3M™ 열활성화 본딩필름 583 - 투명 니트릴 페놀 (양면테이프)
3M™ 열활성화 본딩필름 583 - 투명 니트릴 페놀 (양면테이프) 제품 개요 3M™ Thermal Bonding Film 583은 고강도, 유연한 니트릴 페놀(Nitrile Phenolic) 기반 열가소성 본딩필름입니다. 주열원(Primary heating source)으로 활성화되어 다양한 소재를 접합하며, 추가적인 열 및 용제 저항성을 위해 교차결합(Crosslinking) 처리가 가능합니다. 항목 설명
| 제품명 | 3M™ Thermal Bonding Film 583 |
| 제조사 | 3M™ Company |
| 제품 형태 | 양면테이프 (양면활성화 본딩필름) |
| 색상 | 투명(Transparent) |
| 기저재(Base Adhesive) | 니트릴 페놀(Nitrile Phenolic) |
| 접착제 두께 | 2.0 mil (50.8 μm) |
| 라이너 재질 | 투명 PET |
| 라이너 두께 | 2.0 mil (50.8 μm) |
| 전체 두께 | 약 101.6 μm |
| 초기 점착성 | 약간 끈기있음(Slightly tacky) |
제품 구조 구성요소 재질 두께
| 표면 1 | 니트릴 페놀 접착제 | 50.8 μm |
| 라이너 | 투명 PET | 50.8 μm |
| 표면 2 | 니트릴 페놀 접착제 | 50.8 μm |
주요 특징 및 적용분야 주요 특징 유연성(Flexible): 다양한 기하학적 형태의 부품 접합 가능 열활성화(Heat Activated): 낮은 온도에서 사전고정(Tacking) 가능, 고온에서 최종 접합 다이컷 가능(Die Cuttable): 특정 형상으로 절단하여 맞춤형 접합 고접착력(High Adhesion): 다양한 소재 조합에서 우수한 접착성능 열교차결합 옵션(Heat Crosslinkable): 후열처리(Post-heating)로 전단 강도 및 내열성 향상 적용분야(용도) 적용 범위 상세 설명
| 금속 접합 | 알루미늄, 스테인리스강, 동 등 금속-금속 접합 |
| 금속-비금속 접합 | 금속-플라스틱, 금속-고무, 금속-직물 등 이종 소재 조합 |
| 소재별 적용 | 플라스틱(PC, ABS), 고무, 직물, 복합재(FR4) 등 다양한 물질 접합 |
| 전자기기 | PCB 적층, 센서 어셈블리, 열 관리 부품 접합 |
| 자동차 부품 | 내장재 부착, 단열재 라미네이션, 구조용 접합 |
| 항공우주 부품 | 고온 환경에서의 부품 접합(교차결합 후) |
| 의료기기 | 소독 가능 부품의 신뢰성 있는 접합 |
제품 기술 사양표 성능 항목 시험 방법 값 조건
| T-박리 접착력(T-Peel) | ASTM D1876 | 2.25 N/mm | 실온, 24시간 경화, 식각 알루미늄 |
| 180° 박리 접착력 | ASTM D3330 | SS: 2.88 N/mm | 실온, 72시간 경화 |
| PC: 3.69 N/mm | |||
| ABS: 3.61 N/mm | |||
| 알루미늄(식각): 3.07 N/mm | |||
| FR4: 3.31 N/mm | |||
| 180° 박리 접착력(고온) | ASTM D3330 | SS: 3.35 N/mm | 65°C/90% RH, 72시간 경화 |
| 180° 박리 접착력(고온) | ASTM D3330 | SS: >3.00 N/mm | 85°C, 72시간 경화 |
| 정적 전단(Static Shear) | ASTM D3654 | >10,000분(미경화) | 실온, 1kg 하중 |
| >10,000분(경화) | 70°C, 1kg 하중 | ||
| 중첩 전단 강도(OLS) | ASTM D1002 | 2.93 MPa(미경화) | 실온 |
| 6.53 MPa(빠른경화) | 8분 @ 177°C 후열처리 | ||
| 9.92 MPa(느린경화) | 15시간 @ 110°C 후열처리 | ||
| 유리전이온도(Tg, Peak tan δ) | DMA(1Hz, 1% strain) | 31°C(미경화) | - |
| 63°C(경화) | 8분 @ 177°C 후열처리 | ||
