3M™ 75910NH (ATT) — 전사형 양면테이프(무기재)
3M™ 75910NH (ATT) — 전사형 양면테이프(무기재) 요청하신 “3M™ 75920NH ATT”는 3M™ 공식 제품 페이지/자료에서 동일 품번이 확인되지 않았고, 3M의 폴더블 디스플레이용 “Clean Adhesive Transfer Tape” 라인업에는 75910NH(100 µm), 77920NH(200 µm), 79920NH(200 µm) 등이 확인됩니다. 그래서 업로드용 콘텐츠는 가장 근접한 3M™ 공식 품번인 75910NH(ATT) 기준으로 정리하고, 아래에 패밀리(74/75/77/79 000NH Series) 비교표를 함께 제공합니다. 제품 한줄 설명(홈페이지용) 3M™ High Performance Clean Adhesive Transfer Tape 75910NH(ATT)는 폴더블 OLED 디스플레이의 다층 필름 적층에 맞춰 설계된 저탄성(저모듈러스) 전사형 양면테이프(무기재)로, 레이어 크리프(미끄러짐) 억제, 고온에서 디스플레이 측 클린 제거(75 °C, 15분), 안정적인 라이너 릴리즈/공정성을 강조합니다. 1) 3M™ 75910NH (ATT) 핵심 스펙 표 항목내용
| 제품 타입 | 전사형 양면테이프(무기재) / ATT(Adhesive Transfer Tape) |
| 적용 타깃 | 폴더블 OLED 디스플레이 레이어 본딩(금속, HSE 플라스틱, PET/SUS/PI 등) |
| 테이프 두께 | 100 µm |
| 색상 | Clear |
| Tg | -25 °C |
| Modulus @ -20 °C | 0.6 MPa |
| Modulus @ 25 °C | 0.05 MPa |
| Modulus @ 85 °C | 0.03 MPa |
| 클린 제거(디스플레이 측) | 75 °C / 15분 조건에서 clean removal |
| 대표 롤 예시(이미지 표기) | 495 mm × 100 m (페이지 이미지 설명) |
참고: 이 라인업 자료는 박리/전단 수치보다 “Tg/모듈러스(점탄성) 기반의 폴딩 대응 특성” 중심으로 제시되며, 추가 물성은 3M에 “Material Data Card” 요청을 안내합니다. 2) 74/75/77/79 000NH 패밀리 제품 비교(두께/특성) 3M™ Tape포맷두께TgModulus @ -20 °C@25 °C@85 °CKey Features(요약)
| 74002NH | ATT | 25 µm | -35 °C | 0.3 MPa | 0.04 MPa | 0.03 MPa | Thin tape, low creep |
| 74207NH | ATT | 75 µm | -36 °C | 0.3 MPa | 0.05 MPa | 0.03 MPa | Low creep |
| 75910NH | ATT | 100 µm | -25 °C | 0.6 MPa | 0.05 MPa | 0.03 MPa | Low modulus |
| 74911NH | ATT | 110 µm | -24 °C | 0.7 MPa | 0.07 MPa | 0.05 MPa | Higher modulus, low creep |
| 77920NH | ATT | 200 µm | -35 °C | 0.4 MPa | 0.05 MPa | 0.04 MPa | Thick, lower modulus, excellent shear fluidity |
| 79920NH | ATT | 200 µm | -30 °C | 0.3 MPa | 0.04 MPa | 0.02 MPa | Thick, peel, lowest modulus |
3) 특성 요약 표(업로드용) 구분특성근거
| 폴더블 대응 | 저온에서 낮은 모듈러스 → 폴딩 시 레이어 스트레스/크랙·버클링 리스크 저감 목적 | |
| 크리프 억제 | 레이어 정렬 유지(크리프/슬립 억제) 방향으로 설계 | |
| 공정성 | 라이너 릴리즈가 안정적(공정성 개선) | |
| 리워크/제거 | 디스플레이 측 고온(75 °C, 15분) 클린 제거 | |
| 내환경 | 고습/온도 극한 등 harsh 조건에서도 성능 유지 강조 |
4) 대표 용도(적용) 표 분야용도 예
| 폴더블 OLED 디스플레이 | 다층 필름 레이어 본딩(커버 윈도우/폴라/기능층/백플레이트/댐핑 레이어 등)에서 반복 폴딩에 따른 변형 리스크 저감 목적 |
| 소재 범위 | 금속 및 HSE 플라스틱, PET/SUS/PI 등 다양한 기재 본딩 |