭 필링 및 열전달 성능이 요구되는 전자기기 조립 4. 기술 사양표 항목 값 시험 방법
| 열전도율 (Thermal Conductivity) | 1.6 W/m·K | 3M™ 시험법 (저압 <10 psi) |
| 사용 가능 온도 범위 | −60℃ ~ 125℃ | 3M™ 시험법 |
| 경도 (Shore 00) | 50~60 (6mm 두께, PEN 필름 미포함 기준) | Modified ASTM D2240 |
| 절연파괴전압 (Dielectric Breakdown) | 400 V/mil AC (5595S 기준) | 3M™ TM (ASTM D149) |
| 체적저항률 (Volume Resistivity) | 5×10¹² Ω (5595S 기준) | ASTM D257 |
| 난연 등급 (Flammability) | UL-94-V0 (3M™ 자체 시험) | UL-94-V0 TM |
⚠️ 위 수치는 대표값(typical)으로 3M이 규격(specification) 목적이 아닌 참고용으로 제공한 데이터이며, 절연파괴전압·체적저항률은 5595S 기준으로 시험되었습니다. 9㎛ PEN 필름은 난연 등급 대응 소재가 아닙니다(non-FR). 5. 패밀리 제품 비교표 3M™ 열전도성 소재 라인업 내 관련 제품 비교입니다 (제조사 공식 선택 가이드 기준). 열전도성 인터페이스 패드 (실리콘 기반) 제품 두께(mm) 체적 열전도율(W/m·K) 특징
| 5591S | 0.5~2.0 | 1.0 | 갭 필링, 본딩 없는 열 인터페이스 |
| 5592 | 1.0~2.0 | 1.1 | 갭 필링, 본딩 없는 열 인터페이스 |
| 5592S | 0.5~2.0 | 미기재 | 갭 필링, 본딩 없는 열 인터페이스 |
| 5595 | 1.0~2.0 | 1.6 | 양면 점착, 갭 필링 |
| 5595S | 0.5~2.0 | 미기재 | 편면 PEN 필름, 갭 필링 |
열전도성 인터페이스 패드 (아크릴 기반) / 기타 열전도성 소재 제품 구분 두께(mm) 체적 열전도율(W/m·K)
| 5590H | 아크릴계 패드 | 0.5~1.5 | 3.0 |
| 5506 | 실리콘계 패드 | 0.5~2.0 | 2.3 |
| 5509 | 실리콘계 패드 | 0.5~2.0 | 5.0 |
| 8805/8810/8815/8820 | 열전도성 테이프 | 0.127/0.25/0.375/0.50 | 0.6 |
| 9889FR | 열전도성 테이프 | 1.0 | 0.5 |
| TC-2707 | 열전도성 접착제 | - | 0.7 |
| TC-2810 | 열전도성 접착제 | - | 1.0~1.4 |
6. 제품 선택 가이드 취급 시 비점착면(재작업 용이)이 필요한 경우 → 5595S (편면 PEN 필름) 패드 자체의 점착력으로 임시 고정이 필요한 경우 → 5595 (양면 점착, 단 최종 고정은 기계적 수단 병행 필요) 더 높은 열전도율이 요구되는 경우 → 5509(5.0 W/m·K) 또는 5590H(3.0 W/m·K) 검토 본딩(접착 고정)이 필요한 얇은 열전달 경로 → 열전도성 테이프(8800 시리즈) 또는 열전도성 접착제(TC 시리즈) 검토 7. 인증 및 품질 정보 난연성: UL-94-V0 (3M™ 자체 시험, 5595 기준) RoHS: EU RoHS 지침 준수 REACH: 2002/95/EC, 2005/618/EC 규정 준수 TSCA: 미국 유해물질관리법(TSCA)상 "Article"로 분류되어 재고 목록(inventory listing) 요건 면제 ※ 본 문서의 기술 데이터는 3M™ 공식 Technical Data 자료(2010년 1월 발행, 3M™ 및 Farnell/element14 게재본)를 상호 대조하여 검증하였습니다. 명시된 수치는 대표값이며 규격 보증치가 아니므로, 실제 적용 전 반드시 자체 검증이 필요합니다.