| 유전상수 | ASTM D-150 @ 1kHz | 5.83(미경화) | - |
| 5.19(경화) | - | ||
| 손실정접(Dissipation Factor) | ASTM D-150 @ 1kHz | 0.086(미경화) | - |
| 0.058(경화) | - | ||
| 유전 파괴 전압(Dielectric Breakdown) | ASTM D-149 | 4.41 kV(미경화) | - |
| 5.20 kV(경화) | - | ||
| 유전 파괴 강도 | ASTM D-149 | 77.8 kV/mm(미경화) | - |
| 99.4 kV/mm(경화) | - | ||
| 표면 저항성(Surface Resistivity) | ASTM D-257 | 8.20E+13 Ω/sq(미경화) | - |
| 1.10E+15 Ω/sq(경화) | - | ||
| 부피 저항성(Volume Resistivity) | ASTM D-257 | 1.10E+12 Ω·cm(미경화) | - |
| 1.30E+13 Ω·cm(경화) | - |
패밀리 제품 비교표 항목 3M™ 583 3M™ 2200(관련제품)
| 기저 접착제 | 니트릴 페놀 | 에폭시 기반 |
| 초기 점착성 | 약간 끈기있음 | 무점착 |
| 열활성화 | 저온 사전고정 가능 | 고온 단계 활성화 |
| 적용 온도 범위 | 107~149°C(최종) | 일반적으로 더 높은 온도 요구 |
| 교차결합 옵션 | 가능(강도 향상) | 불가 또는 제한적 |
| 유연성 | 높음 | 중간 |
| 소재 호환성 | 다양한 소재 | 특정 소재 최적화 |
제품 선택 가이드 적합한 용도 ✓ 금속-금속 접합: 식각 알루미늄, 스테인리스강 등 여러 금속 조합의 신뢰성 있는 접합 고온 환경 부품: 후열처리(Post-curing)로 열 저항성이 증가하므로 60~80°C 지속 노출 가능 다양한 소재 조합: PC, ABS, 고무, FR4 복합재 등 이종(Dissimilar) 소재 적층 형상 맞춤형 접합: 다이커팅으로 특정 형상 제작 후 조밀한 부분 접합 전자 어셈블리: 열 관리 보드, 센서 모듈, 열전도 패드 부착 사전고정이 필요한 조립: 저온(38~90°C) 사전고정으로 라이너 제거 후 최종 접합 장기 전단 안정성: 정적 전단 강도 >10,000분으로 높은 안정성 요구 부품 부적합한 용도 ✗ 상온 응용: 활성화를 위해 반드시 열이 필요하며 상온 접착은 불가능 극저온 환경: Tg(31°C 미경화, 63°C 경화)로 인해 -20°C 이하 환경에서 brittleness 증가 위험 습도/용제 환경(미경화 상태): 경화 전 높은 습도나 극성 용제에 노출 시 접착력 감소 빠른 조립 요구: 단계적 활성화(사전고정→최종접합)로 인해 빠른 접합 속도 불가 극도로 복잡한 3D 형상: 균일한 압력/열 전달의 어려움으로 일부 보이드 발생 가능성 높은 초기 점착성 요구 응용: 약간의 끈기(Slightly tacky)만 제공하므로 점착성에 의존한 고정 불가 기술 선택 포인트 선택 기준 권장사항
| 기본 접합 | 107~149°C, 2~10초 경화, 15~40 psi 압력 |
| 전단강도 극대화 | 140°C, 20 psi, 30초 경화 후 177°C에서 8분 후열처리 |
| 장기 신뢰성 | 110°C 이상에서 4~15시간 등온경화(Isothermal cure) |
| 전자 절연성 | 경화 후 유전상수 5.19, 유전파괴강도 99.4 kV/mm 달성 |
| 다양한 소재 대응 | 기저재별 접착력 데이터 참고하여 프라이머(3M™ CR-100A) 고려 |
인증 및 규정 정보 안전보건자료(SDS): 사용 전 제품 안전보건자료 검토 필수 규정 준수: 3M™ 공식 대표자와 규정 정보 협의 필요 산업용 제품: 산업용 용도만 해당, 소비자용 판매/포장이 아님 적합성 평가: 고객이 OSHA, ANSI 등 적용 규정과 안전기준 검토 책임 보증 및 책임 제품은 제조 시 확인된 Certificate of Analysis(COA) 사양을 충족함을 보증 최종 사용자는 제품의 적절성을 평가하고 모든 적용 규정 준수 책임이 있음 3M은 제품 사용으로 인한 손실, 손상, 간접 손해에 대해 책임 제한