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3M™ 86420 Electronic Tape [양면 아크릴 폼 테이프 / 전자용]

3M™ 86420 Electronic Tape [양면 아크릴 폼 테이프 / 전자용] 사진 1

3M™ 86420 Electronic Tape [양면 아크릴 폼 테이프 / 전자용] 3M™ 공식 제품명은 3M™ VHB™ Electronic Tape 86420이며, 최신 기술문서(TDS)에서는 3M™ VHB™ Thin Foam Tape 86420로 표기됩니다. 이 제품은 양면 감압형 점착제가 도포된 0.20 mm 두께의 검정색 아크릴 폼 테이프로, 전자산업에서 고표면에너지(HSE)·저표면에너지(LSE) 소재 본딩에 사용되며, 특히 얇은 본드라인, 낙하 충격 대응, 좋은 순응성이 필요한 용도에 맞춰 설계됐습니다. 제품 설명 3M™ 86420은 스마트기기나 전자부품 조립에서 많이 쓰이는 전자용 양면 VHB 폼 테이프입니다. 3M은 대표 적용 예로 렌즈 본딩, LCM 부착, 베젤 본딩, 얇은 본드라인이 필요한 기타 전자 조립을 제시하고 있습니다. 또한 86400 패밀리는 3M™ 전자용 VHB 라인업 중에서도 렌즈 본딩용 극한 충격·낙하 저항성과 비교적 좋은 제거성이 강점인 제품군으로 소개됩니다. 상세 스펙 아래 표는 3M™ 공식 제품 페이지와 2024년 9월 개정 TDS 기준입니다. 항목내용

제품명3M™ VHB™ Electronic Tape 86420 / 3M™ VHB™ Thin Foam Tape 86420
테이프 구분양면 테이프
제품군3M™ VHB™ 전자용 86400 패밀리
점착제Acrylic
구조양면 PSA + 아크릴 폼 코어
색상Black
총 두께0.20 mm (8 mil)
밀도960 kg/m³ (60 lb/ft³)
라이너Polyester
라이너 두께0.08 mm (3 mil)
라이너 색상Clear
두께 허용오차±15%
90° 박리접착력(15분, SUS)7.5 N/cm
90° 박리접착력(72시간, PC)9 N/cm
90° 박리접착력(72시간, PP)7 N/cm
90° 박리접착력(72시간, SUS)10.5 N/cm
90° 박리접착력(72시간, Glass)10.5 N/cm
90° 박리접착력(72시간, ABS)8 N/cm
정적 전단력(23°C)500 g/0.5 in², 10,000분 유지
정적 전단력(70°C)250 g/0.5 in², 10,000분 유지
단기 내열93°C
장기 내열70°C
권장 적용 예Lens bonding, LCM attachment, bezel bonding
표준 롤 길이65.8 m (72 yd)
최소 폭12.7 mm (0.5 in)
최대 폭1170 mm (46 in)
코어 내경76.2 mm (3 in)
보관 수명제조일로부터 24개월
보관 조건4~38°C, RH 0~95%, 최적 22°C / RH 50%
3M™ Product Number86420
3M™ IDB40065856

패밀리 제품 86420은 86415 / 86420 / 86425 / 86430으로 구성된 전자용 얇은 VHB 폼 테이프 패밀리에 속합니다. 공통적으로 검정색 아크릴 폼, 양면 PSA, 전자용 얇은 본드라인 설계를 공유하고, 차이는 주로 두께입니다. 패밀리 제품두께색상특징 요약

864150.15 mmBlack더 얇은 본드라인
864200.20 mmBlack얇은 본드라인 + 충격 저항 균형
864250.25 mmBlack더 높은 갭 흡수
864300.30 mmBlack패밀리 내 가장 두꺼운 타입

패밀리 TDS 기준으로 두께는 위와 같고, 86420의 박리접착력은 패밀리 내 중간 수준이며, 86400 패밀리는 3M™ 전자용 비교표에서 tensile impact 성능이 강한 그룹으로 제시됩니다. 참고할 만한 추가 포인트 3M의 별도 기술자료에 따르면 86420은 3M™ PSA IPX8 시험 프로토콜을 처음 적용한 제품으로 소개되며, 해당 보고서에서는 10 m 수심, 30분 조건을 모사한 내부 시험에서 통과했다고 설명합니다. 다만 3M도 이 결과를 완제품의 공식 방수 인증으로 해석해서는 안 된다고 명시합니다. 홈페이지 업로드용 문구 3M™ 86420은 전자기기 조립용으로 설계된 양면 아크릴 폼 테이프입니다. 0.20mm의 얇은 두께와 우수한 충격 흡수 성능을 바탕으로 렌즈 본딩, LCM 부착, 베젤 본딩 등 얇은 본드라인이 필요한 전자부품 접합에 적합합니다. 고표면에너지 및 저표면에너지 소재 모두에 적용 가능하며, 높은 접착력과 좋은 순응성으로 전자기기 조립 공정의 안정성을 높여주는 제품입니다.