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3M™ 74911NH DCT [양면 점착 전사 테이프(ATT)]

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3M™ 74911NH DCT [양면 점착 전사 테이프(ATT)] 3M™ 공식 공개명은 3M™ High Performance Clean Adhesive Transfer Tape 74911NH이며, 3M™ 제품 번호는 74911NH, 3M™ ID는 B5005551008입니다. 사용자께서 주신 DCT 표기는 이번 공개 자료에서는 확인되지 않았고, 3M™ 공식 문서에서는 이 제품을 ATT(Adhesive Transfer Tape) 로 표기합니다. 실무상으로는 양면 점착 전사 테이프로 보시면 됩니다. 이 제품은 폴더블 OLED 디스플레이 본딩용으로 소개되며, 금속, HSE 플라스틱, PET, SUS, PI 등에 적용되도록 설계됐습니다. 3M은 이 제품의 핵심 특성으로 저온 low modulus, 고온·고습 환경 안정성, 안정적인 liner release, 75°C·15분 조건 clean removal, 그리고 110 μm 두께를 제시합니다. 제품 설명 3M™ 74911NH는 폴더블 디스플레이 적층 시 발생하는 층간 응력과 creep를 줄이는 데 초점을 둔 전자용 점착 테이프입니다. 접힘과 펼침이 반복되는 구조에서 화면층의 변형을 줄이도록 설계됐고, dust-free / particle-free 라미네이션 공정에 적합한 방향으로 안내되고 있습니다. 공정 측면에서는 liner release 안정성과 clean removal 특성이 장점으로 제시됩니다. 상세 스펙 항목내용

제품명3M™ High Performance Clean Adhesive Transfer Tape 74911NH
제품 분류양면 점착 전사 테이프(ATT)
3M™ 제품 번호74911NH
3M™ IDB5005551008
적용 분야폴더블 OLED / 전자 디바이스 본딩
대표 피착재금속, HSE 플라스틱, PET, SUS, PI
두께110 μm
색상Clear
롤 규격495 mm × 100 m
Tg-24°C
Modulus @ -20°C0.7 MPa
Modulus @ 25°C0.07 MPa
Modulus @ 85°C0.05 MPa
180° Peel, SUS0.3 N/mm
180° Peel, PC0.4 N/mm
Static Shear @ RT10,000+ min
Static Shear @ 70°C10,000+ min
Tensile Strength13 kPa
Tensile Impact0.4 J
기타 특징Produced in clean room / Easily converted
공정 특성Reliable liner release / Clean removal at 75°C for 15 min

위 표는 3M™ 공식 제품 페이지와 3M™ 공식 Electronics Bonding 포트폴리오 브로슈어, 74/75/77/79000NH 시리즈 공식 PDF를 기준으로 정리했습니다. 패밀리 제품 패밀리 제품형식두께색상TgModulus @ -20°CModulus @ 25°CModulus @ 85°C특징 요약

74002NHATT25 μmClear-35°C0.3 MPa0.04 MPa0.03 MPaThin tape, low creep
74207NHATT75 μmClear-36°C0.3 MPa0.05 MPa0.03 MPaLow creep
75910NHATT100 μmClear-25°C0.6 MPa0.05 MPa0.03 MPaLow modulus
74911NHATT110 μmClear-24°C0.7 MPa0.07 MPa0.05 MPaHigher modulus, low creep
77920NHATT200 μmClear-35°C0.4 MPa0.05 MPa0.04 MPaThick, lower modulus, excellent shear fluidity
79920NHATT200 μmClear-30°C0.3 MPa0.04 MPa0.02 MPaThick, peel, lowest modulus

패밀리 표는 3M™ 공식 74/75/77/79000NH Series flyer PDF 기준입니다. 3M™ 74911NH는 폴더블 OLED 및 전자 디바이스 적층 공정에 적용되는 양면 점착 전사 테이프(ATT)입니다. 110μm 두께의 클리어 타입으로, 저온 low modulus 특성을 바탕으로 반복 폴딩 시 층간 응력을 줄이고 금속, HSE 플라스틱, PET, SUS, PI 등 다양한 소재에 안정적인 접착 성능을 제공합니다. 또한 고온·고습 환경에서도 성능을 유지하며, 안정적인 liner release와 75°C·15분 조건의 clean removal 특성을 통해 공정성 향상에 도움을 주는 제품입니다.