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3M™ 5591 · 5591S 열전도성 실리콘 인터페이스 패드 (비접착식 갭필 패드, 화이트)

3M™ 5591 · 5591S 열전도성 실리콘 인터페이스 패드 (비접착식 갭필 패드, 화이트) 사진 1

3M™ 5591 · 5591S 열전도성 실리콘 인터페이스 패드 (비접착식 갭필 패드, 화이트) 1. 제품 개요 3M™ 5591/5591S 열전도성 실리콘 인터페이스 패드는 발열 부품과 히트싱크, 히트스프레더 등 냉각 장치 사이에 우선적인 열전달 경로를 형성하는 무접착식(non-bonding) 갭필 패드입니다. 특수 실리콘 화학 구조로 기재 폴리머의 열적 안정성과 함께 매우 부드러운 촉감(ultra-soft)을 구현했으며, 세라믹 충전재를 사용해 우수한 열전도 성능을 확보했습니다. 5591은 양면 모두 필름이 없는 기본형이며, 5591S는 한쪽 면에 12µm 두께의 폴리에스터(PET) 필름을 영구 부착해 비점착(non-tacky) 표면을 제공하는 버전입니다. 2. 제품 구조 기본 소재: 세라믹 충전 실리콘 폴리머(Filled Silicone Polymer), 화이트 색상 필러(충전재) 종류: 세라믹(Ceramic) 구조: 충전 실리콘 엘라스토머 코어 + 이형 라이너(베이스 라이너, 4 mil/100µm 투명 PET, 옵션으로 60µm 엠보싱 블루 PE 필름 선택 가능) 5591: 필름 캐리어 없음 — 양면 모두 미세 점착성(tacky) 표면. 점착력이 강하지 않아 최종 조립 시 기계적 고정 수단이 필요 5591S: 한쪽 면에 12µm 폴리에스터(PET) 필름이 영구 부착(패드와 함께 유지)되어 비점착 표면 제공 — 내천공성 향상, 취급 및 재작업(rework) 용이 두께: 5591은 1.0 / 1.5 / 2.0 mm로 제공(0.5mm 옵션 없음), 5591S는 0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.0 mm로 제공. 2.0mm 초과 두께는 별도 문의 시 대응 가능 3. 주요 특징 및 적용분야 주요 특징 초저경도(Shore 00 10~15) 수준의 매우 부드러운 실리콘 소재로 낮은 압력(10 psi 미만)에서도 우수한 갭필링 성능 -60°C~130/140°C(장기), -60°C~160/180°C(단기)의 넓은 사용 온도 범위 5591S는 12µm PET 필름으로 비점착 처리되어 취급·재작업이 용이하며 내천공성이 향상됨 RoHS 및 REACH 규제 대응 제품 적용분야(용도) 접착(본딩) 없이 갭필링과 우수한 열 성능이 동시에 요구되는 애플리케이션 IC 패키지 및 PCB와 히트싱크, 기타 냉각 장치, 금속 케이스 간의 열 인터페이싱 TV/디스플레이, 네트워크 장비, 자동차 전장 등 발열 부품의 방열 설계 4. 기술 사양표 기본 물성 항목 내용

색상화이트(White)
패드 종류충전 실리콘 폴리머
필러 종류세라믹
두께(5591)1.0 / 1.5 / 2.0 mm
두께(5591S)0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.0 mm
라이너/필름베이스 이형 라이너(4 mil/100µm 투명 PET) + 5591S 한정 12µm PET 비점착 필름
열전도율1.0 W/m·K (3M™ 시험법, 10 psi 미만 저압 조건)
사용 온도 범위장기: -60°C~130/140°C(수 주~수개월) / 단기: -60°C~160/180°C(수 시간~수 일)
경도(Shore 00)약 10~15 (PET 필름 제외, 6mm 두께 기준, 변형 ASTM D2240)

전기적 특성 (5591S 기준 측정) 항목 수치 시험 방법

유전 파괴전압(Dielectric Breakdown)200 V/mil AC (약 7.9 kV/mm)ASTM D149
체적저항(Volume Resistivity)2 × 10¹² OhmsASTM D257
난연 등급(UL94)0.5mm: V-1 / 1.0~2.0mm: V-0UL-94

참고: 12µm PET 필름 자체는 난연(FR) 처리되지 않은 일반 필름이며, 상기 UL94 등급은 5591S(필름 부착 버전) 기준으로 측정되었습니다. 5. 패밀리 제품 비교표 3M™ 5591/5591S는 3M™ 열전도성 실리콘 인터페이스 패드 패밀리의 저열전도율(엔트리) 등급에 해당합니다. 동일 제품군 내 상위 등급과의 비교는 아래와 같습니다. 두께 및 열전도율 비교 제품명 두께(mm) 열전도율(W/m·K) 계열

5591 / 5591S0.5(S만) / 1.0 / 1.5 / 2.01.0실리콘
55921.0 ~ 2.01.1실리콘
5592S0.5 ~ 2.0정보 미확인실리콘
55951.0 ~ 2.01.6실리콘
5595S0.5 ~ 2.0정보 미확인실리콘
5516 / 5516S0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.03.1실리콘
5519 / 5519S0.5 ~ 2.04.1*실리콘
5590H0.5 ~ 1.53.0아크릴

* 5519/5519S의 열전도율은 3M의 이후 공식 자료에서 4.9 W/m·K로 상향 표기되어 있어, 배합(formulation) 개선을 반영한 값일 가능성이 있습니다. 최신 조달 시에는 현재 유효 수치를 재확인하시기 바랍니다. 참고: 열전도성 테이프/접착제 라인업 제품 두께(mm) 열전도율(W/m·K) 유형

8805/8810/8815/88200.127 / 0.25 / 0.375 / 0.500.6접착 테이프
9889FR1.00.5접착 테이프(난연)
TC-2707—0.7열전도성 접착제
TC-2810—1.0~1.4열전도성 접착제

6. 제품 선택 가이드 가장 낮은 열전도율(1.0 W/m·K)로 충분한 경우: 5591/5591S가 가장 부드럽고(Shore 00 10~15) 컴플라이언트하여 낮은 조립 압력에서도 갭필링이 가능 비점착 취급이 필요한 경우: 5591S(0.5mm 포함 4종 두께) 선택 — 재작업·핸들링이 쉬움 더 높은 열전도율이 필요한 경우: 5592(1.1) → 5595(1.6) → 5590H 아크릴(3.0) → 5516(3.1) → 5519(4.1~4.9) 순으로 상위 등급 검토 접착(본딩)까지 필요한 경우: 인터페이스 패드가 아닌 열전도성 테이프(8805~8820) 또는 열전도성 접착제(TC-2707, TC-2810) 계열 검토 7. 인증 및 품질 정보 UL94: 0.5mm 두께 V-1, 1.0~2.0mm 두께 V-0 (5591S 기준 측정) RoHS: EU RoHS 지침 대응 REACH: EU REACH 규정(2002/95/EC, 2005/618/EC 기준) 대응 TSCA: 미국 유해물질관리법(TSCA)상 "article(완제품)"로 분류되어 재고목록(inventory) 등재 의무 면제